市占率90%，国内无可撼动的龙头

昨天，市场调整力度比较大，尤其是前期涨得较多的光刻胶、氮化镓、3D摄像头、HIT电池、半导体、MLCC、MiniLED等板块个股有较大跌幅。

华叔已经在上周多次强调，最近这些板块个股已经涨到前期高位，有上涨压力，如果持有相关标的需要减仓。从目前来说，三大指数还会有下探的空间。

不过，也有逆势上涨的好苗子，好像之前聊过的公牛集团、赛特新材、佳禾智能、恩捷股份、璞泰来都强势翻红。

聊过市场，回到干货环节，昨天说要聊聊苏试试验，但看了一下走势，现在不太适合介入，我们可以将推文押后，先聊聊晶盛机电。

晶盛机电是我国晶体生长设备的龙头，完全自主 知识产权的全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉、碳化硅炉等 晶体生长设备。长晶设备应用于光伏、半导体、LED 领域。

公司布局半导体、光伏、LED、工业4.0四大领域

之前都聊过，硅片是集成电路晶圆制造中，半导体材料的成本最高的。2018 年全球半导体材料市场规模达 519 亿美元，硅片市场规模约占 192 亿美元。

目前，国内硅片供应商主要生产 6 英寸及以下的硅片。国内 8 英寸硅片生产技术已基本突破，可小批量生产，主要适用于分立器件。但集成电路用 8 英寸硅片的大规模产业化技术还不成熟，国内正在积极投产 8 寸和 12 寸的晶圆厂。

17~18 年，硅片需求向好导致涨价周期开启，海外硅片巨头开始增加资本开支，主要用来增加 12 寸硅片产能(包括新产能扩建和 8 寸片升级改造)。其中， 18 年四大硅片企业资本投入合计超过 13 亿美元。

硅片到底是怎么做成？这里比较复杂，这里用图片展示表达会更直观，硅片制造工艺可分为多晶硅提纯、单晶硅生长以及硅片成型3大环节。

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而晶盛制造的晶体硅生长设备，是直接决定了后续硅片生产的效率和质量，是硅片生产过程中的核心设备。

手机、电脑的处理器中就必须用到硅片，而且对硅片的要求很高。

硅片制备流程及工艺

晶体硅生长设备制造硅片流程：

晶盛客户以中环股份、晶科、晶澳等光伏行业头部企业，以及有研、合晶等半导体硅材料知名企业为主。

目前公司半导体硅材料设备已经与中环协鑫、中环光伏、中环领先半导体等公司建立了稳定的合作关系。

晶盛 2017 年末在手的半导体设备订单 1.05 亿元，2018 年新签订单超过 5 亿元，主要客户为中环、有研等公司。2018 年底在手半导体设备订单 5.34 亿元。

晶盛部分客户

国内只有少数几家半导体设备企业 (主营业务集中于 IC 制造和封测，而不是硅片生产)能够供应单晶生长炉，但也仅限于 6~10 英寸小硅片，而大硅片生产设备，除公司外，国内鲜有厂商能够达到均匀性和缺陷密度等方面的技术要求。

也就是，目前晶盛机电的竞争对手只有北方华创( 相关推文可点击：国内半导体老大在此 )。

晶体炉生长设备供应厂商对比

从业务占比来看，晶盛的晶体生长设备占比最高，达到73.61%。

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而北方华创的电子工艺装备包括半导体装备(占营收60%)、真空装备(12%)、新能源锂电装备(3%)，北方的晶体生长设备属于真空装备业务中。

2019年，晶盛的晶体生长设备收入为21.73亿元，北方的电子工艺装备业务收入是31.91亿元，这也就说明，只对比晶体生长设备业务，北方收入肯定是不如晶盛的。

晶盛机电光伏单晶炉国内市占率第一，占据国内90%的高端市场份额 ，晶盛龙头地位稳固。

晶体生长设备一直是晶盛的核心业务，近年来带来的收入、利润稳步增长。

随着下游客户新一轮单晶硅片扩产周期开启，晶盛新签订单攀升。截止 2019 年 12 月底， 晶盛未完成合同总计 35.65 亿元(含税额)，其中未完成半导体设备合同 4.4 亿元。

2020 年 3 月，晶盛收到中环协鑫新一轮设备中标书， 中标金额为 14.25 亿元，占 2019 年营收的 45.60%。晶盛在手订单饱满， 确保 2020 年业绩增长无忧。

晶盛的库存并不高，在32%左右，之前也说过，库存太多，如果行业景气度下滑，出现滞销会影响到资产风险。

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存货周转较为稳定，保持在200多天，受到疫情影响也是相对较小。

晶盛存货以发出商品为主，2019年晶盛的发出商品账面价值为7.42亿元，占存货账面价值的57.6%。晶盛的产品主要为晶体生长设备，需要的安装调试周期相对较 长，导致晶盛发出商品金额较大，存货周转率维持在1.5以下。

