半导体封装中如何去掉残胶？

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

可以进行去除的，因为这种制冷半导体就是一个非常特殊的半导体材料，在这个半导体上面一般是有硅胶存在的，这种硅胶使用特殊的方法以及特殊的用料就可以进行去除来达到完美的效果，因此这上面的硅胶是可以去除的。

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