汽车芯片危机愈演愈烈，造成芯片危机的主要原因是什么？

汽车的芯片危机问题目前成为了汽车朋友的一道难题。整个供应链自上而下的希望上游厂商通过重新分配芯片的制作来渡过暂时性的危机。前有美国福特汽车宣布汽车芯片短缺及需求的疲软态势，后有中国智能化汽车工业发展受阻。当前，汽车芯片的研发与量产环节究竟什么地方出现问题，该如何去调整或是全球车行的关注重点。

一、汽车“缺芯”危机

在疫情影响，汽车商在对汽车的库存进行了计划性的量产，与此同时汽车的半导体芯片短缺问题也给汽车行业带来了新的变动。其中汽车芯片的短缺问题是导致世界上大部分汽车品牌出现危机的关键，如丰田、福特等。IHS Market 部门表示当前全球芯片供应可持续到第二季度，对于汽车制造商来说尽管可以恢复汽车的库存基础产量，并不能恢复强劲的生产力。对于全球汽车供应链会产生一定的脱节，影响范围涵盖五大洲，供应链的中断对于汽车行业来说打击是巨大的。

二、芯片危机的原因

我们都知道汽车是一个供应链的整体组装，缺少一环对于汽车行业来说损失都是巨大的。对汽车行业来说，半导体芯片的短缺问题是会带来汽车工厂的关闭。受制于疫情的影响，大部分芯片供应商均采取了降低产能或者是关闭工厂的措施，加之人们对于车市的预测是偏主观被动性，供应商会根据实际的订单情况来规划汽车半导体芯片的产能，这样一来也就是所谓的按需生产，就不能够充分的满足市场的需求。另一方面，芯片供应商针对汽车工业产能的下降及时的调整自己的营销方向，转投游戏、智能手机、医疗设备等其他产业，以竞争的形式来获取芯片，对于汽车市场来说本身就无太大的胜算。

三、解决方案

汽车半导体供应商在2019年至2020年期间也在不断地寻求新的发展，它们在保持零库存供应的同时也在积极的对未来市场的需求进行预测，对于短缺的芯片也会持续加大投资力度，汽车的制造商需要对当前市场所选择青睐的汽车型号、高利润的车型进行提前考虑，牺牲边际车型。对于半导体芯片的生产商来说可能也需要随着汽车市场的回暖，加大对汽车半导体芯片的量产，这样才能解决当前的芯片紧缺问题 。

     最近总有不少人抱怨买车要等半年甚至更久才能交付，其实影响新车交付的很大一个因素就是全球汽车芯片缺货，这时很多人就对无缘无故出现的“缺芯”问题感到疑惑，究竟汽车芯片为什么短缺？

      

1、受新冠疫情的影响

      自新冠疫情席卷全球以后，各大国家的经济和生产能力均受到极大的打击，而全球汽车芯片的产能主要集中在欧美地区，这些地区大多又是疫情的重灾区，那么响应隔离政策的同时就意味着企业只能停产或减产，汽车芯片的供应自然就出现了短缺现象。

2、汽车芯片需求迅速增长

      近几年各大汽车都在往智能化方面发展，半导体芯片电子设备在汽车中所占的配件比例越来越多，像无人驾驶技术曾经只出现在部分车型或者高端车型上，而如今却成为了大部分新能源车的标配。

      

3、半导体行业低估了汽车芯片需求

      由于芯片产业是具有一个非常典型的周期性的，所以在“饥三年、饱三年”的情况下企业往往不会备太多库存，毕竟供大于求就会出现巨额亏损，所以在疫情全球汽车销量低迷的情况下谁也不敢轻易扩产，但他们没想到的是中国市场的复苏使得芯片需求大幅增涨，各家库存均出现了供不应求的现象。

4、消费类芯片的产能抢占产线

      大家都知道生产芯片是一件非常困难的事情，所以像一些顶尖工艺的芯片生产商全球就那么几家，而这些商家在给汽车生产芯片的同时往往还需要生产手机、电脑的芯片，距统计汽车芯片市场规模是小于手机以及个人电脑的，所以厂家很可能会优先生产利益更高的消费类芯片。

      

