高中化学无机方程式大汇总

1. 金属钠投到硫酸铜溶液中的化学方程式：

2Na+2H2O=2NaOH+H2↑

CuSO4+2NaOH=Cu(OH) 2↓+ Na2SO4 （先冒气泡再蓝色沉淀）

2. 金属钠与盐酸的化学方程式：

2Na+2HCl=2NaCl+H2↑

3. 氢氧化钠方在空气中变质的化学方程式：

2NaOH+CO2=Na2CO3+H2O

Na2CO3+10H2O=Na2CO3·10H2O

4. 金属钠放在空气的氧化：

4Na+O2=2Na2O  （银白色变暗）

5. 金属钠在空气燃烧：

2Na+O2≜Na2O2    （生成淡黄色粉末）

6. 过氧化钠在空气中变质：

2Na2O2+2H2O=4NaOH+O2↑

2Na2O2+2CO2=2Na2CO3+O2

7. 过氧化钠与酸反应：

2Na2O2+4HCl=4NaCl+2H2O+O2↑

8. 氧化钠在空气中变质：

Na2O+H2O=2NaOH

Na2O+CO2=Na2CO3

9. 氧化钠与酸反应：

Na2O+2HCl=2NaCl+H2O

10. 氧化钠在空气中燃烧：

2Na2O+O2==2Na2O2

11. 氯气与铁的反应方程式：

2Fe+3Cl2=2FeCl3  点燃    （红棕色的烟）

12. 氯气与铜的反应方程式：

Cu+Cl2=CuCl2  点燃    （棕黄色的烟）

13. 氯气与氢气的反应方程式：

Cl2+H2=2HCl  点燃  （苍白色火焰，生成白雾）

14. 氯气与钠单质的反应方程式：

2Na+Cl2=2NaCl  点燃  （淡黄色的烟）

15. 工业制漂白粉：

2Cl2+2Ca(OH) 2=CaCl2+Ca(ClO) 2+2H2O  （为Ca(OH) 2石灰乳）

16. 氯气与水的方程式：

Cl2+H2O=HCl+HClO

17. 消毒 、处理多余的氯气、制84消毒液：

Cl2+2NaOH=NaClO+NaCl+H2O   

18. 次氯酸钠在空气中变质：

2NaClO+CO2+H2O=2HClO+Na2CO3 NaClO+CO2+H2O=HClO+NaHCO3

19. 漂白粉在空气中变质：

Ca(ClO) 2+CO2+H2O=CaCO3↓+2HClO

20. 次氯酸见光分解：

2HClO=2HCl+O2↑  光照   

21. 氯化铁通入沸水中制氢氧化铁胶体：

FeCl3+3H2O≜Fe(OH) 3 (胶体)+3HCl    22. 碳酸钠与盐酸的反应方程式：

Na2CO3+2HCl(过)=2NaCl+CO2↑+H2O

Na2CO3+HCl(少)=NaHCO3+NaCl

23. 碳酸氢钠与盐酸的反应方程式：

NaHCO3+HCl=NaCl+H2O+CO2↑

24. 碳酸氢钠与碱反应方程式：

NaHCO3+NaOH=Na2CO3+H2O

NaHCO3+Ca(OH) 2=2H2O+Na2CO3+CaCO3↓

25. 碳酸氢钠受热易分解：

2NaHCO3≜Na2CO3+CO2↑+H2O 

26. 二氧化碳通入碳酸钠溶液中：

Na2CO3+CO2+H2O=2NaHCO3

27. 浑浊石灰水变澄清：

CO2+CaCO3+H2O=Ca(HCO3) 2

28. 碳酸氢钙受热分解：

Ca(HCO3) 2≜CO2↑+CaCO3+H2O

29. 氢氧化亚铁在空气中变质：

4Fe(OH) 2+O2+2H2O=4Fe(OH) 3（由白色沉淀变成灰绿色再变成红褐色沉淀）

30. 保存氯化亚铁溶液：

2FeCl3+Fe=3FeCl2

2Fe3++Fe=3Fe2+

31. 制造印刷线路板：

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2    2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+

