半导体真空设备中5E-6 Torr是多少？其中5代表什么意思？

1 Torr≈133.322 Pa=1.33322*10^-4MPa （兆帕）Torr： 压强单位，以前翻译为“乇”现翻译为“托”。原本的 1 Torr 是指“将幼细直管内的水银顶高一毫米之压力”，而正常之大气压力可以将水银升高 760 mm ，故此将1Torr定为大气压力的 1/760 倍。所以5 E-6 Torr ≈ 666.61 E-6 Pa =6.6661 E-3 mPa （毫帕！不是兆帕）5就是被乘数 ，E-6 是乘数，是10^-6。

是由于半导体封装内部不同的封装材料（芯片，铜框架，银浆 及塑封胶）的热膨胀系数，杨氏模量的不同， 在温度变化时而产生的内应力，这种热-机械应力轻则可以导致半导体封装内部的分层（delamination) ，半导体封装体的翘曲，重则可以导致半导体封装内芯片的断裂(die crack), 焊线的焊点脱焊（lift bond),直至半导体器件失效。

125度。芯片塑封是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、密封、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁，当其老化加速最高温度可达125度。

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