东芯半导体上市时间

东芯半导体上市时间,第1张

东芯半导体预计发行日期2021年12月1日,股票代码为688110,申购代码为787110。目前,该公司股东为东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、时代鼎丰、鹏晨源拓、国开科创、哈勃科技、海通创投、嘉兴海通、青浦投资等。

拓展资料

1、东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)同意注册(证监许可〔2021〕3558号)。本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”或“保荐机构(主承销商)”)。发行人股票简称为“东芯股份”,扩位简称为“东芯股份”,股票代码为688110。

2、本次发行采用向战略投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向符合条件的网下投资者询价配售(以下简称“网下发行”)与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。

3、发行人和保荐机构(主承销商)综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面,充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为30.18元/股,发行数量为11,056.2440万股,全部为新股发行,无老股转让。

4、本次发行初始战略配售数量为3,316.8732万股,占本次发行数量的30%。战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐机构(主承销商)指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为2,115.0045万股,占本次发行数量的19.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额1,201.8687万股已回拨至网下发行。

一、东芯股份股吧 东芯股份(688110)

近日,东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯”或“公司”)发布了科创板挂牌公告。公司发行市盈率远高于行业平均水平。 东信股份IPO 2020年5月,华为哈勃科技入股该公司,持股比例为4%,不构成关联方。值得注意的是,同年,华为(招股说明书中简称“客户A”)产生的销售收入为2.33亿元,同比增长5倍以上,占比近30占公司当期主营业务收入的百分比。但2021年上半年,客户贡献收入呈现明显下降趋势。

此外,公司产品技术指标与国际国内领先水平存在一定差距,公司研发费用率持续低于行业平均水平。公司在技术更新迭代速度快的存储芯片领域是否具有优势或亟待解决。 华为全资子公司哈勃科技销售额贡献大幅提升 截至本次发行意向书签署之日,东鑫股份的控股股东东方恒鑫直接持有公司43.18%的股份。公司实际控制人蒋学明及其女儿蒋玉舟通过员工持股平台东方恒信和东信科创控制公司49.96%的表决权。 数据显示,公司前10名股东中,有不少芯片产业公司和投资者值得关注。

同年5月,华为旗下的哈勃科技入股该公司。当年,东信对客户a的销售收入为2.33亿元,同比增长5倍以上,占当期主营收入的近30%。招股书显示,哈勃科技为华为投资控股的全资子公司,与1987年成立的客户a存在关联关系,因此推测客户a为华为。华为入股当年对公司销售收入的贡献显着增加,且因持股比例低于5%,不构成关联交易。值得注意的是,2021年上半年,华为仅产生2647.17万元,占当期主营收入的5.82%。上半年产生的收入仅为去年全年的10%左右,很可能大幅缩水,或难以继续成为公司的大客户。

技术指标与行业领先水平仍有差距,研发费用率低于行业平均水平 东芯股份有限公司主营业务为存储芯片的研发、设计和销售。该公司的产品线包括 SLC NAND 闪存、nor flash 和小众 DRAM (DDR3/lpddr2)。产品下游应用领域主要为通讯设备、移动终端和可穿戴设备。 招股书数据显示,与国际国内行业领先水平相比,公司产品技术指标仍有一定差距。

在某种程度上,产品性能对产品收入的影响很大。通过技术指标对比分析,东芯SLC NAND闪存产品相对国内主流水平有一定优势,nor flash产品在存储容量覆盖上略优于国内水平,而DRAM产品整体没有优势。据数据观察,2018年至2020年,公司三大存储芯片产品中,NAND产品产生的收入年复合增长率接近50%,其次是nor产品,为37.08%,收入年均复合增长率为37.08%。 DRAM 产生的产量呈下降趋势。

近日华为先是发布了HarmonyOS 2 *** 作系统,随后又宣布将HarmonyOS的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会,一时赚足了眼球。鸿蒙的面世,意味着华为应对安卓禁令“B计划”已经生效,在 *** 作系统方面,华为从此不再受制于人。

华为被“卡脖子”,在“软”的方面是 *** 作系统,鸿蒙已经解决了这个问题;在“硬”的方面是芯片制造,进军光刻机将解决这个问题。重压之下的华为,用两年时间硬是无中生有的趟出了一条路。

将国产光刻机推向28nm

公开信息显示,科益虹源在2016年由中科院微电子所和北京亦庄国投联合发起成立,其它股东包括中科院旗下的国科控股等。这样的背景,显示出科益虹源不是一家普通的公司。在哈勃这轮融资之前,科益虹源没有进行过增资。一位投资人向投中网表示,科益虹源这家公司比较低调,据他所知不太接触财务投资人。