32.2FeCl2+Cl2=2FeCl3

2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-

33.Fe2O3+3CO = 2Fe+3CO2  高温

34.Ba2++SO42+=BaSO4↓

Ag++Cl-= AgCl↓

35.Zn+Cu2+= Zn2++Cu

Zn+Fe2+= Zn2++Fe

36. 溶洞的形成：

CO2+CaCO3+H2O=Ca(HCO3)2

Ca(HCO3)2≜CO2↑+CaCO3+H2O 

37. NaHCO3+BaCl2 ➜不反应 （一般情况下，强酸才能制弱酸）

38. 工业上制取水煤气：

C+H2O(g)=CO+H2    高温

39. 自然界通过放电把氮气转化为一氧化氮：

N2+O22NO  放电  （NO无色、难溶于水）

40. 工业上制备氨气：

N2+3H22NH3  高温、高压、催化剂

41. 一氧化氮在常温下被氧化：

2NO+O2=2NO2（NO2红棕色、有刺激性气味的有毒气体、易溶于水）

42. 工业上制取硝酸、二氧化氮溶于水生成硝酸和一氧化氮：

3NO2+H2O=2HNO3+NO

43. 氨溶解于水：

NH3+H2ONH3·H2O（一水合氨、弱碱性、能使酚酞溶液变红）

44. 一水合氨的电离：

NH3·H2ONH4++OH-

45. 氨与盐酸的反应：

NH3+HCl=NH4Cl

46. 工业上制备硝酸需要的一氧化氮的方程式：4NH3+5O2=4NO+6H2O 高温 催化剂

47. 碳酸氢铵受热分解：

NH4HCO3≜NH3↑+CO2↑+H2O    （密封保存在阴凉处、施肥时埋在土下）

48. 氯化铵受热分解：

NH4Cl≜NH3↑+HCl↑ 

49. 铵态氮肥不能与碱（如草木灰）混合使用：

NH4++OH-≜NH3↑+H2O 

50. 实验室制氨气：

2NH4Cl+Ca(OH)2≜2NH3↑+CaCl2+2H2O  （向上排空气法收集、湿润的红色石蕊试纸）

51.硝酸受热分解：

4HNO3=4NO2↑+O2↑+2H2O    受热或见光  （应保存在棕色试剂瓶中、阴凉处）

52. 铜与硝酸的反应：

Cu +4HNO3(浓) =Cu(NO3)2+2NO2↑+2H2O （遇浓硝酸生成二氧化氮）

3Cu+8HNO3(稀) =3Cu(NO3)2+2NO↑+4H2O （遇稀硝酸生成一氧化氮）

53. 浓硝酸与木炭的反应：

4HNO3(浓)+C≜CO2↑+4NO2↑+2H2O 

54. 硫单质铁的反应：

Fe+S≜FeS   

（硫单质的氧化性、S黄色或淡黄色固体，不溶水、微溶酒精、易溶CS2）

55. 硫单质与氧气的反应：

S+O2=SO2    点燃

（硫单质的还原性、SO2有刺激性气味的有毒气体、易溶于水）

56. 硫粉遇碱发生歧化反应：

3S+6NaOH≜2Na2S+Na2SO3+3H2O 

57. 黑火药爆炸的化学方程式：

S+2KNO3+3C=K2S+3CO2↑+N2↑

58. 二氧化硫被氧气氧化：

2SO2+O2≜2SO3    催化剂

59. 二氧化硫与硫化氢发生归中反应：

SO2+2H2S=3S↓+2H2O  （H2S臭鸡蛋气味）

60. 浓硫酸与铜加热发生反应：

2H2SO4(浓)+Cu≜CuSO4+SO2↑+2H2O 

61. 浓硫酸与木炭加热发生反应：

2H2SO4(浓)+C≜2SO2↑+CO2↑+2H2O   

62. 二氧化硫能使澄清石灰水变浑浊：

SO2+Ca(OH)2=CaSO3↓+H2O

63. 二氧化硫与氯气发生氧化还原反应：

SO2+Cl2+2H2O=H2SO4+2HCl

64. 酸雨的形成：

2SO2+O22SO3    粉尘等催化

SO3+H2O=H2SO4

SO2+H2OH2SO3

2H2SO3+O2=2H2SO4

65. 海水提镁第一步：

Mg+2H+=Mg2++H2↑      (盐酸、稀硫酸)

