近年来,各国相继引入了将人工智能应用于武器装备的发展理念,而发展人工智能所需的卷积神经网络计算高度依赖于图形处理器芯片。去年,使用NVIDIA的专业图形处理器开发了“阿尔法狗斗”(Alpha Dog Fight)智能,该东西在人机模拟空战中以5:0的分数击败了人类F-16飞行员。除了人工智能领域,传统武器还需要大量芯片。例如,F-35战斗机的全景座舱显示器和头盔显示器都使用美国AMD公司的芯片。报告显示,为了利用芯片产业在军事领域创造优势,美国正在实施电子复兴计划,并通过与美国公司建立合作关系,将重点放在军事芯片技术和产品开发上。
同时,美国还提出了微电子计划,以确保芯片供应链的安全。该计划在2020年的90项国防研究计划中排名第二。全面控制半导体芯片的生产和销售渠道。美国许多芯片生产不在中国。包括英特尔,高通和超微半导体在内的芯片也已经外包了海外业务。美国在全球芯片制造业中所占的份额已从1990年的37%下降到了12%。美国国内制造业中的许多半导体公司已经掌握了该技术,但没有生产能力,因此美国无法完全切断联系芯片在市场上流通。
芯片技术的发展并不意味着如果要垄断就可以实现垄断。 10年前,美国控制的芯片占全球的25%,但两年前,这一数字已降至10%。在这方面,美国预测,未来五年甚至会下降到5%。由此可见,美国的技术垄断已经在下降。随着各国科学技术的不断发展,不再希望保持在科学技术领域的领先地位并依靠这一优势来压制其他国家已不再乐观。
就在最近,欧盟的19个国家宣布了一项新的芯片战略,并准备在欧洲芯片产业投资约500亿欧元,以创建欧洲自己完整的半导体生态系统。德国表示,欧洲国家采用新芯片战略的背景是,过去两年来,美国对中国公司实施了制裁,这大大降低了欧洲公司的利润。无法向中国出售最先进的光刻机。据分析,欧盟的举动是在全球半导体产业中争取更多的声音,同时也保证了欧洲半导体产业的自治。在过去的30年中,欧洲一直致力于在全球半导体市场中扮演重要角色。
为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展,打破国外垄断,实现技术自主,我国从“十五”至“十四五”规划期间,均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。
2016年的“十三五”规划中提出,重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。
2021年“十四五”规划中提出,集成电路方面,注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中,“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调,第三代半导体是其重要内容,项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。
中国在半导体领域投入的研发有多大?
中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的,根据相关机构做的数据统计,每一年,国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金,用于对半导体的研发,这么大的资金投入使得近几年以来,我国对于半导体的研究更加深入。而且,为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理,我国联合多所重点大学一起联合攻关,专门培养一些研究电子产品的专业人才,毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心,从事专业的科技研发工作,可以说,我国对于半导体的投入,不论是人力,还是物力都是非常的大的。
总结:随着社会生活的发展,我们越来越发现,科技越是发展,我们的生活就会变得越来越好,我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动,可以说,科学技术有着巨大的生产力。
法律依据:《中华人民共和国出口管制法》
第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项(以下统称管制物项)的出口管制,适用本法。前款所称管制物项,包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制,是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项,以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项,采取禁止或者限制性措施。
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