上海泽丰半导体科技有限公司是外包公司吗?

上海泽丰半导体科技有限公司是外包公司。根据查询相关信息显示：上海泽丰半导体是一家半导体测试服务商，致力于成长为全球半导体测试接口领域的集成方案供应商，打造从概念到产品到外包服务的一站式综合平台。所以上海泽丰半导体科技有限公司是外包公司。

兴森科技一季度盈利过亿

兴森科技近日发布了2020年前三季度业绩预测。2020年1月1日至2020年9月30日，上市公司股东应占净利润4.46亿元至4.60亿元，同比增长93.17%至99.24%。

科学技术是第一生产力

在业绩不断提升的同时，兴森科技也在加速生产扩张。兴森科技是中国本土集成电路封装基板行业的先驱之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

目前，公司广州生产基地的IC封装基板产能为2万平方米/月。自6月份试生产以来，新建生产线增长迅速。截至去年12月，产量超过7000平方米，整体产出率提高到96%，初步达到量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩张正在稳步推进。预计工厂建设将于2021年年中完成，工厂装修和设备安装调试将于下半年进行，试生产将于年底进行。

根悉，兴森科技的年生产能力为24万平方米，根据目前的产能计划，未来的年生产能力将超过100万平方米，有望向全球供应商的前列迈进。扣除上海泽丰半导体科技有限公司16%股权转让的投资收益，并考虑贸易摩擦、人民币升值、海外市场下滑、新增产能对第三季度净利润的负面影响，公司返母净利润同比增长约-4.88%至1.19%。

兴森科技的主要业务集中在印刷电路板业务和半导体业务。印刷电路板业务主要集中在设计、生产、销售和表面贴装样品快板和小批量板；半导体业务专注于IC封装基板和半导体测试板。

好了，以上就是本期所要分享的内容了。

众成泽丰主板使用感较好。

从外观上可以看到众成泽丰主板的表面，有一层彩虹般的纹理，如果有关注之前Z690魔剑主板的评测的用户，应该知道是因为主板上配备了“PECVD”防护工艺。

在主板表面覆盖高分子材料层，能够隔绝液体、气雾、灰尘，有效提升主板的抗腐蚀能力，耐用性大幅加强。在“PECVD”防护工艺的加持下，众成泽丰主板的工作寿命相比普通的主板更为长久。

同时，“PECVD”防护工艺拥有更强的抗高温性能，300度以上的耐高温能力，即便处理器处于长时间的满载状态，也不会影响主板元器件的正常使用。

主板CPU外置供电是使用单8Pin接口，理论输出功耗为150W。下方的供电规格为6+1+1相，其中6相为核心供电，1相核显供电，1相I/O供电，考虑到H610芯片组的定位，6相核心供电的规格已经足够胜任12代酷睿i3/i5/i7非K处理器的使用。

供电MOSFET为上下管设计，因此每相供电均配备了立锜科技RT9624A整流降压MOSFET驱动器，可提供4.5V到13.2V的VCC电压，并且带有击穿保护。MOSFET来自真茂佳半导体，上桥型号为ZM062N03，可持续输出电流55A，下桥型号为ZM045N03，可持续输出电流75A。

内存方面，昂达H610M主板配备了2条DDR4内存插槽，内存频率支持DDR4-2400/2666/2933/3200双通道，支持最高容量64GB。由于H610芯片组没有内存超频功能，用户只需搭配普通的DDR4内存条，就可以直接上机使用。内存插槽下方是PCIex16接口，PCIe4.0x16速率，带宽由CPU提供。

后置I/O接口方面，昂达H610M提供了2xUSB3.2Gen1接口、2xUSB2.0接口、HDMI接口、VGA接口、经典的键鼠接口、一组音频接口，满足用户日常设备拓展的需求。同时，主板提供了M.2网卡接口，用户可以自行加装无线网卡。

以上内容参考百度百科-昂达H61P

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