66. 镁与氮气的反应：

3Mg+N2=Mg3N2    点燃

67. 镁与二氧化碳反应：

2Mg+CO2=2MgO+C  点燃  （镁着火不能用二氧化碳扑灭）

68. 海水提溴单质：

2Br-+Cl2=Br2+2Cl-

69. 半导体硅与氧气的反应：

Si+O2≜SiO2  （自然界没有游离态的硅）

70. 工业上制粗硅：

SiO2+2C=Si+2CO↑  高温  （光导纤维、沙子和石英的主要成分是SiO2）

71. 硅与氟气的反应：

Si+2F2=SiF4

72. 硅与氢氟酸的反应：

Si+4HF=SiF4+2H2

73. 制作黏合剂：

Si+2NaOH+H2O=Na2SiO3+2H2↑ 

74. 玻璃与烧碱反应：

SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O （Na2SiO3的水溶液称为水玻璃）

75. 二氧化硅与碱性氧化物的反应：

SiO2+CaO=CaSiO3  高温

76. 刻蚀玻璃：

SiO2+4HF=SiF4↑+2H2O

77. 工业制玻璃：

CaCO3+SiO2=CaSiO3+CO2↑  高温

Na2CO3+SiO2=Na2SiO3+CO2↑  高温

78. 金属铝在氧气中燃烧：

4Al+3O2=2Al2O3  点燃

79. 铝热反应：

2Al+Fe2O3=Al2O3+2Fe高温

（铝粉与氧化铁粉的混合物称为铝热剂，用于焊接钢轨）

80. 金属铝与酸的反应：

2Al+6HCl=2AlCl3+3H2↑

81. 金属铝与碱的反应：

2Al+2NaOH+6H2O=2Na[Al(OH)4]+3H2↑  （四羟基合铝酸钠）

82. 实验室制氢氧化铝：

AlCl3+3NH3·H2O=Al(OH)3↓+3NH4Cl（白色沉淀）

83. 氢氧化铝溶于强酸中：

Al(OH)3+3H+=Al3++3H2O 

84. 氢氧化铝溶于强碱中：

Al(OH)3+OH-=[Al(OH)4]-      （四羟基合铝酸根离子）

85. 氧化铝溶于强酸：

Al2O3+6H+=2Al3++3H2O （氧化铝为两性氧化物）

86. 氧化铝溶于强碱：

Al2O3+2OH-+3H2O=2[Al(OH)4]- 

87. 碱式碳酸铜的制取：

2Cu+O2+H2O+CO2=Cu2(OH)2CO3    （绿色）

88. 铜与氧气的反应：

Cu+O2≜2CuO 

89. 铜与硫粉的反应：

2Cu+S≜Cu2S 

90. 4CuO=2Cu2O+O2↑  高温  （黑色物质变为红色物质）

91. CuSO4·5H2O≜CuSO4+5H2O↑  （蓝色晶体变为白色粉末）

92. 氯化铝与少量的氢氧化钠反应：

Al3++3OH-=Al(OH)3↓ 

93. 氯化铝与过量的氢氧化钠反应：

Al3++4OH-=[Al(OH)4]-

94. 四羟基合铝酸根离子与酸的反应：

[Al(OH)4]-+H+=H2O+Al(OH)3↓

95. 实验室制取氯气：

4HCl(浓）+MnO2 ≜MnCl2+Cl2↑+2H2O    （黄绿色气体、有毒、密度比空气大）

96. 实验室制取二氧化碳：

