华天科技做什么的

华天科技做什么的,第1张

华天科技即天水华天科技股份有限公司,天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

【拓展资料】

华天科技经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。2003年11月12日,天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》,一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。2003年12月17日,甘肃省人民政府以甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。2003年12月25日,公司在甘肃省工商行政管理局注册登记,并领取了注册登记号为6200001052188(现已迁入天水市工商行政管理局,注册号变为6205001001841)的《企业法人营业执照》。

通富微电:公司主要从事集成电路 的封装测试业务,在中高端封装技术方面占有领先优势,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方,其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

长电科技:公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。

华微电子:公司是我国最大的功率半导体专业生产企业,产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域,产品性能达到国际先进水平,有些产品的性能甚至超过了国际水平。

康强电子:主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新 型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

华天科技:公司主要从事集成电路的封装与测试业务,近年来产品结构不断优化,原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善,中端产品在收入中的占比不断提升,综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品,以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求,紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇,高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

大恒科技:大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ,技术优势明显。市场占有率超过50%左右。

有研新材:公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地,已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌,在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中,大直径单晶产品供应上已具备深加工能力,此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加,区熔产品生产供应有一定进展,这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。

士兰微:公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

上海贝岭:公司是我国集成电路行业的龙头,公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,技术实力雄厚,公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力,有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东,并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台,加快推进产业整合,实现资源的集中和业务的系统发展。

七星电子:公司是半导体设备龙头企业,长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下,集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移,为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断,有望逐步替代国外设备,成为国内市场的重要供应商。

三安光电:公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售;注册资金1亿元人民币。

天水华天科技是私企。天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,注册地位于甘肃省天水市,经营范围包括半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售,LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售,电子产业项目投资,经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务,房屋租赁,水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

拓展资料

天水华天科技股份有限公司2007年11月公司股票(002185)在深圳证券交易所成功发行上市。总资产23.07亿元,资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米,建筑面积8.17万平方米,拥有各类设备、仪器3000多台(套)。员工5095人,专业技术人员1679人,专业研发人员287 人,高级工程师59人。

主营业务:

企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块,其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块;TSV-CSP封装能力已达到12万片/年;集成电路成品年测试能力达到30亿块;CP测试能力达到12万片/年。

市场发展:

公司自成立以来,通过深化企业改革,加强科技创新,强化内部管理,大力开拓市场,实施技术改造等措施,使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升,集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长,企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块,销售收入31100万元,实现利润3812万元,同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块,销售收入51269万元,利润5622万元,同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路封装量27.75亿块,销售收入68208万元,利润9610万元,分别比上年同期又有大幅度增长。


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