半导体有哪些

锗、硅、硒、砷化镓、许多金属氧化物和金属硫化物等。其导电性介于导体和绝缘体之间的半导体称为半导体。

半导体有一些特殊的性质。例如，可以利用半导体的电阻率与温度的关系来制作热敏元件(热敏电阻)，用于自动控制；利用其光敏特性，可制成光敏元件用于自动控制，如光电池、光电池、光敏电阻等。

半导体还有一个最重要的特性。如果在纯半导体物质中适当掺入少量杂质，其电导率将增加数百万倍。这一特性可用于制造各种半导体器件，如半导体二极管、三极管等。

当半导体的一面做成P型区，另一面做成N型区时，在结附近形成一层具有特殊性质的薄层，一般称为PN结。图的上半部分分为P型半导体和N型半导体界面两侧的载流子扩散(用黑色箭头表示)。中间部分是PN结的形成过程，表示载流子的扩散效应大于漂移效应(蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场方向)。下部是PN结的形成。代表扩散和漂移之间的动态平衡。

半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。

半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。

半导体分为四个主要产品类别：

内存：内存芯片充当数据的临时仓库，并将信息往返于计算机设备的大脑。内存市场的整合仍在继续，将内存价格推到了如此低的水平，以至于只有东芝，三星和NEC等少数巨头能够负担得起。

微处理器：这些是中央处理单元，包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的统治已迫使几乎所有其他竞争对手（除了超微公司）退出主流市场，并进入较小的细分市场或完全不同的领域。

商品集成电路：有时被称为“标准芯片”，它们被大量生产以用于常规处理。该细分市场由亚洲大型芯片制造商主导，其利润微乎其微，只有最大的半导体公司才能竞争。

复杂的SOC： “片上系统”实质上就是创建具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和较低价格的消费产品不断增长的需求。随着存储器，微处理器和商品集成电路市场的大门紧闭，SOC细分市场无疑是仅有的具有足够机会来吸引众多公司的细分市场。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。

很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

硅基半导体自旋量子比特以其长量子退相干时间和高 *** 控保真度，以及与现代半导体工艺技术兼容的高可扩展性，成为量子计算研究的核心方向之一。

半导体简介

在国内，60年代晶闸管研究开始起步，70年代研制出大功率的晶闸管。80年代以来，大功率晶闸管在中国得到很大发展，同时开始研制模块。本世纪以来，开始少量引进超大功率晶闸管（含光控晶闸管）技术。近年来国家正在逐步引进IGBT，MOSFET技术。中国宏观经济的不断成长，带动了大功率半导体器件技术的发展和应用的不断深入。

晶闸管、模块、IGBT的发明和发展顺应了电力电子技术发展的不同需要，是功率半导体发展历程中不同时段的重要标志产品。他们的应用领域、应用场合大部分不相同，小部分有交叉。在技术不断发展和工艺逐步改善的双重推动下，大功率半导体器件将向着高电压、大电流、高频化、模块化、智能化的方向发展。

以上内容参考：百度百科—半导体

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