adi公司发展史

Analog Device Inc. ，即“亚德诺半导体技术公司”，另一译名是 “美国模拟器件公司”

亚德诺半导体技术公司（Analog Devices, Inc. 纽约证券交易所代码：ADI）自从1965年创建以来到2005年经历了悠久历史变迁，取得了辉煌业绩，树立起成立40周年的里程碑。回顾ADI公司的成功历程——从位于美国马萨诸塞州剑桥市一座公寓大楼地下室的简陋实验室开始起步——经过40多年的努力，发展成全世界特许半导体行业中最卓越的供应商之一。 ADI将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路（IC）制造商，ADI的产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。ADI公司的股票在纽约证券交易所上市，并被纳入标准普尔500指数（S&P 500 Index ）。 ADI生产的数字信号处理芯片(DSP:Digital Singal Processor),代表系列有 ADSP Sharc 211xx (低端领域),ADSP TigerSharc 101,201,....(高端领域),ADSP Blackfin 系列(消费电子领域). ADSP与另外一个著名的德州仪器(TI: Texas Instrument)生产的芯片特点相比较,具有浮点运算强,SIMD(单指令多数据)编程的优势, 比较新的Blackfin系列比同一级别TI产品功耗低.缺点是ADSP不如TI的C语言编译优化好.TI已经普及了C语言的编程,而AD芯片的性能发挥比较依赖程序员的编程水平.ADSP的Linkport数据传输能力强是一大特色,但是使用起来不够稳定,调试难度大. ADI提供的Visual DSP ++2.0, 3.0, 4.0, 4.5 ,5.0编程环境,可以支持软件人员开发调试.

ADI产品线

ADI产品线主要以ADI DSP处理器开发工具为主，基本囊括了所有ADI DSP所对应的原厂、本地开发工具套件，其中包含仿真器、开发板、扩展接口板等信息，为选型ADI DSP处理器的用户提供了全面评估的资讯。

ADI原厂开发工具系列

ADI DSP通用仿真器 ADZS-HPUSB-ICE adi仿真器

[2]ADI DSP通用仿真器ADZS-218X-ICE-2.5V ADI DSP通用仿真器ADZS-ICE-100B

ADI合作伙伴

ADI（美国模拟器件公司）全球第三方合作伙伴目前在中国本地只有五家，分别是北京远景蔚蓝科技有限公司、北京绿源星晨科技发展有限公司、北京亿旗创新科技发展有限公司、北京东方迪码科技有限公司、深圳英蓓特信息技术有限公司。 Analog Devices Inc. 美国模拟器件公司，纽约证券交易所代码ADI。

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。

半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

扩展资料：

人物贡献:

1、英国科学家法拉第(MIChael Faraday，1791~1867)

在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的，则是他在1833年发现的其中一种半导体材料。

硫化银，因为它的电阻随着温度上升而降低，当时只觉得这件事有些奇特，并没有激起太大的火花；

然而，今天我们已经知道，随着温度的提升，晶格震动越厉害，使得电阻增加，但对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电，这也是半导体一个非常重要的物理性质。

2、德国的布劳恩(Ferdinand Braun，1850~1918)。

注意到硫化物的电导率与所加电压的方向有关，这就是半导体的整流作用。

但直到1906年，美国电机发明家匹卡(G. W. PICkard，1877~1956)，才发明了第一个固态电子元件：无线电波侦测器(cat’s whisker)，它使用金属与硅或硫化铅相接触所产生的整流功能，来侦测无线电波。

在整流理论方面，德国的萧特基(Walter Schottky，1886~1976)在1939年，于「德国物理学报」发表了一篇有关整流理论的重要论文，做了许多推论，他认为金属与半导体间有能障(potential barrier)的存在，其主要贡献就在于精确计算出这个能障的形状与宽度。

3、布洛赫(Felix BLOCh，1905~1983)

在这方面做出了重要的贡献，其定理是将电子波函数加上了周期性的项，首开能带理论的先河。

另一方面，德国人佩尔斯(Rudolf Peierls， 1907~ ) 于1929年，则指出一个几乎完全填满的能带，其电特性可以用一些带正电的电荷来解释，这就是电洞概念的滥觞；

他后来提出的微扰理论，解释了能隙(Energy gap)存在。

参考资料来源：百度百科-半导体

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