Infineon-英飞凌
Micron-美光科技
TSMC-台湾积体电路制造有限公司(台积电)
Renesas Technology -瑞萨科技
FREESCALE-飞思卡尔半导体(前摩托罗拉半导体)
ST,STMicroelectronics-意法半导体有限公司
Hynix Semiconductor-韩国现代半导体
SMIC-中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)
Winbond-华邦电子
Maxim-美国美信集成产品公司(Maxim Integrated Products Inc.)
AMD-高级微型设备公司(超微半导体)
Elpida-尔必达(好像叫这个)
SAMSUNG-三星半导体
安捷伦科技-Agilent Technologies
Linear Technology-凌特
BROADCOM-博通
下面是中英文对照表希望能帮到你:MAXIM(美信)
TI(德州仪器)
RENESAS(瑞萨)
ST(意法半导体)
SUNPLUS(凌阳)
FREESCALE(飞思卡尔)
FUJI ELECTRIC(富士电机)
FOXCONN ELECTRONICS(富士康)
ECHELON(埃施朗)
HYNIX(韩国现代)
LINEAR(凌特公司)
INFINEON(英飞凌)
INTER(英特尔)
MICRONAS(微开半导体)
NATIONAL INSTRUMENTS(美国国家仪器公司)
OMRON(欧姆龙)
ROHM(罗姆)
SONIX(松翰科技)
SILAN(士兰微)
TEKTRONIX(泰克)
WOLFSON(欧胜)
CHILISIN(奇立新)
MICROCHIP(微芯)
MICRONAS(微开半导体)
HOLTEK(盛群)
AGILENT TECHNOLOGY(安捷伦科技)
SAMSUNG(三星)
PDC(台湾信昌)
MURATA(村田)
KEMET(基*R>DARFON(达方)
TAIYO YUDEN(太阳诱)
KAMAYA(釜屋电机)
TI德州
FAIRCHILD飞兆(仙童)
SIGMATEL矽玛特
SOLOMON晶门
ON安森*R>ELAN义隆
ATMEL艾特梅尔
RICOH理光
EVERLIGHT亿光
SII精工
ALLEGRO急速微
ANPEC茂达
INTERSIL英赛尔
TSMS台积电
Hynix(海力士-现代厂家)
ADI(亚德诺半导体)
MURATA(村田)
NS[National Semiconductor(美国国家半导体)]
NEC(日电电子)
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)