半导体陶瓷氧化铝加工需要使用哪些设备？

加工半导体氧化铝陶瓷可以使用陶瓷雕铣机，陶瓷雕铣机是现下最主流的特种工业陶瓷加工机床，它具有很高的抑振性，能够保证陶瓷磨头以最小的振动和最高的精度加工。陶瓷雕铣机最大的优势就是加工效果好，同时性价比高。陶瓷雕铣机相比普通的雕铣机具有更好地机床刚性，同时机床的防护也做的非常出色。加工陶瓷建议选择专用的陶瓷雕铣机。

氮化铝陶瓷具有电绝缘性和优异的导热性，非常适合需要散热的应用。此外，由于它具有接近硅的热膨胀系数 (CTE) 和优异的等离子体耐受性，因此用于半导体加工设备部件。

氮化铝陶瓷表现出卓越的特性，使其可用于各种应用。

高导热性与良好的电绝缘特性相结合。

暴露于多种熔盐时具有出色的稳定性。

热稳定性高达至少 1500°C

良好的机械特性延伸到高温范围。

低热膨胀和抗热冲击。

特殊的光学和声学特性

物理性质

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