半导体元器件的区别？

二极管的基本特性就是单向导电性。检修测量时通过两个方向的截止和导通情况来判断是否损坏。二极管的主要参数有反向电压、持续正向电流、正向导通电压、耗散功率和反向恢复时间（决定适用工作频率）。不同型号的二极管，维修替换时要全面考虑这些参数，用于替换的元件参数须与元件参数相同或高出原件。

二极管的正向压降使用数字万用表的二极管测试挡可以测出，一般在0.4～0.8V之间，肖特基二极管的导通电压可以低至0.2V，在需要低电压降的场合大量应用，维修时选择替换型号尤其要引起注意。

三极管是电流控制型半导体器件，是透过基极的小电流来控制集电极相对大电流的元件。三极管有三个工作状态：截止状态、放大状态和饱和状态。因为运算放大器的广泛使用，在工控电路板中使用三极管用作模拟放大的电路已不多见，三极管的最常见用法是使用它的饱和截止状态做开关信号驱动。

场效应管的外观封装和三极管相同。场效应管属于电压控制型半导体器件，即通过控制栅极和源极电压大小来控制漏极和源极的导通情况，场效应管的栅极输入阻抗非常高。根据结构的不同，场效应管又分为P沟道和N沟道两种类型。

维修时，需要关注的几个场效应管的主要参数如下。

V DSS （漏-源电压）：场效应管工作时，漏极-源极之间的电压应低于此电压；

V GS （栅极-源极电压）：在栅极和源极所加控制电压的极限；

I D （漏极持续电流）：场效应管导通时，漏极能持续通过的最大电流；

R DS （ ON ） （漏-源通态电阻）：当漏极和源极导通后，它们之间的电阻值；

VGS（TO）栅-源阈值电压：既要使场效应管导通，加在栅极和源极之间的最小电压。

晶闸管也称可控硅，也是电流型控制半导体器件，如图1.39（a）所示，控制极和阴极之间的电阻比较小，通过施加控制极G和阴极K之间的电流来控制阳极A和阴极K之间的导通。晶闸管的特点是“一触即发”，就是在G和K之间加上电流后，A和K导通，即使去除G和K之间的电流，阳极和阴极也会维持导通。如果要关断A和K，就要断开加在A上的电压或减小A、K之间的回路电流至足够小才行。

     电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成。电子元器件包含半导体以及其他零件，所以电子元器件和半导体是属于一体的。他们不在一个等级上面，所以没办法去做

1.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是巨大的。今天，大多数电子产品的核心单元，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的一种。物质有各种形式，如固体、液体、气体和等离子体。我们通常称导电性差的材料为煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。、绝缘体。具有良好导电性的金属，如金、银、铜、铁、锡和铝，称为导体。导体和绝缘体之间的材料可以简称为半导体。3.集成电路(集成的电路)是一种微型电子器件或元件。通过采用一定的工艺，将电路中所需的元器件和布线，如晶体管、电阻、电容、电感等，相互连接在一起，制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装体内，形成具有所需电路功能的微结构；所有元器件在结构上已经集成为一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者有杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。现在半导体行业多采用硅基集成电路。

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