芯片设计,又称集成电路设计(Integratedcircuitdesign,ICdesign),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSIdesign),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。
随着集成电路设计规模的不断扩大,出现了很多成熟的常用设计模块,也被成为IP核,现在芯片正向设计,不再是完全从0开始,都是基于某些成熟的IP核,并在此基础之上进行芯片功能的添加。芯片正向设计依然是从市场未来需求着手,从开发成本和预期收益来衡量是否进行芯片的开发的。明确市场未来需求之后,就将这些需求转化为芯片的各项重要参数指标,然后进行任务划分,模拟设计师负责模拟,数字设计师负责数字。
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