OPPO有望2023年推出自研AP芯片

OPPO有望2023年推出自研AP芯片

OPPO有望2023年推出自研AP芯片，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，OPPO有望2023年推出自研AP芯片。

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2021年12月，中国智能手机品牌大厂OPPO正式对外发布了首颗自研神经网络处理器（NPU）——马里亚纳X（MariSilicon X），由台积电6nm先进工艺打造，专门用于提升影像处理性能。

事实上，马里亚纳X芯片一经亮相，便在业内外赢得很多人的好评。目前，马里亚纳X已被OPPO用于旗下高端手机Find X5和Find X5 Pro。从OPPO踏上自研芯片的道路以来，马里亚纳X无疑是个很好的开篇作。而OPPO真正想要实现的目标，或者说最大的野心，则是希望自己也能够跟苹果、三星、华为一样，具备自主研发高端SoC芯片的实力。

根据中国台媒4月5日报道，来自业界人士消息，继马里亚纳X问世以后，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP（应用处理器）和SoC。预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem（调制解调器）的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。

业界人士分析，虽然OPPO首颗自研4nm工艺SoC可能没法与高通、联发科相比，但可以先行试用于低端手机产品线，而后再逐步提高自研SoC于自家手机产品线的渗透率。

就在3月24日，“手机晶片达人”在新浪微博又一次爆料，OPPO投入了百亿元人民币和数千名芯片设计研发人员，在深圳、上海、北京研发手机处理器、基带芯片，已经超过2年，政府应该给了OPPO不少补助，计划采用台积电6nm、5nm工艺。“手机晶片达人”认为，OPPO首颗自研手机处理器有机会在2023年下半年流片，2024年搭载于自家手机产品上。

现在打开哲库科技官网就可看到，公司对外放出了很多职位以供求职者选择，以及面向大学校招的信息。哲库面向社会招聘（包括内推），职位类别涵盖数字设计、模拟/射频、系统架构、芯片验证、硬件整合、测试开发、软件开发、算法、产品战略、项目管理、业务赋能和IT和其他；

而面向大学校园招聘，则有芯片、算法、软件、测试、产品和IT共六大类职位。简而言之一句话，对于芯片及相关人才，OPPO求贤若渴。

如今，外界可以很确信的是，OPPO是在正儿八经地做芯片——技术门槛极高的SoC芯片。按理说，即使不自研芯片，而是长期依赖高通、联发科供应，OPPO要想在市场上持续保住全球前五大手机厂商之一、中国前四大手机厂商之一的地位，倒也不是什么难事。

然而，在OPPO举办的2021未来科技大会上，CEO陈明永表示，自研芯片是OPPO战略层面的必然选择，必须通过关键技术解决问题，企业没有底层核心技术，就没有未来。“自研芯片注定是坎坷的路，我们会持续投入资源，用几千人团队去脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”

小米在2014年开始走上自研芯片的道路。2017年2月，小米正式发布第一颗自研手机SoC芯片澎湃S1。这颗低端芯片由台积电28nm工艺制造，在市场上并未受到热捧。而作为小米第二代手机SoC，澎湃S2（采用台积电16nm制程工艺）至今都是“只闻其名，不见其形”。

据传，到2019年底时，澎湃S2流片一共失败6次，每次损失高达几千万元。不过，在2021年3月，小米发布了第一款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片，也是消费者根本不会去关注的芯片。小米为澎湃C1耗时2年攻关，投入了1.4亿元。2021年12月，小米发布首颗自研电源管理芯片澎湃P1。

这颗芯片历经18个月，四大研发中心通力合作，也是耗资过亿。如果OPPO能如传言的那样在2023年发布首自研先进工艺手机处理器，那将是对小米的大大超越。

2009年，华为第一颗手机芯片采用180nm工艺；2012年，第二颗手机芯片采用40nm工艺；2014年，华为发布第一颗麒麟芯片，采用28nm工艺；此后一直到2018年，华为才发布第一颗7nm工艺麒麟芯片；2020年，华为发布5nm工艺芯片。作为对比，OPPO第一颗NPU芯片，便是由台积电6nm工艺制造；当前在研手机AP以及手机SoC，也都会是委托台积电6nm以下工艺代工。OPPO自研芯片，一开始就选择了7nm以下先进制程工艺，原因之一应该是希望尽可能追上主流大厂的脚步。OPPO能有这样的志气，还是蛮让人佩服的。

2022年1月，OnePlus中国区总裁李杰就向媒体表示，欧加集团在2021年全球手机出货量大约2亿部，其中一加2021年全球出货量1200万，比2020年增长一倍。再结合Omdia公布的数据，OPPO和realme在2021年全球手机出货量即达1.922亿部，市占率14%，位于三星和苹果之后，超过了小米。