CaCO3＋2HCl=CaCl2+H2O+CO2↑    （无色无味、密度比空气大，溶于水）

硅和氧气反应是：Si+O2=SiO2。

条件：把硅研磨后加热。

现象：硅会燃烧，生成白烟。

硅的燃烧生成的二氧化硅会阻碍氧气与硅接触，使得反应减慢。

常见的浓磷酸（或者说焦磷酸）在高温下即可腐蚀二氧化硅，生成杂多酸，高温下熔融硼酸盐或者硼酐亦可腐蚀二氧化硅，鉴于此性质，硼酸盐可以用于陶瓷烧制中的助熔剂，除此之外氟化氢也可以可使二氧化硅溶解的酸，生成易溶于水的氟硅酸。

相关用途：

当二氧化硅结晶完美时就是水晶；二氧化硅胶化脱水后就是玛瑙；二氧化硅含水的胶体凝固后就成为蛋白石；二氧化硅晶粒小于几微米时，就组成玉髓、燧石、次生石英岩。

物理性质和化学性质均十分稳定的矿产资源，晶体属三方晶系的氧化物矿物，即低温石英（α-石英），是石英族矿物中分布最广的一个矿物种。

以上内容参考：百度百科——二氧化硅

（1）热敏性 半导体材料的电阻率与温度有密切的关系。温度升高，半导体的电阻率会明显变小。例如纯锗（Ge），温度每升高10度，其电阻率就会减少到原来的一半。

（2）光电特性 很多半导体材料对光十分敏感，无光照时，不易导电；受到光照时，就变的容易导电了。例如，常用的硫化镉半导体光敏电阻，在无光照时电阻高达几十兆欧，受到光照时电阻会减小到几十千欧。半导体受光照后电阻明显变小的现象称为“光导电”。利用光导电特性制作的光电器件还有光电二极管和光电三极管等。

近年来广泛使用着一种半导体发光器件--发光二极管，它通过电流时能够发光，把电能直接转成光能。目前已制作出发黄，绿，红，蓝几色的发光二极管，以及发出不可见光红外线的发光二极管。

另一种常见的光电转换器件是硅光电池，它可以把光能直接转换成电能，是一种方便的而清洁的能源。

（3）搀杂特性 纯净的半导体材料电阻率很高，但掺入极微量的“杂质”元素后，其导电能力会发生极为显著的变化。例如，纯硅的电阻率为214×1000欧姆/厘米，若掺入百万分之一的硼元素，电阻率就会减小到0.4欧姆/厘米。因此，人们可以给半导体掺入微量的某种特定的杂质元素，精确控制它的导电能力，用以制作各种各样的半导体器件

半导体的导电性能比导体差而比绝缘体强。实际上，半导体与导体、绝缘体的区别在不仅在于导电能力的不同，更重要的是半导体具有独特的性能（特性）。

1． 在纯净的半导体中适当地掺入一定种类的极微量的杂质，半导体的导电性能就会成百万倍的增加—-这是半导体最显著、最突出的特性。例如，晶体管就是利用这种特性制成的。

2． 当环境温度升高一些时，半导体的导电能力就显著地增加；当环境温度下降一些时，半导体的导电能力就显著地下降。这种特性称为“热敏”，热敏电阻就是利用半导体的这种特性制成的。

3． 当有光线照射在某些半导体时，这些半导体就像导体一样，导电能力很强；当没有光线照射时，这些半导体就像绝缘体一样不导电，这种特性称为“光敏”。例如，用作自动化控制用的“光电二极管”、“光电三极管”和光敏电阻等，就是利用半导体的光敏特性制成的。

由此可见，温度和光照对晶体管的影响很大。因此，晶体管不能放在高温和强烈的光照环境中。在晶体管表面涂上一层黑漆也是为了防止光照对它的影响。最后，明确一个基本概验：所谓半导体材料，是一种晶体结构的材料，故“半导体”又叫“晶体”。

