大基金二期投资了哪些企业

按照目前的进度，大基金二期投资了紫光展锐、中芯国际等公司，因为这些公司目前是国内数一数二的科技制造型公司。

1、国家大基金二期即国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，于2019年10月注册成立。公司注册资本为2041.5亿元，比一期的两倍还多。按照相关进度，大基金二期的投资方向会以设计材料设备等为主。

2、最先投资紫光展锐其实不让人以外，因为紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，公司高举5G和AI两面技术旗帜。值得注意的是，它是国内5G通信芯片的龙头，也是国内唯一对公开市场提供5G通信芯片的公司(目前，华为海思的5G芯片仅自用)。

3、在首个投资项目紫光展锐确定之后，5月15日，国内集成电路晶圆代工龙头中芯国际在港交所发布公告称，中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议。结合目前已投的两家公司来看，芯片制造以及设备制造龙头企业或更容易得到大基金二期的青睐。

拓展资料：

所谓大基金二期并不是指某个基金，因此没有场内场外之分，也不能申购。

而是指国家集成电路产业基金二期（简称“国家大基金二期”）。是国家对整个半导体产业的战略部署，推动国内半导体产业发展。国家大基金二期共27位股东，既有财政部、地方，也有中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。

国家大基金二期基于芯片产业的自主可控进行布局，设计环节、材料及装备预计是投资侧重方向，如对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业投资。望打造一个集成电路产业链供应体系，尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。

半导体大基金指的是国家集成电路产业基金。

大基金建立初期，它的资金投向一度是关注的焦点。，大基金对本土集成电路产业资金的支持带来了设备、人才和技术状况的逐步改善。

推动了国内半导体行业内的协同和联动，对生态圈的建立具有重大意义。如大基金积极引导紫光展锐、中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业的合作，促进中微半导体、北方华创、上海硅产业集团等设备材料企业的产品在本土生产线中应用。

扩展资料：　

大基金一期投资覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，大基金将提高对设计业的投资比例。

并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，同时尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

参考资料来源：人民网-大基金引发中国集成电路“连锁反应”

通富微电是一家专门进行集成电路进行封装测试的企业，关于同为点做什么芯片还是要 取决于提供芯片的企业。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

AMD是全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商、第六大fabless厂商，苏州和槟城厂原是AMD下属专门从事封测业务的子公司，收购后通富持股85%，AMD持股15%。

通过“合资+合作”的强强联合模式，通富微电深度绑定AMD，将有望借力AMD的龙头地位乘势而上。2018年，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）入股，在买下富士通（中国）所持股份后，以21.72%的持股比例成为公司第二大股东，为公司未来持续扩展业务奠定了坚实的基础。

公司为客户提供芯片封装测试服务，封装测试产品主要应用于手机、电脑等智能终端、物联网、汽车电子、家电等领域；公司的客户主要是集成电路设计企业，一般不会与终端产品客户直接接触；客户提供芯片，公司根据客户需求及产能情况安排生产。

通富微电的封测订单中包括：中科龙芯用于卫星导航的龙芯处理器、华为用于基站、5G通讯的芯片等重点产品。

另外，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛应用于汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐等系统。

由此可见，通富微电的芯片类型主要看商家提供什么类型的芯片。通富微电与AMD之间的合作也加强了其在cup封测领域的地位。

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