2021大基金二期入驻名单

1.兴森科技002436：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为32.83亿元、34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。

2.北方华创002371：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为22.23亿元、33.24亿元、40.58亿元、60.56亿元。截止2019年03月31日中国银行股份有限公司-海富通股票混合型证券投资基金持股比例为0.8059%，全国社保基金四一三组合持股比例为0.7489%，基本养老保险基金一二零二组合持股比例为0.6159%。

3.长川科技300604：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为1.8亿元、2.16亿元、3.99亿元、8.04亿元。截止2019年03月31日国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例为7.2825%，中国农业银行股份有限公司-宝盈转型动力灵活配置混合型证券投资基金持股比例为1.2538%，华夏银行股份有限公司-德盛精选股票证券投资基金持股比例为1.006%。

4.深南电路002916：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为56.87亿元、76.02亿元、105.2亿元、116亿元。截止2019年03月31日全国社保基金四零六组合持股比例为1.0133%，中国建设银行股份有限公司-中欧新蓝筹灵活配置混合型证券投资基金持股比例为0.6432%，交通银行股份有限公司-工银瑞信互联网加股票型证券投资基金持股比例为0.4125%。

兴森科技一季度盈利过亿

兴森科技近日发布了2020年前三季度业绩预测。2020年1月1日至2020年9月30日，上市公司股东应占净利润4.46亿元至4.60亿元，同比增长93.17%至99.24%。

科学技术是第一生产力

在业绩不断提升的同时，兴森科技也在加速生产扩张。兴森科技是中国本土集成电路封装基板行业的先驱之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

目前，公司广州生产基地的IC封装基板产能为2万平方米/月。自6月份试生产以来，新建生产线增长迅速。截至去年12月，产量超过7000平方米，整体产出率提高到96%，初步达到量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩张正在稳步推进。预计工厂建设将于2021年年中完成，工厂装修和设备安装调试将于下半年进行，试生产将于年底进行。

根悉，兴森科技的年生产能力为24万平方米，根据目前的产能计划，未来的年生产能力将超过100万平方米，有望向全球供应商的前列迈进。扣除上海泽丰半导体科技有限公司16%股权转让的投资收益，并考虑贸易摩擦、人民币升值、海外市场下滑、新增产能对第三季度净利润的负面影响，公司返母净利润同比增长约-4.88%至1.19%。

兴森科技的主要业务集中在印刷电路板业务和半导体业务。印刷电路板业务主要集中在设计、生产、销售和表面贴装样品快板和小批量板；半导体业务专注于IC封装基板和半导体测试板。

好了，以上就是本期所要分享的内容了。

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