半导体股票有哪些？

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

半导体龙头股票主要有以下几个：

1、通富微电：股票代码002156；

2、长电科技：股票代码600584；

3、金安国纪：股票代码002636；

4、泰晶科技：股票代码603738；

5、生益科技：股票代码600183；

6、华正新材：股票代码603186；

7、风华高科：股票代码000636；

8、超华科技：股票代码002288。

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应答时间：2020-07-30，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。

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上市了，在美国上市的。实时股价17.32 -0.24 （-1.37%） 今开：17.43成交量：852.69万昨收：17.56换手率：0.02%最高：17.47市值：898.2亿最低：17.24市盈率：14.56i美股中概指数 1162.39 (+2.38%)数据由雪球网提供，更新时间：09月25日 15:59编辑本段公司简介台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及麻州波士顿等地。[1]台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 &15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 &8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。[1]编辑本段编辑本段股份构成荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂 (fab 12 &14)、四座八吋晶圆厂 (fab 3, 5, 6 &8) 和一座六吋晶圆厂 (fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外，台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂 (fab 15) 的兴建。台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。编辑本段编辑本段创立背景1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌.而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。编辑本段编辑本段价值观诚信正直这是我们最基本也是最重要的理念。我们说真话；我们不夸张、不作秀；对客户我们不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价，全力以赴；对同业我们在合法范围内全力竞争，我们也尊重同业的知识产权；对供应商我们以客观、清廉、公正的态度进行挑选及合作。在公司内部，我们绝不容许贪污；不容许有派系；也不容许「公司政治」。我们用人的首要条件是品格与才能，绝不是「关系」。我们禀持以下的经营理念，致力于和客户及厂商建立互惠的关系。创新创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面，涵盖策略、营销、管理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法，还需要执行力，做出改变，否则只是空想，没有益处。客户信任客户是我们的伙伴，因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为台积公司的竞争力，而客户的成功也是台积公司的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。

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