芯片半导体是否为未来五年的科技风口？

从目前的情况来看，芯片半导体确实有可能成为未来五年的科技风口。这是因为在经历过华为事件后，芯片其实已经成为了一个热点，再加上华为事件引发了很多人对芯片产业的关注，也很希望国产的能赶上世界领先水平的芯片早日实现量产，因此在未来几年内，芯片都会成为一个非常热门的话题，与之相关的任何产业也都有成为科技风口的态势。

一、芯片问题已经逐渐被重视

虽然说国内有华为、小米、VIVO等手机公司，也有华硕、Acer、微星等专注电脑领域的公司，但由于没有国产芯片，因此只要芯片被卡住，那么很容易就会步华为后尘。毕竟无论是通讯领域还是计算机领域，亦或者是智能家电、智能汽车等领域，芯片都成为了一个无法绕开的点。而随着华为被断供芯片，由此引发的问题已经被很多人重视，甚至可以说影响非常大。在这样的情况下，制造出国产芯片自然会成为一种呼声。而对于投资者来说，这种呼声也意味着机会，如果抓住机会，提前进行布局，找准能在芯片半导体方面实现突破的公司或研究室，必然能拿回非常高额的回报。因此，说未来五年芯片半导体会是科技风口其实一点错都没有。

二、未来几年芯片是绕不开的话题

更重要的是，芯片问题的热度太高了，毕竟现在是网络时代，几乎所有的科技产品都离不开芯片，例如手机、电脑、智能机器人等。除非说能找到别的东西去代替芯片，并且效果、成本比芯片要更高，不然芯片问题肯定会是未来几年怎么也绕不开的话题，一直会被人们所提及。在这样的情况下，芯片半导体自然会站在科技风口上。

总的来说，未来五年芯片半导体确实会是科技风口。

我国 科技 近几年的发速度很快，如今的手机行业也是有很多后起的新秀，我国国产的巨头兴起，连续三年的时间位居全球的第一位，已经可以超过华为了，如今有不少人认为让英特尔继续供应芯片是美国为了麻痹华为公司做出的让步，但是实际上美国的决策机制当中企业的游说占的比重是很大的，全球供应链都受到了美国新规的影响，尤其是9月15日之后。

华为近期面临的问题

华为现在所面临的问题是很严峻的，因为华为公司现在已经到达无芯可用的一个阶段了，虽然说华为现在已经具备开发高端手机芯片的能力，可是芯片制造方面华为是很薄弱的一个环节，我们 先来聊一聊大家熟悉的手机处理器npu，华为的自研人工智能芯片最开始是应用在手机芯片上面的，后来才被应用到了服务器和 汽车 自动驾驶系统等领域。

小米公司近期的新计划

雷军近日宣布了新的计划，10月18日，小米雷军再一次成为焦点人物，登上了ys，雷军表示，为了帮助中国提高智能制造，小米要坚持做一家技术型的公司，今年的计划就是投入超100亿元，死磕硬核的技术，而且小米智能制造已经初具规模，比如第一代智能工厂已经交付使用了半年的时间。

小米新计划的实施

目前已经成为手机工业领域领先的自动化生产线，小米100亿的开发投入的确不算是很多，相对于华为的千亿规模的开发投入来说，更是差距很大，从去年美国打压华为开始，小米手机业务就拿到了全球第二，而半导体软件，设备，材料是芯片的一个基础，美国的打压必将成为空谈，这三大领域将会是半导体国产化的核心发展的一个新方向。

中国芯片开发的计划

所以我们也看到了，比如在前段时间提出的五年芯片计划，不仅仅国产芯片小米等企业在大力发展自研，上海临港打造为全品类的芯片产业链。

而且已经确定了华为的目标，那就是在2025年内实现国芯70%以上的自给率，为此这才是打压华为以后，给全球半导体产业带来的最大作用。