被美国列入实体清单的公司

美国商务部正式宣布将中芯国际及其子公司列入“实体清单”。而近日美国商务部正式公布了最新被列入实体清单的77家实体，该名单于22日正式执行。此次被美国商务部列入实体清单的中国实体名单如下：一、中芯国际及其附属公司1、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司2、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司3、中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司4、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司5、中芯国际控股有限公司6、中芯南方集成电路制造有限公司7、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司8、中芯国际香港有限公司；9、中芯长电半导体(江阴)有限公司（SJ Semiconductor）10、中芯集成电路(宁波)有限公司（Ningbo Semiconductor International Corporation，NSI）二、医疗及无人机技术公司11、无锡中德美联生物技术有限公司（AGCU）12、中国科学器材有限公司（CNSIM或CSIMC）13、大疆创新（DJI）14、光启集团（Kuang-Chi Group）三、中国南海事务相关企业15、中国交通建设股份有限公司（China Communications Construction Company Ltd.）16、重庆川东船舶重工有限责任公司17、中船黄埔文冲船舶有限公司18、广新海事重工股份有限公司19、广州市泰诚船舶工业有限公司美国指控以上5家公司参与了中国在南海的海洋权利主张，帮助中国获取和开发近海海洋资源。四、中国船舶工业集团及其附属公司20、中国船舶工业集团有限公司（CSSC）第7研究所21、CSSC第12研究所22、CSSC 701研究所23、CSSC 702研究所24、CSSC 703研究所25、CSSC 704研究所26、CSSC 705研究所27、CSSC 707研究所28、CSSC 709研究所29、CSSC 710研究所30、CSSC 711研究所31、CSSC 712研究所32、CSSC 713研究所33、CSSC 714研究所34、CSSC 715研究所35、CSSC 716研究所36、CSSC 717研究所37、CSSC 718研究所38、CSSC 719研究所39、CSSC 723研究所40、CSSC 724研究所41、CSSC 725研究所42、CSSC 726研究所43、CSSC 750测试中心44、CSSC 760研究所四、相关教育机构45、北京理工大学46、南京理工大学（Nanjing University of Science and Technology，注：南京没有南京科技大学，这个英文名通常指的是南京理工大学）47、南京航空航天大学48、Nanjing Asset Management Co., Ltd. （并未未找到对应的中国实体）49、江苏南航恒响科教器材公司（Jiangsu Hengxiang Science and Education Equipment Co.）（注：这家企业也不好找，因为英文名称里少了“南航”二字，最后通过对应的英文地址确认为“南航恒响”。）美国指控以上5家实体为支持中国军方相关项目而获取和试图获取美国原产的物品，违背了美国国家安全和外交政策利益。五、军事相关50、同方威视技术股份有限公司（NucTech）美国指控同方威视的性能较差的设备削弱了美国打击非法国际贩运核和其他放射性物质的努力，性能较差的设备意味着不太严格的货物检查，增加了风险。51、北京邮电大学美国指控北京邮电大学直接参与了中国军方先进武器的研发和生产。六、诺思微系统窃密案相关52、诺思（天津）微系统有限责任公司53、天津微纳制造技术有限公司54、天津大学55、Chong Zhou（周冲，音译）56、Huisui Zhang（张会遂，音译）57、Jinping Chen（陈金平，音译）58、Wei Pang（庞慰）59、Zhao Gang（赵刚）

美国半导体产业协会有64个企业。

根据SIAC官网，该组织“由美国半导体产业协会（SIA）成员、半导体产业链中的其他公司，以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。

目前，SIAC有64家成员公司，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头，AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商，以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。

半导体协会的诞生：

苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商，组建了一个新游说团体——美国半导体联盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）。

该组织的目标是向美国政府施压，要求美国国会为美国CHIPS法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）提供500亿美元资金。

CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。

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