科益虹源这家公司的名字极少出现在公众视野,但从官方披露的直言片语的信息还是不难看出,这是一家在中国半导体产业链上极其重要的公司。

经过这几年的科普,现在大家都知道了,芯片制造过程中最关键的设备是光刻机。芯片制造是将芯片设计在晶圆上实现的过程,其中“光刻”的环节,即利用光刻机发出的激光实现对电子线图的“复印”,可以占到整个芯片制造耗时的40~50%。光刻机的先进程度直接决定了芯片的工艺水平。高端光刻机不能国产化,是中国半导体产业长期的痛。目前最先进的国产光刻机来自上海微电子,只能做到90nm制程,距离28nm以下的先进制程还很远。

光刻机的国产化是复杂的系统工程,其中光源是核心组件之一,其波长范围决定了光刻机的工艺能力,这正是此次拿到哈勃投资的科益虹源所攻坚的“城墙口”。

根据官方报道,科益虹源是国家02重大专项“准分子激光技术”成果的产业化载体,开展浸没光刻光源的关键技术攻关以及产品开发,进入国际上最高端的DUV光刻光源产品系列。

科益虹源攻克的ArF浸没式激光器技术,可以把国产光刻机一举推向28nm以下的先进制程。这是中国半导体产业发展的 历史 性节点。采用ArF光源的浸没式DUV光刻机是目前全球使用最广泛的光刻机,可以完成45nm-10nm制程的芯片制造,足以应付绝大部分使用场景,中国芯片制造受制于人的局面将得到根本性的改观。

根据官方通稿,2018年科益虹源实现了自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货,打破了国外厂商的长期垄断,是国内第一家、全球第三家实现193nm ArF准分子激光器量产的企业。2020年4月,科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目开工建设,投资达5亿元。

2020年11月,上海浦东金融局发布新闻稿显示,上海微电子预计将于2022年交付首台28nm工艺国产沉浸式光刻机,国产光刻机将从此前的90nm制程一举突破到28nm制程。这一消息振奋了整个中国半导体产业界。虽然官方并未确认,但业内一般认为其光源系统来自科益虹源。

哈勃在这个时间点上投资科益虹源,其意义是不言而喻的。

华为已掏出30亿元,用投资再造产业链

华为在2019年设立子公司哈勃 科技 ,专门用于半导体产业链的投资。两年来哈勃的投资规模急剧膨胀,华为已经向哈勃追加了三轮投入。2019年哈勃只有7亿元注册资本,而在2021年5月31日的增资之后,已经增加至30亿元的规模。

在2020年7月,因为一则“光刻机工艺工程师”的招聘公告,曾让坊间热议华为要做光刻机了。虽然事后证明这只是一场乌龙,但华为要重造产业链的决心是显而易见的,这也是“华为要做XXX”一类传言层出不穷的根本原因。可以预见,华为对科益虹源的投资不会仅仅只是投资而已。

目前,哈勃 科技 已投资了多达38家公司,投资范围涵盖半导体设备、第三代半导体材料、芯片设计等半导体产业链的各个环节。从这些项目,能窥见华为在半导体领域的投资风格,用一句话概括就是“投资一个亿,订单十个亿”。在投资的同时,华为的技术支持、海量订单往往也随后就到。通过哈勃的投资,华为相当于已经再造了一条围绕自身的产业链。

哈勃第一个完成IPO的项目是模拟芯片厂商思瑞浦,2020年9月正式上市,目前市值超过400亿元,在2019年7月,哈勃投资以7200万元认购了思瑞浦增发的224万股股份,投后估值仅9亿元。思瑞浦之所以能够在不到两年时间增值40多倍,华为的扶持功不可没。在投资的第一年,华为就给了1.7亿元的订单,让思瑞浦的当年的营收同比暴增167%。

全球首家量产5G介质波导滤波器的生产商灿勤 科技 也是如此。2018年下半年,灿勤 科技 在国内率先实现5G介质波导滤波器的规模量产,这是5G基站的关键部件,属于过去“卡脖子”的产品,因此引起了华为的注意。哈勃投资接洽要入股,华为的订单也接踵而至。仅仅凭借5G介质波导滤波器这一款产品,灿勤 科技 就此实现了公司的脱胎换骨。在2020年,来自华为的收入占其总营收的90%以上。

对华为而言,这些投资在实现战略协同的同时,财务回报也非常可观。前面提到的40多倍回报的思瑞浦只是一例,在科创板上,一只“华为军团”正在慢慢浮现。6月4日,灿勤 科技 科创板IPO提交注册。5月31日,碳化硅衬底厂商山东天岳科创板IPO申请获受理。4月15日,储存芯片厂商东芯半导体科创板IPO获得通过。它们都是哈勃 科技 在过去两年间投资的项目。哈勃真乃“硬 科技 第一VC”。


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