美国全面扩大对华“芯片大战”:拜登手握芯片,亲自开会督战

美国全面扩大对华“芯片大战”:拜登手握芯片,亲自开会督战,第1张

美国东部时间4月12日下午,白宫隆重召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。这次会议,由拜登亲自出席,国家安全事务助理莎莉文主持,有来自美国、韩国、中国台湾在内的19家半导体巨头的掌门人参加,可以说是美国最高级别的半导体 科技 会议。

这次会议是美国谋划了很长时间的,目标只有一个,那就是: 维持美国的“ 科技 霸主”地位

在这次会议上,拜登手举一块晶圆体,强调美国抢占全球芯片市场的重要性。他宣称自己收到了23名参议员和40余名众议员的信,一致支持“美国芯片”计划,明确提到要应对“来自中国在半导体领域的发展”。

表面上看,由于新冠疫情爆发、数字货币冲击等原因,美国和全球的半导体芯片行业危机四伏,芯片供货严重不足;但实际上,这次“芯片危机”,是由全球供应链的混乱、破裂造成的,主要是美国用政治力量蛮横地干预市场规律,无端打压包括华为在内的中国高 科技 公司,人为制造一场“ 科技 大战”而导致的。

由于美国的严厉制裁,以及制裁的附带影响,中国、韩国等芯片厂商无法正常展开产业链合作,继而造成了全球“芯片危机”。这完全是美国主动制造出来的,把半导体芯片领域上升到全球战略,企图通过经济、政治、甚至军事手段,确保美国的高 科技 垄断地位,维持美国政府对全球半导体领域的核心地位掌控。

在特朗普执政时期,白宫就发动了对华贸易战、 科技 战,但是特朗普的“全面进攻”战略漏洞百出。然而,拜登更加老谋深算,把这么多美国跨国高 科技 巨头叫到一起秘密开会。拜登上周抛出的3万亿美元重建美国计划,其中很大一笔资金会用于“收买人心”,为高 科技 巨头们牟利,以此来跟其他 科技 大国展开竞争。

拜登这套战略,可以说思路十分清晰,被外媒称为挑起了全球“ 科技 军备竞赛”。参加会议的19家企业,包括康明斯、戴尔、惠普、英特尔等美国公司,也有韩国的三星,还有中国台湾的台积电。

“拜登对SK投资29万亿韩元连喊10次‘感谢’”,韩国《东亚日报》28日发表社论,掩饰不住激动之情。浏览美国的SK集团会生崔泰源于当地时间26日同美国美国总统拜登举办短视频会谈,并承诺对美增加投资220亿美金。再加上先前公布的70亿美金,SK对美投资总金额将达290亿美金。

SK集团是韩国第三大财阀,公司总部首尔,集团旗下有着95家分公司和关联公司,全世界员工总数超3万,2018年财富世界500强排第84位。该集团公司投资方案涉及到车辆、清洁能源、微生物等多领域。韩国《朝鲜日报》称,新公布的220亿美金投资中,一半以上将用以半导体材料行业。实际方法是使用该笔资产,选中美国的大学开展半导体材料产品研发协作,修建一个新的半导体存储器顶尖封装形式生产制造设备。

对于此事,韩国新闻媒体陆续发掘关键点。韩国Kedglobal网站称,美国商务部长吉娜·雷蒙多和其他白宫高官亲身与崔会晤,正在接受新型冠状病毒治疗的美国美国总统拜登也等同于参加了会议,还称这也是美国迄今为止“最重要投资”之一。《韩国先驱报》表明,崔泰源和拜登的“高姿态会面”在白宫罗斯福厅举办,大会持续了30几分钟。除此之外,几个新闻媒体都是对的拜登亲近叫法崔泰源英文名一事作出了详细介绍。

美日韩舆论的温度差与偏重于非常明显,美国层面似乎没有韩国新闻媒体那样激动。他们没怎么在乎韩国新闻媒体津津乐道的关键点,报导设计风格也完全不一样。

这事发生在美国方案创建半导体材料供应链管理“处理芯片四方同盟”(美国、日本、韩国、中国台湾地域)的背景之下。据韩联社27日报导,伴随着中美“技术霸权主义市场竞争”越来越激烈,韩国正站在实验台。应对韩国的犹豫不定,拜登政府部门落了“通碟”,规定尹锡悦政府部门8月31日前必须得出回应。报道称,从韩国外交部内部结构气氛看,出自于保持半导体技术代差的考虑,韩国在现实中难以回绝美国提出的“协作”计划方案。

根据一些媒体报道,在9月9日的时候,美国总统拜登出席了一家芯片工厂的开工仪式。他在出席仪式时又提到了中国,强调了芯片是美国现在面临的是一个国家方面的安全问题。拜登在工厂现场表示这些既符合自身国家的安全利益也符合经济利益。报社称拜登的此次行为是为了通过芯片法案,并且想从法案中拨出大量资金用于促进美国半导体的生产与发展。

拜登称美国要用最先进的技术,把这种先进的技术用于以后需要的武器系统,然而这些武器系统需要依赖更加先进的计算机芯片技术。然而不巧的是,这种非常先进的芯片技术,在美国生产的技术芯片里的含量为0。在美国选举日期越来越近的时候,拜登访问俄州的一些地区时是带有非常强烈的政治意图。他通常以利用中国来宣传危机感,从而表达自己的政治议程,这是美国的一些议员惯用的手段。

对于拜登推进和签订的芯片法案,包括把大把资金用于促进美国半导体的生产这一件事。中国外交部的发言人也曾经明确表示,美国这个法案主要是为了推进美国科技和芯片行业的竞争力。但是由于对于芯片行业提供了巨额的补贴,导致了全球对于半导体供应链的扭曲。因此,中方表示对于这一行为坚决反对。这个被称为保护措施的法呈现出了非常强烈的政治地域色彩,是美国想要搞经济胁迫的又一证明。

从而美国企业在中国市场内的处境发生了一定的变化,也在国际上失去了一定的国际信誉。中国外交部的发言人曾重点表示过,中国会一直把国家发展以及民族发展放在自身的力量基础上,不论什么样的打压限制,都不能阻挡中国科技事业的发展以及产业的进步。


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