pi和ps是啥半导体物理

半导体中pi是高性能分子材料聚酰亚胺材料。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。

根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型

PS是一种塑料的英文简称，它的中文全称是聚苯乙烯材料是一种热塑性树脂。

该材料的英文名称是：Polystyrene，比重为1.05克/立方厘米，成型收缩率为0.6-0.8%，成型温度为170-250℃。

PS（聚苯乙烯系塑料）是指大分子链中包括苯乙烯基的一类塑料，包括苯乙烯及其共聚物，具体品种包括普通聚苯乙烯（GPPS）、高抗冲聚苯乙烯（HIPS）、可发性聚苯乙烯（EPS）和茂金属聚苯乙烯（SPS）等。

聚苯乙烯流动性好，加工性能好，易着色，尺寸稳定性好。可用注塑、挤塑、吹塑、发泡、热成型、粘接、涂覆、焊接、机加工、印刷等方法加工成各种制件，特别适用于注射成型。

注射成型时物料一般可不经干燥而直接使用。但为了提高制品质量，可以55～70℃鼓风烘箱内预干燥1～2h。具体加工条件大致为：料筒温度200℃左右，模具温度60～80℃，注塑温度170～220℃，60-150MPa，压缩比为1.6～4.0。

扩展资料：

ps材料主要性能：

1、机械性能：强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小（高温条件下也极少有变化）。

2、耐热老化性：增强后的UL温度指数达120~140℃（户外长期老化性也很好）。

3、耐溶剂性：无应力开裂。

4、对水稳定性：遇水易分解（高温、高湿环境下使用需谨慎）。

5、成型加工性：

普通设备注塑或挤塑。由于结晶速度快，流动性好，模具温度也比其他工程塑料要求低。在加工薄壁制件时，仅需几秒钟，对大部件也只要40-60s即可。

参考资料来源：百度百科-聚苯乙烯

参考资料来源：百度百科-PS塑料

半导体制程所有的树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂

2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜

3.moulding epoxy 模塑树脂

种类多无法细列

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