5、意外导致多个芯片工厂停产

      2021年2月份美国半导体重镇德州遭遇暴雪冲击，雪灾导致德州数家芯片供应商被迫停产；2021年3月份日本AKM(旭化成半导体)工厂发生火灾，持续91个小时的火情让核心晶圆厂损失殆尽，这些意外使得厂商在短期内难以恢复产能。

6、车企囤货加剧芯片的短缺

      当大家都知道芯片难买的时候，难免就会出现哄抢芯片的现象，就像当初日本海啸导致国内引起食盐哄抢一样。很多车企就算短期内不需要用到这么多芯片，但是以防万一还是会优先囤货，这就进一步加剧了芯片短缺的问题。

      

      以上就是全球汽车芯片缺货的原因所在了，影响汽车芯片供货的原因往往都是多方面的，这也是为什么短时间内芯片供应无法恢复正常的原因，据多名半导体分析师的说法芯片短缺可能要持续到2022年。

缺芯片对汽车有什么影响？

      最直接的影响就是产能下降，因为一辆汽车是需要用到许多芯片的，没有芯片就代表车辆无法制造出来，目前奥迪交付新车暂时提供一把遥控钥匙，而像大众、丰田、日产等品牌产能均出现了大幅下降，有不少车企已经开始陆续关闭多出的汽车工厂了，所以缺芯片对于汽车的影响是十分严重的。

2021刚刚开始， 汽车 市场就上演着一出接一出的好戏。

一边是新势力们的持续狂欢：特斯拉市值猛涨将马斯克送上全球首富的宝座，蔚来市值突破900亿美元，并正式发布电动轿车ET7，小鹏飞行 汽车 开放试乘试驾，再一次打开未来 汽车 的想象空间。另一边互联网巨头、传统车企们也不甘落后：苹果牵手现代，百度联手吉利。

但高光的背后，却有着无法忽略的阴影。芯片短缺正迫使主要 汽车 制造商减产，戴姆勒、日产、本田、福特、菲亚特克莱斯勒等巨头都直接受到影响。

汽车 也被芯片卡脖，中银证券曾预计，芯片紧缺会延续至2021年一季度。而 汽车 芯片厂商芯驰 科技 董事长张强告诉「深响」，预计到今年8月份之前， 汽车 “缺芯”问题都不会有好转。

在 汽车 “缺芯”问题真正爆发之前，业界已经提前感知到了形势的紧迫。

2020年9月3日，芯驰 科技 董事长张强忙得不可开交，好几位零部件供应商集中找到他，问及各个公司的供应情况，寻求支持。 汽车 芯片供应与需求之间的失衡，已有预兆。

矛盾在几个月后锐化。

芯片的供应不足直接影响到 汽车 零部件供应商的生产，12月，全球第一、第二大 汽车 零部件供应商博世、大陆都表示，由于新冠疫情中断了某些电子元件的芯片供应，加之局部市场的需求不断上升，作为 汽车 组件之一的半导体芯片正面临供应不足的问题，且芯片供应短缺或将持续到2021年。

零部件的供应中断又直接影响到主机厂的生产，导致部分车企传出停产风波，“缺芯”阴影笼罩了整个产业链。

就事论事，此次芯片短缺危机与疫情息息相关。但从本质上说， 汽车 “缺芯”是因为供给与需求之间的差距，在疫情这一特殊背景下被拉大。

差距一方面来自于对需求量的判断。在全球几大主要 汽车 市场，高增长时代都已经结束，2018至2020年，中国车市已经连续三年出现负增长，2019年日本车市下跌1.5%，美国、澳洲、欧洲近几年 汽车 市场也并不景气。2020年的疫情再给 汽车 市场沉重一击，年初， 汽车 市场几乎陷入冰点。

在增长疲软、疫情冲击的情况下，芯片厂商对2020年 汽车 芯片需求量做出了较低的预判，并调低了对供应链库存的计划供给。但是在中国， 汽车 市场在下半年却迎来了反常的火热，尤其是新能源概念大放异彩， 汽车 销量的攀升超出了所有人的预料。

在 汽车 市场回暖，需求端快速调整生产销售计划时，芯片供给端却没能及时跟上步伐。这是因为需求与供给的另一个差距，制造周期的差距。

感受到需求量变化，主机厂或许只需要两三个月就能完成产能爬坡，但是芯片行业的生产周期较为固定，要满足主机厂开出的订单，芯片厂商需要可能十几个月才能完成产能爬坡。双方节奏的不同，导致疫情后国内 汽车 销量攀升后，芯片厂商供应能力无法及时跟上。

