pad是晶圆制造的那一层吗

这里所谓的PAD就是指芯片内部晶圆的标号，.Pad焊垫、园垫

是指零件引脚在板子上的焊接基地.

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片

PAD文件标准是首先由Association of Shareware Professionals（缩写ASP）组织创立的，PAD的全称是Portable Application Description，它实际上是一个精心设计的XML文件，里面记载了你的软件的作者/版权信息、描述、分类、授权类型等信息，这样，当作者向下载站提交软件时，不必反复填写表格，只需提交一个PAD文件就可以了。而对于那些下载站来说，使用PAD文件，他们就可以使用程序自动处理作者的提交，因此， PAD自诞生之日起就受到了市场的欢迎，现在已经几乎成为一种标准模式，许多下载站都可以使用PAD进行软件发布和更新

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