贴膜至DA工位造成晶圆破裂原因有哪些

晶圆太薄、晶圆受力不均匀等等。

具体内容为：

1、为很薄的晶圆贴膜时，容易导致晶圆破裂。因为滚轮按压切割膜时，必然要施加一定的压力。当晶圆较薄时，晶圆的刚性降低，受到很小的压力时，很容易向下弯曲，所以就很容易破裂。

2、应力不均会造成晶圆的翘曲度增加，特别是对于减薄后的晶圆，其后续的贴合中会造成晶圆的断裂或碎裂。

晶圆运输过程中只要保护好是不会碎的，化合物半导体晶圆单晶因其价格昂贵而素有“半导体贵族”之称. 例如, 砷化镓晶圆的价格大约相当于同尺寸硅片的 20至 30倍. 目前, 以砷化镓, 氮化镓, 碳化硅为代表的宽禁带半导体材料在微波射频, 5G基站, 新能源汽车, 快充以及红外探测及激光制导发挥着重要的作用.

回顾从前，放眼未来，晶圆制造成为中国半导体发展最困难的原因:

1.半导体行业整体企业管理问题

2.半导体企业质量和研发问题

3.国际上技术进步神速日新月异，专利权昂贵问题

4.设备发展问题

5.人才发展问题

6.材料供应链问题

7.各先进国家半导体技术输出管制问题

8.领导和推动的盲点，至今仍然存在问题

---