目前，晶盛的晶体生长设备最大装料量、热场尺寸、磁场强度已达到业内领先水平，毛利率基本在 35%以上。

2015年以来，晶盛资产负债率一直维持在40%以下的较低水平。2017年晶盛订单增加，导致公司的应付票据、应付账款及预收款项大幅增加， 使得晶盛资产负债率从2016年的16.6%快速拉升至38.5%。

虽然晶盛资产负债率有所提升，但有息负债率稳定降低，2018年晶盛短期借款、长期借款等有息负债占股东权益的比重仅为2.9%，晶盛资产负债情况较为 健康 。

晶盛应收账款规模相对较大，风险点较为集中，前5大客户占应收账款余额约占76.2%(截止至2018年)，但晶盛客户以行业头部企业为主，应收账款发生坏账的风险较低。

公司应收账款结构基本稳定，主要集中在1年以内。上市以来晶盛应收账款周转率保持在2.5以上的较高水平，与晶盛的信用政策吻合。

一季度受到新冠影响，春节后开工时间推迟，但影响有限。

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但从长远来看，受益光伏及半导体产业长期具有较好发展前景，基于平价预期及技术进步的不断推动，部分光伏下游硅片厂商启动了扩产，上游设备厂商迎来发展机遇。

晶盛先后完成 8 英寸和 12 英寸半导体n长晶炉的量产突破，并以此为基础，先后开发出 6~12 英寸晶体滚圆机、 截断机、双面研磨机及 6-8 英寸全自动硅片抛光机、8 英寸硅单晶外延设备，完成了硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。

晶盛机电光伏设备种类不断丰富，满足G12的切片机也推向市场，有望提升在光伏设备领域的市占率。

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1、北上资金净流入21.31亿，迈瑞医疗净买入3.77亿。 北上资金今日净流入21.31亿。迈瑞医疗、海尔智家、歌尔股份、中国平安净买入居前，分别获净买入3.77亿元、2.58亿元、2.39亿元、2.22亿元。

3、北斗总设计师：已有半数以上的国家使用北斗系统。 世界上有半数以上的国家使用北斗系统，以后在世界任何角度，都可以享受到北斗的服务。

中国已有70%入网智能手机提供了北斗服务。

4、万集 科技 ：华为公司也是公司通信模组的潜在供应方。 公司在V2X方面主要布局为V2X车路两端应用产品的研发、设计及制造。据公司了解，罗德与施瓦茨公司和华为公司的合作为通信模组相关测试，在通信模组方面，公司一直高度重视产品选型以保证公司V2X产品的通信性能，华为公司也是公司通信模组的潜在供应方。

5、三星部分Galaxy S21型号将采用京东方屏幕。 业内透露，三星电子今天向京东方发出正式报价请求，这意味着京东方的屏幕将会引入到Galaxy A/S系列的供应链中。三星目前仅Galaxy S21系列向京东方寻求报价，涉及到90Hz的屏幕规格。

6、汉钟精机：中芯国际目前还处于测试验证阶段。 关于真空泵是否有提供给中芯国际，目前中国台wan半导体客户居多，大陆正在测试验证阶段，有部分厂商已陆续下单，其中中芯国际目前还处于测试验证阶段。

作业不变，回到华叔聊5G首页，点击“估值查询”进入股价换算器，教程在对话框输入“估值”获取。

最后提醒，投资有风险，仅供参考。

近年来，老美一直在重要领域方面对我们实行封锁政策，不仅将中国的多个 科技 企业列入失业清单，而且还禁止所有使用美技术的公司将设备卖给我们。不过“祸兮福所倚”，老美的制裁不仅没有将我们打下，反而让我们的企业看清了事实，大家开始齐心协力打破封锁 。从我们的芯片订单量大幅上升，暴涨11倍，就能看出国内半导体正在迎难而上。

如今绝大部多数国家十分看重半导体技术的发展与创新，从而提高与半导体产业息息相关的各个行业的影响力。2019年12月份，相关机构公布了半导体的全球部分数据， 主要内容包括12月份的半导体销售额已经达到了361亿美金，尽管相比去年同期下降了5.5%， 但是中国半导体行业在2019年12月份同比增长0.8%。

相较于全球大部分国家的半导体市场处于负增长状态中，我国半导体市场的规模和增速正在提高，并且上个月在半导体材料的财报中显示，我国分别贡献了31%到33%的营收。之所以出现两种不同的数据，一方面是因为半导体的各项数据还没有显现出来，相关平台公布的数据只是大体估算之后的结果。另外一方面是因为各个统计机构的统计方法不同，这就会造成不同数据之间的落差，不过通过数据可见我国进步明显。

要知道，之前我国大部分设备生产企业主要依靠进口芯片，而进口芯片的价格相对略高。 而现在全球正在陷入非常严重的“芯片荒”，芯片的价格更是直接提升了20%左右。 假如中企依赖于进口芯片，这不仅仅会增加智能设备的生产成本价，而且还不利于国内芯片制造企业的蓬勃发展。 也正是这场“芯片荒”给了“国产芯片”机会，为什么这么说呢？