其中，OPPO在2021年全球手机出货量1.341亿部，较2020年1.049亿部的出货量增长27.9%；realme在2021年全球出货5810万部手机，较2020年3910万部的出货量增长48.6%。在此不妨做个估计，OPPO及旗下两大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手机出货量应该还能再创新高，甚至有可能超越此前华为+荣耀在全球2.4亿部的手机出货量。

根据Cinno research提供的数据显示，在中国本土市场， OPPO+OnePlus+realme的市场份额高达24.5%，也已经占据第一宝座。

每年全球手机出货量超过2亿部，收入达几千亿元，有了如此大的市场份额和如此高的收入规模后，一旦再在芯片设计领域闯出一片天地，相信OPPO在手机市场的地位只会更加稳固。并且，OPPO还可借此打入诸如平板电脑、笔记本电脑、智能电视等更加广阔的市场，进而扩大市占率。

与小米先后发布澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了后似乎就很难有下文相比，OPPO自研芯片恐怕更让人值得期待。

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芯片研发，俨然成为当下备受行业关注的头等问题，无论是消费者还是手机厂商本身，都对相关问题秉持着高度重视的态度。如今，芯片研发不再是苹果三星华为三家独大的`，像OPPO、荣耀等厂商也都投入了巨大的成本，在历经数次的研发后成功得到了马里亚纳 X、AI ISP等自研芯片，让国产厂商的研发实力更进一步。

而在近日，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，2024年推出首颗手机SoC。

（@IT之家 爆料OPPO将在2023年推出首颗AP芯片）

对于如此猜测，有网友表示怀疑，也有部分人士满怀期待。事实上，OPPO在芯片领域拥有丰厚的技术累积，比如去年未来科技大会发布的马里亚纳 X，无论是前端设计、后端设计，还是IP设计、内存架构、算法、供应链流片等环节，都是由OPPO芯片团队自研完成。而这颗芯片的实际表现也没让我们失望，从首次应用的手机OPPO Find X5 Pro的成像效果来看，其在夜景视频方面有着明显的加成作用，尤其是阴暗过度等细节之处，相比同价位手机要清晰得多。

（OPPO Find X5 Pro成像表现）

不仅如此，马里亚纳 X还通过强力的算法，让OPPO Find X5 Pro成为业界首款支持4K超清夜景拍摄的智能手机，以最高20bit Ultra HDR的画面动态范围与像素级的AI降噪处理，打破了传统手机对夜景画质的限制，也为今后的旗舰手机在夜景表现方面提供参考。

同时，马里亚纳 X强力的算法也作用于第三方软件成像上，使抖音、快手等App的画质更接近原相机，省略了需要反复上传的步骤。

（马里亚纳 X加持下抖音、快手等App的画质更接近原相机）

OPPO能研发出表现如此出色的芯片，离不开这些年在科研领域上的投入。早在2019年的OPPO未来科技大会，就宣布OPPO已正式步入研发深水区，并确立手机仍将是5G时代的第一入口和控制中心。

而在此后召开的未来科技大会上，卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品的发布，都以不同于常规手机的形态为消费者带来惊艳的 *** 作体验。值得一提的是，有博主爆料称OPPO或将开始商用卷轴屏，其他厂商也在筹备当中，或将于明年正式发布。

同时，OPPO还致力于不同领域的专利研发。截至2022年3月31日，OPPO全球专利申请量超过77000件，全球授权数量超过38000件。其中，发明专利申请数量超过69000件，在所有专利申请中占比90%。在如此丰厚的专利储备下，人们对OPPO第二枚芯片的表现也期待起来。

总的来说，在丰厚的专利储备与强大研发实力之下，OPPO发布的首颗自研芯片马里亚纳 X、卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品皆让消费者感到耳目一新，也或多或少的改变了业界格局。

而爆料信息所指出的首颗AP芯片、首颗手机SoC也都在这些基础上进行研发，并井然有序的稳步推进中。这不免让我们期待，OPPO在芯片研发方面还有何种见解与造诣，在未来又将给我们带来何种惊喜。

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近日，据半导体行业相关爆料，OPPO在去年推出首款自主研发的影像专用NPU芯片后，最近又有新动作，旗下IC设计子公司上海哲库，目前在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片。预计在2023年会推出首款6nm工艺的AP芯片，2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片，并采用台积电4nm制程工艺。

