台积电总裁:3纳米即将量产，这将对芯片市场带来哪些影响？

台积电总裁魏哲家在2022年台积电科技论坛上表示，台积电的3纳米制程将保持FF架构，并将很快量产，并承诺到2025年，2纳米制程将成为量产的“最先进技术”。

2022年8月30日，台积电总裁魏哲家在台积电2022科技论坛上表示，3nm即将量产，客户相当热情，至于2纳米，保证2025年批量生产。魏哲家表示，3纳米有千难万难，已经快量产了，客户相当热情，有很多客户参与，工程能力有点不足，正在努力工作。8月18日，台积电副社长陈芳在2022年世界半导体大会上表示，台积电的3nm芯片将于2022年下半年量产，目前已交付移动及HPC(高性能计算)领域的部分客户。对于3nm量产后的新一代2nm芯片，魏哲家指出，2025年将采用新纳米片技术量产的2nm芯片，也将是密度最低、效率最高的晶体管先进制造工艺。

台积电的2纳米技术比3纳米技术效率高得多。在相同功耗下，速度提高10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。台积电此前在北美技术论坛上表示，2nm在性能和功率效率方面提供了全节点的改进，以支持台积电客户的下一代产品创新。除了移动计算基准版本，2nm平台还包括一个高性能变体，以及一个全面的小芯片集成解决方案。

魏哲家还表示：台积电有能力设计产品，但永远不会自己设计产品。台积电的成功来自于客户的成功。与竞争对手不同，他们的客户有自己的产品，不管产品成功与否。台积电已就其2纳米工厂建设计划提交环评文件，计划于明年上半年通过环评，然后将工厂交付现场，该厂一期工程预计将于2024年投入使用。

根据查询相关公开信息显示，在2021年世界半导体大会新闻发布会中，发布大会主题为创新求变，同芯共赢，追求创新技术发展半导体同芯，针对国际汽车半导体论坛、传感器与物联网产业峰会、AI芯片开发者进行侧重、深度研讨。

创新求变同芯共赢主题大会中，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的四融创新生态，推进集成电路全产业链。