单质晶体是应用最广泛的半导体材料

单质晶体应用最广泛的半导体材料有单晶硅，砷化镓，氮化镓等的半导体材料，是制成集成电路，晶体管，发光照明应用，微波材料，雷达等必不可少半导体材料，从而才会有集成电路，电子产品，通信技术的出现。

“半导体:常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。 主要材料: 元素半导体:锗和硅是最常用的元素半导体化合物半导体:包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物)...”

双碳化硅和单硅的区别是含义不同，单硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。碳化硅，是一种无机物，是用石英砂、石油焦、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成。特点不同碳化硅化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，硬度大，具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化。

单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。

三、用途不同

单晶硅主要应用于太阳能电池。

碳化硅用途功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。

碳化硅与单晶硅的区别

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。

中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。

碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属α-SiC。

碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好

单晶硅通常指的是硅原子以一种排列形式形成的物质。

硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。

单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。

单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。

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