（OPPO自主研发芯片）

说到手机SoC，即类似于麒麟9000、骁龙8 Gen 1这类处理器，相信大家都已经很了解。而对于AP芯片，可能在网上看到的频率不算太高，但其实它同样属于手机最核心的芯片之一。AP芯片全名为“应用处理器”，主要是用来运行 *** 作系统和应用软件，如Android、常用的APP这些功能。它与基带、射频芯片共同组成手机三大核心组件，同样需要深厚的技术积累，才能设计出来。

（骁龙8 Gen 1处理器）

此前，在去年12月14日的未来科技大会上，OPPO已经正式推出首款自研影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，据了解该芯片的整套设计方案和技术，都是由OPPO芯片设计团队自研完成，而其中整个团队又包括了设计、数字验证以及后端集成等多个部门组成，可见OPPO对于造芯这件事是认真的。

在NPU芯片成功量产的基础上，如果要做AP芯片，相信OPPO也是有自研实力的。

（马里亚纳X 影像芯片）

OPPO的马里亚纳X芯片还是有点东西的，它是全球首个移动端6nm影像专用NPU，AI算力高达每秒18万亿次，比苹果A15的AI算力还要高，影像上支持4K超清HDR夜景输出。平心而论，这种影像专用NPU芯片虽然看似没有SoC那么“高大上”，但不可否认的是，它已经给新机带来了更出色的拍照体验。

好比如首发搭载马里亚纳X的新机OPPO Find X5 Pro，它的综合影像实力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro采用5000万像素双主摄，配合1300万像素长焦镜头组成的三摄系统，加上哈苏影像和13通道色温传感器，让色彩把控更为精准，照片的噪点更低，可以让用户随手拍就能出大片。

（OPPO Find X5 Pro）

通过下面的实拍样张，也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各种场景下表现都不错，4K夜景HDR视频录制，光线压制到位，画面观感真实自然，细节也有很好的保留。无论是白天还是夜晚拍照，照片都相当纯净，色彩表现很自然。可见，自研影像芯片对于拍照体验有很大帮助。

（拍照样张）

所以说，手机厂商自研这类影像芯片或者AP芯片，还是十分有必要的。结合回行业人士的分析，OPPO预计在两年后推出4纳米手机SoC芯片，虽说效能设计上可能还没发跟高通、联发科相比，但会先在低阶手机产品线中试用，再逐步提高自有SoC芯片渗透。这起码已经踏出了第一步，不得不说OPPO在芯片研发这一块做出的努力是值得肯定的，更多国产自研芯片，值得拭目以待。

