中组部为什么出台十八号文件

2004年以来，中央有关部门几次发出相关文件，但直到现在，一些地区党政领导干部在企业兼职、任职仍是一个普遍现象，甚至有的国资企业董事会成员全由当地政府各部门的一把手担任。这不利于党风廉政和干部队伍建设，会导致贪腐和权力寻租。即使是一些已离退休的领导干部到企业任职，如果没有相应制度的约束，也极容易利用自己在职时积累下的“关系资本”为企业和个人谋利益。同时，党政干部到企业兼职、任职还会导致市场参与者的不平等竞争，不利于政企分开和企业法人治理结构的建立。如果不进一步规范党政领导干部在企业兼职、任职，就会出现大量“官商”，“官商”肯定要扰乱市场经济秩序。因此，十八号文件的出台是很必要的。

处于审核阶段的中国半导体产业新政策，虽然早成业内人士的关注焦点，但部分半导体企业却并未现出更多期待。“18号文”中有关“集成电路产业政策”的条款共12条。其中最为注目的是第41、44条、47条。41条规定了半导体企业增值税即征即退(最初为实际税负超过6%的部分)的政策，后两条则规定半导体生产企业进口设备与原材料时，免征关税和进口环节增值税。除税收外，创造良好的融资渠道则是半导体企业对新政策的另一迫切期待。就融资渠道而言，半导体行业与其他行业并无差异，但由于该产业资本密集且风险很高，因此，国内银行、私募基金等方面极为谨慎。

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond

Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post

Mold

Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→

装片→

键合→

塑封→

去飞边→

电镀

→打印→

切筋→成型→

外观检查→

成品测试→

包装出货。

3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

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