P性半导体和N型半导体----前面讲过，在纯净的半导体中加入一定类型的微量杂质，能使半导体的导电能力成百万倍的增加。加入了杂质的半导体可以分为两种类型：一种杂质加到半导体中去后，在半导体中会产生大量的带负电荷的自由电子，这种半导体叫做“N型半导体”（也叫“电子型半导体”）；另一种杂质加到半导体中后，会产生大量带正电荷的“空穴”，这种半导体叫“P型半导体”（也叫“空穴型半导体”）。例如，在纯净的半导体锗中，加入微量的杂质锑，就能形成N型半导体。同样，如果在纯净的锗中，加入微量的杂质铟，就形成P型半导体。

一个PN结构成晶体二极管----设法把P型半导体（有大量的带正电荷的空穴）和N型半导体（有大量的带负电荷的自由电子）结合在一起，见图1所示。

图1

在P型半导体的N型半导体相结合的地方，就会形成一个特殊的薄层，这个特殊的薄层就叫“PN结”。晶体二极管实际上就是由一个PN结构成的（见图1）。

例如，收音机中应用的晶体二极管，其触丝（即触针）部分相当于P型半导体，N型锗片就是N型半导体，他们之间的接触面就是PN结。P端（或P端引出线）叫晶体二极管的正端（也称正极）。N端（或N端引出线）叫晶体二极管的负端（也称负极）。

如果像图2那样，把正端连接电池的正极，把负端接电池的负极，这是PN结的电阻值就小到只有几百欧姆了。因此，通过PN结的电流（I=U/R）就很大。这样的连接方法（图2a）叫“正向连接”。正向连接时，晶体管二极管（或PN结）两端承受的电压叫“正向电压”；处在正向电压下，二极管（或PN结）的电阻叫“正向电阻”，在正向电压下，通过二极管（或PN结）的电流叫“正向电流”。很明显，因为晶体二极管的正向电阻很小（几百欧姆），在一定正向电压下，正向电流（I=U/R）就会很大----这表明在正向电压下，二极管（或PN结）具有像导体一样的导电本领。

图2a 图2b

反过来，如果把P端接到电池的负极，N端接到电池的正极（见图2b）。这时PN结的电阻很大（大到几百千殴），电流（I=U/R）几乎不能通过二极管，或者说通过的电流很微弱。这样的连接方法叫“反向连接”。反向连接时，晶体管二极管（或PN结）两端承受的电压叫“反向电压”；处在反向电压下，二极管（或PN结）的电阻叫“反向电阻”，在反向电压下，通过二极管（或PN结）的电流叫“反向电流”。显然，因为晶体二极管的正向电阻很大（几百千欧姆），在一定的反向电压下，正向电流（I=U/R）就会很小，甚至可以忽略不计，----这表明在一定的反向电压下，二极管（或PN结）几乎不导电。

上叙实验说明这样一个结论：晶体二极管（或PN结）具有单向导电特性。

晶体二极管用字母“D”代表，在电路中常用图3的符号表示，即表示电流（正电荷）只能顺着箭头方向流动，而不能逆着箭头方向流动。图3是常用的晶体二极管的外形及符号。

图3

利用二极管的单向导电性可以用来整流（将交流电变成直流电）和检波（从高频或中频电信号取出音频信号）以及变频（如把高频变成固定的中频465千周）等。

PN结的极间电容----PN结的P型和N型两快半导体之间构成一个电容量很小的电容，叫做“极间电容”（如图4所示）。由于电容抗随频率的增高而减小。所以，PN结工作于高频时，高频信号容易被极间电容或反馈而影响PN结的工作。但在直流或低频下工作时，极间电容对直流和低频的阻抗很大，故一般不会影响PN结的工作性能。PN结的面积越大，极间电容量越大，影响也约大，这就是面接触型二极管（如整流二极管）和低频三极管不能用于高频工作的原因

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