目前全球半导体产业链断货危机加大，造成此现象的原因是什么？

其实我觉得这个完全不是问题，因为出现半导体产业链断货的这个危机，我觉得可能跟现在的一些实际情况是有相关性的。众所周知，现在全球都处于一个非常时期，因为新冠病毒的这个问题，很多国家现在都没有得到彻底的解决，所以大部分国家现在的这些半导体产业链都处于停工状态。所以我觉得这可能是他断货的一个原因之一吧。

但是我们也不能够排除其他的原因，总之造成这些因素的原因有非常的多，我们也不能够一一的让他列举出来，但是我觉得我们应该相信这个他是不会继续扩大的。随着时间的不断推移，各国现在对于新冠疫情的了解都已经到了非常了解的地步了，所以我觉得距离复工也没有多长时间了。半导体产业链之所以这么火热，我觉得可能也是跟他所要涉及到的领域有关系吧，因为它涉及到的领域非常的广。

如果对这些不是很了解的话，我觉得我们应该多关注一点这类的知识，因为这不仅仅是对我们自己的一个提高，同时也是对这一个事业的一份了解吧。总的来说，我觉得我们完全没有必要担心半导体的产量。虽然说现在的产量非常的低，有的时候甚至可能要断货了，但是当到了一定的节点的时候，它可能就会突然的爆发，所以我觉得我们还是对他抱有期待。这些东西他都是跟着时事走的，有的时候我们真的想要干预其中的话，可能真的没有什么办法，但是如果当你真的没有办法的时候，他可能就会突然之间的恢复起来。

这些东西都是我们说不准的。就是有的时候你可能会觉得半导体它这个销量会突然的下降，但是为什么现在还会造成缺货的危机呢这些问题我觉得我们都是应该进行思考的。我相信对此纠结的人肯定有非常的多，但是我觉得我们应该对半导体存在一些期待。因为我觉得半导体至少在以后的一段时间内还是会占据一定的主导地位的，只是可能因为一些时间的原因导致现在的产量非常的低。但是我觉得这些都不是问题，这些都是可以用实际情况去得到解决的。所以我希望大家对此还是要保持一个理智的对待态度，事情远远还没有发生到那种非常严重的地步，所以我觉得我们都不应该放弃。

2021年春天刚刚开始，芯片缺货的消息就开始频繁出现，消费者非常疑惑：为什么好端端的芯片，突然说缺货就缺货了呢？

整个半导体行业的发展 历史 ，宏观视角来看就是一部资本主义扩张发展的 历史 。

半导体行业兴起于二战之后的美苏争霸，太空竞赛背景下美国开始大面积发展军民产业融合，国家公开招标，企业来提供设备，因此出现了仙童半导体、IBM、惠普、施乐等上世纪70年代的电子巨头，并且围绕全球顶级的理工院校斯坦福大学建设了人才和企业一体化的“硅谷”。

同样是在二战结束之后，美国为了全球利益，在太平洋地区开始扶持日本和韩国，以及台湾在内的地区经济，将自己本身污染严重的电子制造产业逐渐转移到这些国家，于是才有了日韩台湾等地区电子产业的崛起。

苏联解体，冷战结束，美国站稳世界霸主地位，开始使用军事力量和经济手段在全球搜刮财富，这样导致美国本土制造业逐渐空虚，德州仪器等老牌美国半导体企业倒闭，整个领域的制造加工反而被日韩等国超越。

这就是如今半导体产业的垄断局面，在7nm以及5nm两个最先进制程的芯片加工，只有韩国的三星电子和台湾的台积电可以做到大批量出货，原料生产也掌握在日本手中。 全球如此巨大的芯片需求量，却只有两家企业能够代工生产，供不应求的状态自然就出现了。

2019年步入5G时代，大量的智能硬件等消费品需要性能更加强劲的高端芯片。

目前各大手机厂商发布的中高端5G手机，都需要7nm或5nm的芯片，每年出货量接近10亿台，都需要三星和台积电来消化。

智能手机之外，各种数码硬件产品，例如平板电脑、智能手表、无线耳机、PS 游戏 机，甚至是虚拟货币大火后的GPU显卡，智能 汽车 上的MCU控制芯片，无人机上的飞控芯片，都需要最先进的制程来支撑其庞大的运算需求。

