哪个国家的芯片研发工资最高?

哪个国家的芯片研发工资最高?,第1张

美国。

通过国外薪酬方案网站payscale,查阅了三家代表性的公司(英特尔、英伟达、高通),可以看到半导体工程师的年薪一般都达到了10万美元以上。

英特尔公司各个职位的年薪从平均 66,345 美元到 145,411 美元不等。芯片工程师高级ASIC设计工程师的薪水较高,平均年薪可以达到12万美元。

英伟达公司平均每年向员工支付 142,482 美元。英伟达的年薪从平均 99,270 美元到 186,756 美元不等。英伟达的高级ASIC设计工程师平均年薪将近17万美元。

高通公司平均每年向员工支付 115,135 美元。高通公司的年薪从平均 84,236 美元到 154,972 美元不等。其中首席半导体工程师平均年薪超过了17万美元。

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来,全球半导体产业格局在不断发生变化。当前,全球半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年,全球半导体市场快速增长,共销售了1.15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看,集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年,集成电路市场规模达到4630.02亿美元,同比增长28.2%,占全球半导体市场规模的83.29%。其中,集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路,2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外,2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元,占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化,大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争,从半导体设计到制造,再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示,2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中,三星(Samsung)超过英特尔(Intel),成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%,达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位,只增长了0.5%,达到731亿美元,销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

10年期国债收益率升值的基本影响是社会融资利率会上升,反之亦然。东西卖不出去的时候,需要降价促销。同样,当购买债券的人少了,发行人只能折价出售债券。比如100元面值现在卖98元,相当于收益率,增加2%也就是收益率债券的增加在中,各类债券中,美国10年期国债信用评级最高,被认为是无风险利率(政府有权力通过增税印钱来还债)。

在收益率,当有人可以购买国债之前需要提高国债时,其他债券(金融债券和公司债券)必须提高利率才能出售。这样一来,社会上所有的借贷利率都会随之上升(贷方的心理活动:借钱给你只付3%的利息,所以我还不如买3.7%的国债)。因此,收益率10年期国债是社会融资利率的基准。收益率10年期国债的上涨意味着资金收紧银根,而下跌意味着当国债的收益率升值时,资金国债投资者就更少了。

半导体板块龙头股有:闻泰科技:半导体龙头股等。

1、士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡,协调好近期利益与长远利益,实现企业的可持续发展。2020年ROE为9.74%,净利24.15亿、同比增长92.68%。

2、卓胜微:半导体龙头股。从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体(上海)有限公司的实际控制人。2020年ROE为49.37%,净利10.73亿、同比增长115.78%,截至2021年08月15日市值为1377.91亿。

3、圣邦股份:半导体龙头股。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平。2020年ROE为22.73%,净利2.89亿、同比增长64.03%。

拓展资料:

2021世界半导体大会将于6月9日—11日在南京国际博览中心举办,汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、士兰微、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家全产业链企业参加。

随着国家对科技兴国战略定位,其中会针对功率半导体、第三代半导体、氮化镓、5G物联网等热点,进行前瞻性探索和研究。目前全国现有集成电路产业上下游企业500多家,2020年集成电路全产业链收入超500亿元,同比增长63%以上。

据报告,全球半导体设备销售额激增,中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额增长39%,达到187.2亿美元。全球半导体供应短缺,国产替代进程加快,本土芯片产品有望快速抢占全球市场,需求旺盛,有望长期维持高景气度。

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