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三峡工程与高压直流输电(中国电工技术学会电力电子学会第八届学术年会(2002-11-1))电力电子集成技术的现状及发展方向(中国电工技术学会电力电子学会第八届学术年会(2002-11-1))质子辐照用于改善大功率快速晶闸管的特性(中国电工技术学会电力电子学会第八届学术年会(2002-11-1))4万t/a离子膜整流装置的运行总结(第20届全国氯碱行业技术年会(2002-9-1))基于空间电压矢量的永磁同步电机控制系统仿真(第七届中国电力电子与传动控制学术会议(2001-7-1))采用热管散热和φ100mm晶闸管的巨型励磁功率柜(CSEE中国电机工程学会大电机专业委员会2001年度励磁学术讨论会(2001-5))更多……更多……【起草标准】（共61项，以下显示其中10项）半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第三篇电流大于100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范(标准编号:GB/T13151-2005)半导体器件分立器件电流大于100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范(标准编号:GB/T13150-2005)电力半导体器件用接插件(标准编号:JB/T5843-2005)电力半导体器件用门极组合件(标准编号:JB/T5835-2005)电力半导体器件用管芯定位环(标准编号:JB/T5842-2005)电力半导体器件用管壳瓷件(标准编号:JB/T10501-2005)低压直流电源设备的性能特性(标准编号:GB/T17478-2004)半导体变流器包括直接直流变流器的半导体自换相变流器(标准编号:GB/T3859.4-2004)电工术语电力电子技术(标准编号:GB/T2900.33-2004)电力半导体器件用散热器第1部分:铸造类系列(标准编号:GB/T8446.1-2004)更多……【媒体新闻】（共6篇，以下显示其中10项）直流设备全面国产化之路能走多远(2006-9-13)大型清洁高效发电装备被列入重点发展对象(2006-6-21)曾培炎：振兴装备制造业关系现代化建设的全局(2006-6-20)国务院振兴装备制造业工作会议举行(2006-6-20)电力电子行业修改生产许可证实施细则(2003-4-16)西安电力电子技术研究所勇攀科技高峰(2003-4-9)更多……【联系信息】机构名称：西安电力电子技术研究所曾用名：机械工业部西安整流器研究所负责人：陆剑秋职务：所长职称：高级工程师，教授地址：陕西省西安市朱雀大街94号(710061)电话：(029)85271717（办），85271888，85271829（科）传真：(029)85261691电子邮件：peri@chinaperi.；xwangi@pop3.irf.网址：:chinaperi.有谁知道西北核技术研究所的网址或资料吗？急需，谢谢！西北核技术研究所从五十年代后期开始筹建，一九六三年正式成立，是以核科学与技术为主要研究领域的多学科综合性研究机构。设有核技术及应用、工程力学、无机化学、物理电子学、电磁场与微波技术、信号与信息处理等六个主干学科以及计算机应用技术、控制理论与控制工程、计算数学等相关学科。主要的研究方向有：射线(粒子束)与物质的相互作用，脉冲射线(中子、γ、X、电子)探测技术，核辐射效应，辐射探测技术与成象，激光技术，高功率微波技术，脉冲功率技术，电磁脉冲技术，信号、信息处理理论与技术，计算物理，放射化学与放射分析化学，无机氟化物合成与应用技术，同位素质谱分析技术，辐射流体力学，爆炸理论及应用技术，固态材料动态性能研究和强动载实验技术，力学诊断技术，冲击、振动与噪声，自动控制技术等。本所建有比较完善配套的实验室体系，如脉冲反应堆，“闪光二号”强流相对论电子束加速，“强光一号”高剂量率γ和X射线装置，“春雷号”大型有界波电磁脉冲模拟装置，“晨光号”加速，DPF－200脉冲X射线装置，中子发生器，不同功率的高功率微波源，激光共振电离质谱系统，系列准分子激光器，30万居里钴源，银河－Ⅲ百亿次并行计算机等大型实验设备，为本所的科学研究提供了强有力的手段，为研究生的培养提供了坚实的物质基础。全所共有科技人员近800人，其中研究员、副研究员和高级工程师200余名，从本所专家中产生中国科学院和中国工程院院士8名。三十多年来本所承担了国家赋予的多项科学研究任务，取得了一大批高水平的科研成果，获多项国家和部委级科技成果奖。本所图书馆藏书丰富、科技文献收藏齐全，编辑出版三种学术刊物，国内外学术交流活跃，科研协作关系广泛。本所从一九八五年开展学位与研究生教育工作，是国务院学位委员会批准的博士、硕士学位授予单位，设有“核科学与技术”博士后科研流动站，拥有一支教学和科研经验丰富、学术水平较高的师资队伍，有稳定的研究方向和可供硕士、博士研究生选择的科研课题，本所研究生教育注重研究生基础理论学习和实际工作能力的培养。本所位于西安市东郊，所内环境优美，工作、住房条件优越，是学习、科研的理想场所。欢迎有志从事科学研究事业的优秀青年报考我所研究生。:souky.eol./HomePage/school_des/des_902.西北核技术研究所从五十年代后期开始筹建，一九六三年正式成立，是以核科学与技术为主要研究领域的多学科综合性研究机构，设有核技术及应用，工程力学，无机化学，物理电子学，电磁场与微波技术，信号与信息处理六个主干学科以及等离子体物理，计算机应用技术，控制理论与控制工程，计算机物理，计算机数学等其他学科。本所现有十一个研究室，一个技术开发部（包括钴源辐照研究中心，光线技术中心，声定位技术中心，热缩材料厂等），计算中心，实验加工厂，电学和放射性计量站及陕西省国防区域计量站第六校准实验室。全所共有科技人员700多人，其中研究员，副研究员和高级工程师200余名，从本所专家中成长了8名中国科学院和中国工程院院士。本所是国务院学位委员会批准的博士，硕士学位授予单位，现有一个博士学位授予点（核技术及应用），6个硕士学位授权点（无机化学，工程力学，物理电子学，电磁场与微波技术，信号与信息处理，核技术及应用），并有权开展授予同等学力硕士学位工作，2000年经国家人事部批准，设立博士后科研流动站，现有博士生97人，硕士生224人。专业需求：原子核物理材料物理高电压工程力学微电子学半导体器件计算机软硬件光学工程控制理论与工程脉冲功率技术电磁场与微波技术电气自动化电子学信号与信息处理计算机应用激光与激光器件应用数学应用物理加速自动控制电子工程通信工程光学机械设计计算数学联系部门：西北核技术研究所干部科联系人：李生茂、吴振江电话：029-3365065、029-3365066传真：029-3365068通信地址：西安市69号信箱干部科邮编：710024有谁能帮我翻译"机电技术研究所"成英文?谢谢!MachineElectricityTechnologicalResearchInstitute机电是一个词,不是分开的.

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