芯片三巨头重金押注28nm市场，印证了吴汉明院士的话是对的

自从进入到2021年之后，缺芯就变成了一个非常火热的话题，因为上半年各行各业都深受其扰，带来了一些不容忽视的损失。就比如说手机市场，有些爆款机型发布没多久，就出现了一机难求的情况，后续的备货也跟不上，这正是因为缺少相关的处理器芯片。

事实上，早在去年下半年， 汽车 行业就曝出了缺芯的问题，只是当时并没有引起重视。因为 汽车 公司需要用到的大多都只是一些中低端芯片，根本不被各大代工厂放在心上。但是如今随着缺芯的持续发酵，这些厂商就坐不住了，它们必须想办法解决。

大家都知道，全球范围内规模比较大的芯片代工厂就那么几个，它们掌握了整个市场大部分的产能，也是缺芯问题的根源所在。这意味着只有让代工厂提升产能，才能有效地缓解缺芯带来的压力，并且满足客户们的订单需求，进而维持市场的稳定。

考虑到这些因素，最近这半年多的时间，各大代工厂的芯片产能都明显提升了，它们致力于彻底解决缺芯问题。但值得一提的是，在缓解缺芯压力的同时，芯片三巨头重金押注28nm市场，这种做法让很多人都感到难以理解。

这三家芯片巨头指的分别是台积电、中芯国际和联华电子，它们都是业内知名的代工厂，拥有很强的影响力。按理说，先进制程的芯片，例如7nm和5nm，才是当前半导体市场的主流发展方向，但是这三家巨头却偏偏去重金押注28nm，实在是令人费解。

台积电相信大家都很熟悉，它是全球排名第一的芯片代工厂，7nm和5nm制程对它而言都不在话下 ，甚至连更为先进的3nm芯片，也有了完善的布局。然而就在上半年，台积电先后宣布了扩建南京和台湾当地的28nm生产线，并为此投入了数十亿资金。

而中芯国际的决心更加坚定，早在去年年底的时候，中芯国际就准备投资500亿元，一边攻克先进制程，一边扩产28nm等成熟工艺芯片。另外，今年早些时候，中芯国际又豪掷了100多亿元，为的就是建设新的28nm工厂，提升月产能至10万片以上。

至于联华电子，其知名度可能不如台积电和中芯国际，但是对28nm生产线同样非常重视，也投入了大量的资金。总的来说，这三家芯片巨头有一个共同的目标，那就是提升28nm等成熟工艺的产能，进而占据更多的市场份额。

对于国产芯片的现状，之前中国工程院院士吴汉明曾表示，目前国内缺的并不是7nm等高端芯片，最主要的需求反而在于28nm等成熟工艺，所以国产半导体公司们应该从基础做起，搞好28nm，不要一昧地追求先进技术。

这番话在当时还引起了一些争议，因为很多国人都认为，只要掌握了高端芯片的工艺技术，就能让国内的半导体产业走向崛起。但是现在看来，事情并没有想象中那么简单，强如台积电都去布局28nm芯片了，无疑是证明了吴汉明院士的观点是对的。

综上所述，不管是7nm、5nm等先进制程，还是28nm等成熟工艺，对于国内而言都是必须要攻克的核心技术，任何一个都不能错过。所以芯片三巨头重金押注28nm市场，并不是一时冲动，而是当前最明智的选择，毕竟28nm芯片的市场需求最高。

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

1、英特尔

成立时间：1968年

总部：美国加州圣格拉拉

英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。

主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。

2、三星

成立时间：1969年

三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。

3、高通

成立时间：1985年

总部：美国加利福尼亚州圣迭戈

高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。

扩展资料

英特尔芯片系列：

440系列 - 其中440BX是奔腾2时期的经典之作

810系列 - 这是Intel第一款款采用集成显卡的芯片组。不支援AGP,使得不能升级显卡。

815系列 - 是奔腾III处理器的不二选择，其中815EP B-Step（又称815EPT）正式支持图拉丁（Tualatin）核心的CPU。

850系列 - 早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的，采用不成熟的Socket423插座并搭配昂贵的RAMBUS内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。

845系列 - 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。

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