12mm的监控摄像头照10米之内会出现什么问题

会出现屏幕清晰，图像清晰。

因为12mm的摄像头能拍摄30到40米的距离，10米之内最清晰，所以12mm的监控摄像头照10米之内会出现屏幕清晰，图像清晰。

监控摄像头是一种半导体成像器件，具有灵敏度高、抗强光、畸变小、体积小、寿命长、抗震动等优点。

今天是10月10日，根据最新报道显示，随着芯片工厂的逐渐完善以及芯片的产量飞速增加，导致芯片部分出现大规模的货物囤积，芯片销售的量并不乐观，而许多的芯片产业都存在很多的问题。比如说国际著名的AMD以及三星等电子方面的业绩都存在很大的下降，虽然说有疫情的影响，但是整体上也和芯片的过量生产并无关系。那么A股半导体板块在节日以后，将会如何发展呢？

第一、A股半导体板块在节后将会呈现一个相对稳定的情况，并不会有太多的下降

其实半导体产业主要就是两个东西，一个就是晶圆生产，一个就是光刻机。在晶圆生产来说，我国的科技已经突破了相关的封锁，达到了13N的水平。而在光刻机上，我国的12MM光刻机也即将生产完成，虽然目前有一些小问题，但是整体上影响不大。而实际上我国目前的主要光刻机以及芯片代工产业基本上集中在中低端，尤其是在疫情期间，我们的中低端芯片无论是代工还是生产，都有着更大的优势，所以说这种相对的芯片要求对我们并没有那么大的影响。所以从这个角度来看，我们的半导体板块还是会相对稳定。

第二、如果没有出现太大的意外的话，我们的半导体产业甚至可以更快的发展

其实从长远的角度来说，我们的半导体产业甚至还有可能有所发展，所以说A股还是有很多的机会。尤其是在汽车行业发展要求比较高的今天，相对要求更加低的低端芯片产业可能会有更加长足的发展，而我国的A股的半导体产业，基本上都是代工为主的产业，所以说我们这次的A股应该不会有太大的影响。

希望我们的A股可以越来越好！

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

（1）TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性：

TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）

MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）

MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能

MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

（1）TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性：

TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）

MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）

MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能

MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

（1）TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性：

TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

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MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）

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MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

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MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）

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MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能

MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

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TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

（1）TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性：

TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）

MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）

MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能

MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

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TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

（1）TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性：

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TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

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MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

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MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）

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MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

（1）TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性：

TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）

MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）

MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据

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