哈工大的电子封装和焊接有什么关系啊？

没有直接的关系

隶属于不同的专业，下面是每个专业的介绍

哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍

该专业是我国首批设立的新专业，为国防特色紧缺本科专业。电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的 *** 作环境的科学和技术，具有多学科交叉、尖端技术的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术专门知识和人才具有迫切的需求。电子封装技术专业培养目标是掌握先进电子制造工艺技术注重基础研究和理论、密切结合生产实践掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准。掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

主要专业课程

电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性理论、电子封装制造工程设计、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、金属学、材料分析测试方法

就业方向

毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

哈尔滨工业大学焊接技术与工程专业专业简介

焊接技术与工程专业是一门集材料学、工程力学、自动控制技术的交叉性学科,教学以培养多学科知识的综合运用为基础,进行工程师的基本训练。本专业是国内唯一的焊接专业,学生经培训考试合格后,还可获得国际焊接工程师证书(IWE)。主干课程有焊接过程的传感与测试、微机原理及焊接应用、自动控制原理、材料熔焊基础、焊接方法及弧焊电源、焊接结构力学等。该专业毕业的学生可从事汽车、锅炉、电子通讯、计算机软件、航空、航天等行业的生产、科研开发、工程监理和管理等工作。

日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。

目前，日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。

基本介绍中文名 ：日月光集团 成立于 ：1984年 创办人是 ：张虔生与张洪本兄弟 1996年 ：在美国NASDAQ上市 企业技术,服务范围,IC服务,系统服务,全球布局,工作环境,人力资源,教学、研究合作,教育训练,相关报导, 企业技术 日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。 （从2008年开始日月光半导体在山东省威海市也建立了半导体封测厂） 服务范围 日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务，其服务范围包括： IC服务 材料：基板设计、制造 测试：前段测试、晶圆针测、成品测试 封装：封装及模组设计、IC封装、多晶片封装、微型及混合型模组、记忆体封装 系统服务 模组及主机板设计、产品及系统设计、系统整合、后勤管理 全球布局 日月光集团的全球营运据点涵盖台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计制造（ODM）公司。 一元化服务与平行制造 日月光集团以完善的产品线，提供晶元整合（silicon integration）的解决方案，贯彻提供客户一元化（turn-key）服务的策略。 先进制程与技术 日月光集团不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求。 工作环境 提供员工舒适安全的工作环境是我们的责任，唯有良好的环境才能让全体职员在无忧无虑中求发展。 · 随时注重厂房的安全卫生以提供员工清洁舒适的环境 · 回响环保创造无污染工作环境 · 完善的消防设施 · 各厂设有安全亲切的警卫人员 · 备有文康设施、KTV、图书馆 · 提供员工餐厅、停车场、咖啡厅 · 提供24小时便利商店 · 提供员工健身房 · 专属优美、温馨、舒适及先进医疗设备的员工健康诊所 人力资源 人力资源管理与发展系统 教学、研究合作 日月光集团与国立中山大学自2011年起进行长期产学合作，如产学技术研究、奖助学金等，透过双方合作，在5年内共执行了35件专案，投入约5千万元的经费。中山学子毕业后，亦可直接至日月光就业、贡献所长。日月光创办人、董座张虔生亦为该校之名誉博士。 2005年，双方设立「半导体封装测试产业硕士专班」，培育封装技术的研发人才，并与中山大学进行讲座教授合作； 2016年，再斥资600万元推动成立「国立中山大学暨日月光联合技术研究中心」，该中心将主要负责半导体封装技术研究、智慧自动化工厂技术研究、环境保护技术研究等议题的产学合作交流，推动台湾南部成为半导体研发重镇。 教育训练 培育员工使其成为各领域的专业菁英，为日月光之经营理念，在此经营理念之下，持续性的人员训练，并以高素质的人力强化组织能力，拉开与竞争者的差距就为日月光之发展策略，亦为日月光教育训练部门的努力的方向，以此架构日月光之训练与发展。 训练特色： · 新进人员训练系统（包括新进同仁之OJT）与激励制度的结合。 · 员工生涯发展与绩效评估系统的整合。 · 提供CQE训练课程，鼓励工程师取得国家认证资格。 · 与大学或技术学院建教合作，提供全体员工进修机会。 · 提供自我启发训练课程，如外国语文（英文、日语）、电脑套用训练课程。 · 第二专长训练，提升员工专业技能。 · 训练系统与晋升制度之结合。 日月光高雄教育训练六大体系： 相关报导 日月光集团创始人张虔生、张洪本兄弟二人，今年以来在海峡两岸资本市场长袖善舞。继今年2月张氏兄弟控股的台资企业环旭电子成功挂牌上海交易所，本周五（12月7日），同为二人控制、在大陆从事房地产开发的家族企业鼎固控股又将在中国台湾证交所挂牌。鼎固控股也因此将成为首家业务在大陆但在台湾地区上市的地产企业。 鼎固控股的上市档案显示，公司自2001年在大陆进行房地产投资，项目分布在北京、上海、重庆以及江苏昆山，迄今为止总投资约新台币168亿元，累计取得可开发建筑面积291万平方米，其中已完工35%。

简介：日月光集团是全球最大半导体封、检测及材料生产企业，总部位于台湾。日月光集团自1984年成立以来，致力于为全球企业提供半导体整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，经过二十多年发展在全球封装测试加工产业中，拥有最完整的供应链系统。集团的全球营运及生产工厂涵盖中国地区（含台湾）、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥及欧洲多个国家，先后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工厂，全球员工人数达到四万人。秉持积极研究发展优质产品，赢得客户信赖与肯定，生产制造高品质产品，全球化经营发展策略，与客户建立长期稳定的合作关系的经营理念，日月光集团在国际上已享有盛名。日月光半导体（威海）有限公司系台湾日月光韩国分公司在威海的独资公司，成立于2008年5月27日，地处威海出口加工区，占地50亩。主要产品为二极管、三极管、晶体管等半导体分离式元器件，现年产值可达8000万美元。项目总投资3亿美元，公司现有员工1600余名，远远不能满足公司发展规模，2011年公司计划员工总数达1800名。未来几年，日月光半导体（威海）将发展成为威海地区屈指可数的跨国企业，员工的薪资、福利亦与跨国企业相符；此外，优秀员工将有机会赴韩国进修，欢迎有志之士加盟日月光半导体（威海）有限公司。

法定代表人：曹燕杰

成立时间：2001-12-27

注册资本：17220万美元

工商注册号：371000400001162

企业类型：有限责任公司(外国法人独资)

公司地址：威海出口加工区海南路16-1号

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