同时还有疫情和国际贸易冲突导致的恐慌，厂商怕受到影响，只能够加紧时间下订单备货，以便出现意外情况，比如说2020年华为一口气就从台积电订购了整个2021年的需求量，台积电加班加点生产在2020年9月份制裁生效之前交付给华为。

从2019年开始，到现在不断出现的需求井喷，加上疫情导致的全球停产罢工，芯片原料供应紧缺，也导致了这一次芯片全球缺货的大问题。

这样的全球芯片缺货现象会持续多久呢？目前给到的时间大概是2-3年。

从研发的角度来说， 中国目前已经正式将芯片制造提升到国家战略，但是即便目前开足马力研发，落后2-3代技术的局面也不是段时间能够解决的事情。未来很长一段时间，高端芯片还是只能够由台积电和三星提供。

从制造的角度来说， 台积电已经开始规划6400亿的投资建厂，来解决目前芯片紧缺的问题。但是芯片加工厂的建造难度远大于普通的生产厂房，预计也是需要2-3年时间才能够建成投产，来缓解芯片紧缺的问题。

从生产的角度来说， 企业也是要赚钱的，当然首先会选择利润最大，需求量最大，风险最小的芯片来生产，比如说手机芯片和 汽车 芯片相比，当然手机芯片的需求量大，而且出现问题后果最小。

因此芯片紧缺，是资本自己制造出来的麻烦，最终却砸中了自己的脚。

自2020年第四季度以来，芯片已无货，到2021年，它变得越来越严重。不仅汽车芯片缺货，而且所有芯片都开始缺货，并且整个半导体行业都受到了影响。实际上，自从芯片被发明以来，整个半导体行业已经运作了超过半个世纪，并且运作良好已经超过了半个世纪。尚未出现如此严重的货物短缺。那是什么原因呢？使半导体行业变得脆弱，导致2021年芯片严重短缺。

实际上，我们分析了其背后的原因。正是这三个关键因素，而且它们恰好是在一起。如果这三个因素不在一起，就不会那么缺乏。第一个因素是流行病。我们知道，2020年的疫情将导致全球制造工厂的生产能力下降，并且工人尚未恢复工作。这不是主要的事情。流行病使每个人都在家工作和学习。结果，电视，计算机，照相机，云计算和远程技术得到了发展，并且在这些领域中对芯片的订单已经增加。汽车工业受到打击，因此相应的汽车芯片订单减少了，因此这些新增加的订单挤压了汽车芯片的订单。出乎意料的是，从2020年下半年开始，汽车行业将复苏，而且复苏将是非常可怕的。

由于汽车芯片的短缺，制造商开始向代工厂增加订单，但是高速订单需要时间，短时间内无法解决，因此汽车芯片的短缺开始了。在这种流行病开始给汽车芯片造成压力的同时，另一件事发生了，每个人都知道对华为芯片的禁令已经收紧。这导致华为增加了芯片库存，并加紧了向铸造厂的订单。它可以生产尽可能多的产品，从而压缩了所有产能。不仅如此，还导致小米，OPPO，VIVO等增加了库存。一种是扩大生产能力，以抢占华为将要撤离的市场，另一种是储备充足的储备，因为担心它们也会受到禁令的威胁。结果，市场需求继续大幅增长，本来就很紧张的生产能力变得更加紧张，其他制造商也顺应了这一趋势并积压了库存，在正常需求下增长了2-3％以上。这导致整个生产线趋紧，不仅用于汽车芯片，而且还用于消费级产品。芯片全线拉紧。

在这两件事的背后，还有另一个因素，那就是铸造厂已将其生产能力从8英寸晶圆缓慢地调整为12英寸晶圆，因为8英寸晶圆主要用于28nm及以上工艺。英寸主要用于14nm及以下工艺。对于铸造厂而言，12英寸晶圆具有更高的产量和更先进的技术。但这导致8英寸晶圆生产能力趋紧，许多汽车芯片和消费电子产品都基于8英寸晶圆。将这三个关键因素放在一起后，从汽车芯片到整个生产链的全球芯片都缺货了。这种情况将需要大约一年的时间才能缓解。毕竟，芯片的工艺非常严格。制造商不允许随意调整，而安全性和稳定性是首要要求。

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