中国为何不早一点发展半导体领域，未来的发展前景如何？

一纸芯片禁令使我们意识到芯片的重要性，随着华为事件的不断发酵，大型公司开始创建芯片，在国家的支持下，许多公司取得了突破，它还设定了到2025年实现芯片自给率超过70％的目标，可以说，当时中国只有一个目标，那就是创建我们自己的芯片，尽管制作芯片的困难难以想象，但我们那时再也无法控制太多了，因为芯片已成为所有中国人的痛点，所以制作属于中国人的芯片是最重要的此刻的事情，急事，由于我们对芯片的需求非常紧迫，为什么我们不早做芯片，如果能够更早地制造它，那么我相信我们现在将不会经历这种无芯的痛苦，为什么不早发展，实际上，我们的国家完全没有参与，早在1965年，我国就开发了第一个国内产品芯片，那时，还没有ASML这样的巨人，甚至在半导体领域具有优势的日本也刚刚进入这一领域，值得一提的是，那时我们不仅独立开发芯片，而且还自行构建光刻机。

当时，中国科学院生产了65型接触式光刻机，在接下来的20年中，我们在芯片领域中一直遥遥领先，至少直到1980年，我们在芯片领域的技术水平才处于世界前列，但是，在1980年代，由于某些原因在自主研发问题上存在分歧，并且当时停止了许多研发项目，从那时起，购买更好的想法开始流行，另外，当时，许多外国芯片以良好的性能和低廉的价格进入该国，因此大多数公司会选择使用进口的芯片，这样，我们积累了20年的光刻机技术，这相当于浪费钱，场地，从那时起，在光刻机领域，我们进入了空白状态，2002年，上海微电子成立后，我们再次涉足光刻机领域。

1990年，我国启动了908项目，在这个项目中，我们已经投资了将近20亿美元，但我们别无选择，只能在建成时遇到落后的现实，而且我们在一开始就遇到了棘手的危机，这使我们在这一领域逐渐滞后，这种情况直到2000年才开始好转，中芯国际这样的公司出现在中国，这给国内芯片带来了一点希望，前景如何，那么在这种情况下，中国半导体领域将如何发展，实际上，从个人角度来看，国内的发展前景仍然非常好，至少到目前为止，可以肯定的是我们在这一领域还不是完全空白，2014年，国家集成电路产业发展推进刚要正式发布，发布此大纲意味着我们将重新确定发展集成电路产业的决心，但是，值得一提的是，我们目前的情况不是很好，随着外国公司的不断加速，我们在半导体领域的发展已经落伍了，但是好消息是，目前芯片的发展即将突破摩尔定律的极限。

这实际上对国内半导体的发展是一件好事，所谓的摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量每18-24个月翻一番，现在，世界上最先进的芯片工艺已开发到5nm，目前正在开发3nm，但是速度越来越慢，例如，拥有世界上最先进技术优势的台积电，从28nm到14nm已经使用了十多年，随着芯片的发展无限接近摩尔定律，未来芯片流程的发展肯定会变得更加缓慢，这对我们来说是个好消息，因为当芯片达到摩尔定律时，芯片的发展将不可避免地陷入停滞状态，这使我们有时间进行追赶，目前，国产芯片已达到7nm并由中芯国际掌握，从28nm到7nm，百度的昆仑二号和阿里平头哥的独角兽也已上市，所有这一切无疑是不可能的，这并不能证明我们即将迎来芯片发展的大趋势，我相信，在大公司的不懈努力下，我们将能够在芯片领域创造更加辉煌的时刻。

光电子芯片上市公司的龙头为水晶光电。

水晶光电，光电子芯片上市公司的龙头股。在总资产收益率方面，从2017年到2020年，划分为8.47%、8.85%、8.27%、6.63%。海内光学光电子质料领先厂商，已经形成高端光学树脂、3D成像、镜甲等完整供给系统。

因为光的优越物理特性，在通信领域，光缆正在取代电缆；光芯片也开始取代电芯片，在硅基材料上实现光信号的传输。光模块是传输过程中实现光通信系统中光信号和电信号转换的重要器件，由光器件、功能电路和光接口等组成。目前，光芯片/光模块的产业化尚处于早期阶段，中国高端光芯片仍100%依赖进口，国产光芯片缺失为行业带来了巨大发展机会。

拓展资料：

1.中国光芯片上市公司如下：

1）太辰光(300570)：国内领先的通信网络物理连接设备制造商，打破欧美垄断，填补了国内行业空白。华工科技(000988)：设立武汉云岭光电有限公司，主要将研发高速光芯片，目前华工正源在光芯片方面有一定基础。

2）华工科技(000988)：华工正源在光芯片方面有一定基础，但主要是在低速光芯片的生产研发方面。

3）通宇通讯(002792)：公司主要从事光模块，移动通信天线、动中通天线、射频器件、光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务，致力于为国内外移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。海特高新(002023)：子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。

4）海特高新(002023)：拥有国内唯一5G砷化镓芯片生产线。

5）士兰微(600460)：在终端基带芯片上，高通可被展讯取代。士兰微的加速度计传感器目前已经进入了展讯的参考设计，18年加快向手机其他传感器的拓展。

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