半导体和科创的区别

芯片不同。价格不同。

1、芯片不同。半导体在芯片材料上经过上胶、光刻、清洗等一系列工序完全后，在半导体材料上形成成干上万个晶体管组成的集成电路块。而科创则是科学创术的简称，它涵养十分广泛。科它包括物理、化学、生物、数学、医学等，目前已发展多学科交叉产生的技术。所以二者的芯片是不同的。

2、价格不同。半导体价格相比较比科创贵出三到四倍，所以二者的价格是有区别的。

9只半导体蓝筹股分别是：沪电股份 ，深南电路， 鹏鼎控股 ，生益 科技 ， 汇顶 科技 ， 韦尔股份， 兆易创新， 三环集团 ，北方华创。

沪电股份

国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。

公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力，技术能力最高层数达56层，最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板，并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充，产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。

深南电路

中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

鹏鼎控股

全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。

19年8月15日公司在互动平台称：公司为华为合格供应商，2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。

生益 科技

生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业

2020年3月3日公司在互动平台称：有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。

汇顶 科技

全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。

2020年7月6日公告披露：公司参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），聚源芯星基金募集规模23.05亿元，普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。

公司致力于智能人机交互技术的研究与开发，公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

韦尔股份

主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子（尤其是手机、平板）、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日，公司已拥有集成电路布图设计权85项。

兆易创新

主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

三环集团

掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术

随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟，公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性，优于其他非金属材料的手感、可塑性，获得了一线手机品牌的青睐，目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端

北方华创

国内主流高端电子工艺装备供应商

2018年上半年，公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。

对于科创板上市公司而言，“符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的 科技 创新企业”的定位使其自带高 科技 光环。因此，科创板上市企业拥有的核心技术就成为投资者关注的焦点和券商等研究机构研究的重点。

据《证券日报》记者统计，目前已经上市的29家科创板上市公司中，核心技术涉及电子领域的最多，有6家；其次是计算机应用和半导体，分别涉及5家和4家。此外，南微医学、心脉医疗等核心技术涉及医疗器械的公司和杭可 科技 、瀚川智能等核心技术涉及专用设备的公司受市场关注度也普遍较高。

昨日，上证指数、深证成指和创业板指均小幅下跌。相形之下，科创板则表现抢眼，29只个股中有24只上涨，其中核心技术涉及计算机、半导体和电子的公司涨幅居前。

按照申万分类，29家科创板上市公司中，核心技术涉及电子行业的公司最多，达6家，分别是容百 科技 、睿创微纳、福光股份、光峰 科技 、新光光电和方邦股份。

其中，容百 科技 主要从事锂电池正极材料及其前驱体的研发、生产和销售，是国内首家实现高镍产品量产的正极材料生产企业，NCM811产品的技术成熟度与生产规模均处于全球领先。

睿创微纳则是从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造，公司的优势在于产品全产业链覆盖，红外军民两用产品市场空间大，部分产品实现国产化替代。

福光股份和光峰 科技 则属于光学光电子的细分领域。

其中，福光股份的产品包括激光、紫外、可见光、红外系列全光谱镜头及光电系统，公司凭借在光学领域深厚的技术沉淀，推动光学镜头的技术革新，率先打破了国外在安防镜头领域的垄断地位。福光股份表示，公司四大核心技术分别是“大口径透射式天文观测镜头的设计与制造技术”“复杂变焦光学系统设计技术”“多光谱共口径镜头的研制生产技术”“小型化定变焦非球面镜头的设计及自动化生产技术”。

另外两家核心技术涉及电子领域的科创板上市公司分别是新光光电和方邦股份。新光光电是国内光电技术装备领域领先企业，专注于提供光学目标与场景仿真、光学制导、光电专用测试和激光对抗等方向的高精尖组件、装置、系统和解决方案；方邦股份则是FPC上游材料国产替代先锋，是高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。

北京某大型上市券商一位不愿具名的电子行业分析师对《证券日报》记者表示，“与电子行业关系比较密切的就是半导体行业，它们的业绩相关性较强。目前在科创板上市的半导体行业公司有4家，分别是晶晨股份、中微公司、澜起 科技 和安集 科技 ，都是各自所在细分领域的明星，业绩处于快速增长期。”

据《证券日报》记者梳理，晶晨股份为多媒体智能终端SoC的领军企业，公司多年深耕音视频解决方案，并基于12nm制程，推出了4K/8K等超高清解决方案；半导体刻蚀+MOCVD 设备龙头，公司各类型的刻蚀设备均已达到国际先进水平；MOCVD设备则打破国际垄断，销售持续放量；澜起 科技 在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。澜起 科技 发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC（全球微电子产业的领导标准机构）采纳为国际标准，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额；安集 科技 的核心技术在于湿法化学品研发，公司产品包括不同系列的CMP抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

本文源自证券日报

更多精彩资讯，请来金融界网站(www.jrj.com.cn)

---