1)材料表面的熔注、熔覆,不需要很高的能量密度和熔深。
2)激光钎焊。钎焊时需要的能量较小,而且半导体的光束质量比较好,焊接过程比较稳定,面热源加热面积大,能够对基体预热,提高钎焊的润湿铺展。
3)激光打标刻蚀。可以在材料表面进行打标,这个很好理解。
4)还可以用在特殊方面,比如表面去除氧化膜,或者镀锌层。还可以用来对材料的热处理。
希望我的回答能够对你有所帮助。祝好!
分类有:(1)异质结构激光器
(2)条形结构激光器
(3)GaAIAs/GaAs激光器
(4)InGaAsP/InP激光器
(5)可见光激光器
(6)远红外激光器
(7)动态单模激光器
(8)分布反馈激光器
(9)量子阱激光器
(10)表面发射激光器
(11)微腔激光器
半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用。
详细你可以参考下安特激光这个网站:http://www.antelaser.com/machining.asp
里面有很多关于激光方面的内容,很详细,而且还可以下载自己存储的,希望对你有帮助。
半导体激光器的分类有多种方法。按波长分:中远红外激光器、近红外激光器、可见光激光器、紫外激光器等;按结构分:双异质结激光器、大光腔激光器、分布反馈激光器、垂直腔面发射激光器;按应用领域分:光通信激光器、光存储激光器、大功率泵浦激光器、引信用脉冲激光器等;按管心组合方式分:单管、阵列(线阵、面阵);按注入电流工作方式分:脉冲、连续、准连续等。半导体激光的应用十分广泛,如激光切割,激光焊接,激光打标,激光打孔,激光雕刻,激光医疗,激光美容,激光显示,激光全息,激光照排,激光制冷,激光检测以及激光测量等等。
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