因为假如没有芯片荒，国内的很多企业可能还是会选择进口，因为在很多人的心目中外国的都是好的，而且买别人的显然要比自己研发容易很多。而国外的芯片企业也会加大出口力度，因为他们肯定是不想我们能够完成自研的，一旦我们自研芯片，那就意味着国外的芯片厂商失去了一个很大的芯片市场。结石一旦我们获得突破，他们便会猛攻刚有崛起苗头的中国芯片公司，直至将其彻底打压下去。但这场芯片荒的到来，让他们自己的自顾不暇，更别说管我们了。

我国半导体借此处于高度发展的阶段，市场和规模也在不断扩大。如果有企业掌握了核心技术，就能够占据国内的半导体市场，未来将获得大量的财富积累。虽然老美给予各企业太多的压力，但是中国市场是块大蛋糕，谁愿意眼巴巴地看着，于是美企多次跑到白宫希望拿到恢复出货的申请。 其中非美企的三星、联发科、台积电、LG、ASML等都没有拿到票，但身为美企的高通却获得了。 如今华为P50所搭载的芯片正是高通的芯片，不过目前还不支持5G。那么美为何大发善心允许高通向华为出货呢？有这么一句话，说老美放开什么限制，就说明该领域我们已经攻克了，或者已经攻克。我们突破后老美的封锁也就没了意义，与其固执下去不如借机和我们抢占一下市场，再捞一波钱。

今年上半年我国的芯片产能一直在 300亿颗芯片左右，到了 六月份，芯片月产已经达到了308亿颗。 随着芯片制造厂家制造的芯片数量越来越多，我们可以明显地感受到国内的芯片市场正在稳定发挥，比如订单量已经增加了11倍。芯片订单量大幅提升，从很大程度上可以体现中国企业在国内半导体领域占据的市场越来越高。 当订单量不断扩大时，国内制造芯片企业才能够拥有更多的资金，从而增加芯片的研究和提高芯片的精准度。

当然我们也不能骄傲自满，因为这些成就相比外国还差的很多，虽然日常生活28nm左右的芯片已经够用了，但在高精端上我们还被卡着脖子，不过也不用担心，因为国内如今众志成城只为打破老美筑起的壁垒。 如今清华大学已经宣布成立集成电路专业 ，身为国内最高学府他们掌握着非常成熟的教学经验和理论知识以及 *** 作技能，能够为国内企业培养更多的半导体人才。与此同时，多位在国外发展的技术人员选择回国，他们自己多年学习的知识以及竟然带回国内，为我国半导体技术和集成电路的发展奠定了良好的技术支持。

无论是航天技术的发展，还是芯片制造技术的发展，我们都要以长远的眼光看待问题。或许有些人觉得国内的半导体技术和集成电路技术并不成熟，还处于发展的初始阶段。但是国内的技术人员和相关企业正在马不停蹄地提高技术的完善性和可靠性，这就会导致国内的芯片制造领域逐步地缩短与国外发达国家的差距。我们应该给予半导体行业适当地发展空间和时间，让他们慢慢地发展，最终惊艳众人。

据外媒此前报道，作为全球最大的芯片消费市场， 截至2019年中国芯片市场规模已经增长到3104亿美元， 与10年前相比扩大了140%。而近些年来，中国开始意识到芯片自给的重要性，因此芯片及其生产技术已经成为中国提升本国 科技 实力的重要领域之一。因此， 在近期中国批准了美以2大芯片巨头合并之后，中国芯片及其生产设备企业也在不断提高自身竞争力。

继中国首条14nm芯片生产线正式投产及长江存储128层3D NAND闪存芯片投产发布之后，中国近期在芯片生产设备方面又传来一大好消息。 据观察者网周四（4月23日）报道，在 去年年底宣布其5nm蚀刻机获得台积电认可之后，中微公司近期发布的2019年财报显示，该企业5nm蚀刻设备已经获得批量订单。

据悉， 5nm蚀刻机目前是集成电路制造领域中最为先进的工艺，除了中微公司之外，目前只有三星和台积电声称掌握了该工艺，也就是说目前全球仅3家企业拥有这一技术 。不过，目前只有台积电能量产5nm蚀刻机，并将于今年第二季度扩大其产量；而 三星则预计要到今年6月底才能完成5nm产线的建设，并且预计最早将于今年年底进行量产。

一直以来，全球半导体设备市场都是有国外厂商垄断。 数据显示，2018年全球前5大厂商在全球的市场份额已经超过65%。而与长江存储相似，中微公司作为半导体设备市场的追赶者，要在短期内打破外国的垄断，恐怕还有难度。不过， 如今中微公司在全球蚀刻设备市场已经占有一席之地，这无疑有助于提高我国芯片生产设备的供应安全。

中微公司的董事长尹志尧此前表示，在一些最高端的刻蚀应用中，该公司的刻蚀机还有的地方，因此还需要进行进一步的技术创新和设备升级，该公司已经在开发新一代的蚀刻机。 随着中微公司技术持续升级，未来中企在芯片生产设备的技术方面与外国厂商的差距有望进一步缩小。

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