半导体的特征:
一、半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,如硅、锗、硒等,它们的电阻率通常在之间。
二、半导体之所以得到广泛应用,是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显著。
三、如纯净的半导体单晶硅在室温下电阻率约为,若按百万分之一的比例掺入少量杂质(如磷)后,其电阻率急剧下降为,几乎降低了一百万倍。半导体具有这种性能的根本原因在于半导体原子结构的特殊性。
常用的半导体材料是单晶硅(Si)和单晶锗(Ge)。所谓单晶,是指整块晶体中的原子按一定规则整齐地排列着的晶体。非常纯净的单晶半导体称为本征半导体。
扩展资料
一、本征半导体的原子结构
半导体锗和硅都是四价元素,其原子结构示意图如图Z0102所示。它们的最外层都有4个电子,带4个单位负电荷。通常把原子核和内层电子看作一个整体,称为惯性核。
惯性核带有4个单位正电荷,最外层有4个价电子带有4个单位负电荷,因此,整个原子为电中性。
二、应用
1、在无线电收音机及电视机中,作为“讯号放大器/整流器”用。
2、半导体可以用来测量温度,测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域,有较高的准确度和稳定性,分辨率可达0.1℃,甚至达到0.01℃也不是不可能,线性度0.2%,测温范围-100~+300℃,是性价比极高的一种测温元件。
3、半导体致冷器的发展,它也叫热电致冷器或温差致冷器,它采用了帕尔贴效应.
参考资料来源:百度百科-半导体
从材料的角度来说,热电性能跟材料的Seebeck系数、热导率和电导率有关,Seebeck系数越大、热导率越小、电导率越大,材料的性能越好,而这几个因素是相互牵制的,像Seebeck系数和电导率跟载流子浓度都有关,载流子浓度越大,电导率越大,但Seebeck系数却越小,同时Seebeck系数还跟有效质量有关;从器件(模块)的角度来说,跟安装方式、接触电阻、互联线的选取等等相关。(器件这块我做的比较少,不是很了解)热电半导体产品概念是指使用热电半导体材料制作的电子产品,这类产品中最常见的是温度传感器。热电半导体材料具有特殊的物理特性,当温度发生变化时,它们会产生特定的电压变化,从而可以用来测量和控制温度。此外,热电半导体材料还可以用来制作其他电子产品,如温度控制器、功率放大器和功率模块。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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