此外，还有一些意外因素加剧了芯片供应的短缺：

总的来说，疫情导致的需求量变化、芯片较长的制造周期以及时代背景下一些不可控的突发因素，共同造成了这次“缺芯”危机的爆发。

现阶段供需关系的失衡，导致的另一个直接结果是芯片价格走高。

由于供不应求，芯片价格已经出现较大程度上浮，恩智浦、瑞萨电子等芯片厂商都已发出涨价函。张强告诉「深响」，当前芯片紧缺阶段，部分芯片厂商涨价幅度达到20%，客户都是完全接受的，个别厂商涨价幅度甚至达到50%。

不过，在面向消费者时，车辆市场的竞争已经较为激烈， 汽车 产品不存在太大提价空间。因此，芯片价格的上升最终会转化为 汽车 成本的上升，由零部件厂商以及主机厂消化。

这样的形势对零部件厂商及主机厂来说并不乐观。在成本上升的同时，主机厂还面临着因芯片短缺而停产的风险，这会为主机厂带来较大的市场损失。零部件厂商作为产业链中游，承担着更大的压力，它们不仅需要消化芯片涨价带来的成本压力，还面临着来自主机厂的、可能以分钟计费的缺料停产罚款。对许多中小零部件厂商来说，情况已关乎生死。

不过，风险与机遇往往都是同时到来的。尤其对国产 汽车 芯片厂商来说，在产业对 汽车 芯片的重视程度陡然提升、 汽车 芯片需求量不断扩大的背景下，机会已经出现。

2020年12月22日，芯片厂商地平线完成总额为1.5亿美元的C轮融资，由五源资本-晨兴资本、高瓴创投、今日资本领投，此时距离地平线获得上一轮战略投资仅过去三个月。在仅半个月后，2021年1月7日，地平线又完成了C+轮融资，总额4亿美元，由Baillie Gifford、云峰基金、中信产业基金、宁德时代领投。

除了独角兽地平线，近年还有不少 汽车 芯片厂商崛起，如2018年成立的芯驰 科技 ，两年内已经完成三轮融资，投资方包括红杉资本中国、经纬中国、联想创投等。

当然，车企们也在尝试自研，例如特斯拉在早期采用的是对外采购Mobileye EyeQ3芯片，之后由于Mobileye开发节奏跟不上而采用高算力NVIDIA芯片平台，随后其在2019年推出了针对全自动驾驶（FSD）的芯片。

从根本上来讲， 汽车 芯片风口的诞生，是 汽车 产业变革、国产替代趋势为国内 汽车 芯片厂商打开的结构性机会。

从 汽车 产业的变革来看，“电动化、网联化、智能化、共享化”已经成为了市场普遍承认的 汽车 行业变革方向，伴随着 汽车 “四化”的改革， 汽车 芯片的重要性与需求量不断提升。

地平线告诉「深响」，他们做过一个测算，一千台L4级自动驾驶 汽车 产生的数据，能赶得上搜索引擎一年检索的数据总和。“制约当前智能 汽车 发展的核心瓶颈就是车载AI芯片的算力不足。算力就好比智能 汽车 的脑容量，自动驾驶每往上走一级，所需要芯片算力就要翻一个数量级。”

地平线提供的数据显示，随着 汽车 智能化变革对算力需求的指数级增长，预计到2030年，每辆 汽车 的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。

在 汽车 芯片重要性不断提升的同时，“国产替代”的趋势也逐渐明显。

此次“缺芯”危机也将加速国产替代趋势。目前， 汽车 芯片进口率高达90%，全球主要 汽车 半导体厂商为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子，国内 汽车 行业车用芯片自主率极低。在这样的市场结构中，国内客户的芯片需求能否满足，部分取决于海外厂商的供货优先级。因此，在需求无法满足的情况下，更多的国内主机厂只能向国内芯片厂商寻求支持。

这对国内芯片厂商来说是不可多得的机遇。

越来越多的玩家正在加入这场 游戏 。

首先是许多消费领域的芯片巨头，向 汽车 芯片切入。

2016年时高通就试图收购恩智浦，以将业务从手机向 汽车 扩展，不过这笔交易牵扯到两国贸易争端，最终失败。不过，高通通过骁龙820A和602A 汽车 平台，在数字座舱领域为 汽车 提供高水平的计算性能，包括奔驰、奥迪、保时捷、理想、小鹏等在内的国内外 汽车 制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙 汽车 数字座舱平台的车型。

英伟达于2019年量产Xavier芯片，是现在市面上已经量产的芯片中算力最高的芯片之一，此外其还计划于2022年提前一年量产Orin芯片，并与理想 汽车 合作推出L4级别的自动驾驶。英特尔在2017年完成对Mobileye的收购，据悉，英特尔、Mobileye、宝马三方将联合开发自动驾驶概念车，于2021年推出量产车型。

高通、英伟达、英特尔等消费级芯片的巨头，在算力上享有优势，它们的入局对 汽车 芯片、尤其是数字座舱领域将形成一定的冲击。

其次， 汽车 制造商们也希冀能够自给自足，尤其是以特斯拉为首的新势力，正试图打破壁垒进行芯片自研。

特斯拉于2019年4月发布了FSD芯片，是目前业界领先的自动驾驶芯片。特斯拉中国学徒蔚来也开启了自研芯片的征程，据公开报道，蔚来自研自动驾驶芯片所需的资金投入为10亿人民币到10亿美元不等。

此外，另一家新造车企业零跑，已经于2020年10月发布了首款全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01。据悉，零跑能成为继特斯拉之后的唯一一家有自主研发芯片实力的车企，是因为背后有世界排名第二的安防系统制造商大华股份，为其提供了人力和技术资源。

除新势力外，北汽、吉利、比亚迪等传统车企也在芯片上有所布局。其中布局较为成熟的是比亚迪，早在2004年，比亚迪半导体就已成立，在今年4月，比亚迪公开完成内部重组。在随后两个月时间内，比亚迪半导体完成两轮融资，引入战略投资方超过40家，估值破百亿。12月底，比亚迪已经发布公告，宣布了比亚迪半导体的分拆上市计划。

传统 科技 巨头也正在入局，华为不断提升智能 汽车 解决方案业务的战略地位，已发布旗下AI处理器Ascend 910（升腾910），并基于这款升腾芯片自研MDC智能驾驶平台。近日消息，华为Hicar与北汽蓝谷始于去年1月28日的合作，将于2021年上半年落地有新车型推出。

杀入 汽车 领域的芯片巨头、 科技 巨头、新旧造车势力、传统 汽车 芯片厂商，这都是国内芯片厂商创业路上需要面对的竞争对手。

虽然竞争激烈、玩家众多，但需要明确的一点是， 汽车 芯片并不是一件容易做的生意，并非所有玩家都具有从事芯片业务的能力。 汽车 芯片制造是一个长周期、高投入的行业。

地平线告诉「深响」，智能 汽车 的芯片，从概念设计、项目启动开始，到最终整车交付给消费者挣第一分钱，通常要五年时间。

而从技术壁垒上看，因为 汽车 关乎乘客的生命安全，所以 汽车 芯片对可靠性、可验证性、整个系统的安全性有着非常高的要求，这与手机等消费类芯片有着明显不同。

此外，从国产芯片厂商自身来说， 汽车 芯片的发展还面临着人才不足、代工能力不足等问题。

清华大学微电子所所长魏少军教授多场合呼吁引入芯片人才，从整个行业来看，芯片人才依旧十分紧缺。张强总结道，国内 汽车 芯片的发展需要有量产经验且具备行业管理能力的团队。

此外，地平线认为，代工能力是目前国内和国外 汽车 芯片制造的最大差距。“这里面不仅仅是工艺问题，不仅是16纳米、28纳米或是7纳米之间的区别，还需要降低芯片的缺陷率。此外，特别是对于车规级芯片，工况条件要把控得更好，对于高温、低温、湿度、振动、电磁干扰各方面都要严格把控，这些方面还有比较长的路要走。”

毫无疑问， 汽车 芯片是一个巨大的市场。前瞻研究院数据显示， 汽车 芯片市场整体规模从2013年的274亿美元增至2019年的465亿美元，CAGR达9.22%。建设车规级芯片产业集群也成为了国家级的重要战略。

而同样毫无疑问的是， 汽车 芯片的设计周期长、客户导入的时间慢、用量相比消费芯片更低。这座金矿需要极大的投入与冒险。

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