不过,关键领域尤其是高端芯片制造受制于人的情形依然存在,而且,随着芯片产业被推上“风口”,越来越多的芯片公司所面临的人才紧缺等现实问题愈发凸显。摆脱芯片领域“卡脖子”境况,任重道远,还需艰苦努力。
1.
自主研发点亮“星星之火”
来到位于苏州国际 科技 园的纳芯微电子,这家成立于2013年的年轻公司,目前已经成长为国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商,并且致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的 汽车 级芯片提供商。
在11月初的一次全国性专业评选中,纳芯微电子研发的“高精度双引脚数字脉冲输出温度传感器”,凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最佳国产传感器芯片产品奖”。“通过我们的创新设计,该产品具有引脚少、精度高、线性度好、外围电路简单等优势,是传统NTC在常温段的理想替代方案,重点应用在白色家电、工业物联网、智能穿戴等诸多领域。”纳芯微电子CEO王升杨告诉记者,该产品不仅在国内同行属于“首发”,在全球范围内也是极具创新性的产品。
行业的领先地位,来自对研发的高强度投入。据王升杨介绍,自创立以来,纳芯微电子的研发占比始终高于20%,公司也因此推出了多款重磅产品。以备受关注的5G网络为例,由于高频化所带来的覆盖区域变小将导致5G时代全球站点数量倍增,站点能耗翻倍,电源功率密度提升成为5G电源的迫切需求。为此,纳芯微电子推出了“应对国产化需求的5G电源用隔离IC一站式解决方案”,以“更小尺寸、更高性能、更可靠”的特点,解决了行业发展“痛点”。
同样是国内领先的网络通信核心芯片及解决方案的创新企业,苏州雄立 科技 一举包揽2020年国家重大集成电路芯片研制项目中的全部网络芯片研制项目,中标金额超3亿元。
“雄立 科技 在网络芯片设计这一赛道上奔跑了12年,目前,公司的最高端产品已经开启了14纳米的研发设计。”雄立 科技 创始人熊冰告诉记者,公司自主研发的“ISE”系列网络搜索处理器芯片,打破了国际上同类TCAM芯片被美国公司垄断的格局,成为中国唯一、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的半导体企业。目前,“ISE”产品已被广泛应用于核心路由器、三层交换机等网络安全设备中。
2.
持续深耕方能“仰望星空”
“芯片的国产替代成为刚需,而要想从众多同行中脱颖而出得以‘仰望星空’,一定是深耕行业的‘脚踏实地’者。”国产芯片行业分析师王能告诉记者,中国芯片产业处于高速成长阶段,近十年年均复合增长率超过20%,为在细分领域埋头苦干的公司提供了成长土壤。
9月21日,来自江苏的芯片企业思瑞浦在科创板上市,成功登陆资本市场的背后,是公司在模拟电路芯片设计行业的持续深耕。据思瑞浦产品经理高波介绍,公司以信号链产品为主,逐步向电源管理芯片拓展,目前已拥有超过900款可供销售的产品型号,应用范围涵盖通讯、工业控制、监控、医疗 健康 、仪器仪表和家用电器等众多领域。目前,公司的产品体系和类别还在不断丰富。
与此相匹配,思瑞浦发布的2020年3季度报告显示,公司前3季度合计收入4.55亿元,同比增长145.17%;实现归属于母公司股东的净利润1.63亿元,同比增长285.22%。“思瑞浦在信号链领域具有较深的积累,在放大器与比较器领域有较为稳固的市场地位,在当前国产替代的潮流下,公司将享受行业增长与份额扩张的双重红利。”国元证券分析师贺茂飞认为。
近期,2020年度MEMS创业大赛吸引了众多行业目光。经过近3个月角逐,20余家企业入围决赛,竞争MEMS产业“创新产品奖”和“最具投资价值奖”。其中,来自江苏的中科融合荣获此次大赛“最具投资价值奖”一等奖。
之所以能够赢得市场人士认可,中科融合联合创始人、CTO刘欣认为,是因为“公司深耕3D视觉市场,更加贴近3D视觉厂商的高精度、安全性以及控制成本需求。”
据刘欣介绍,目前已有的具备较高精度的基于DLP的3D相机技术价格昂贵,体积大;小尺寸的TOF,以及散斑结构光价格便宜,体积小,但精度低。而中科融合致力于依托具有完全自主知识产权的“3D高精度传感器芯片”和“3D智能处理器芯片”等核心技术,从底层芯片到3D智能算法融合一体,研发和销售新一代高精度,小型化,低成本的3D智能视觉模组。目前,中科融合已与多家国内知名厂商,在3D视觉方面有深入合作,模组国产替代表现出色,客户产品成本迅速下降。
3.
缩小差距仍需“奋起直追”
“面对巨大差距,需要全行业的努力,也需要全 社会 的付出。”王能提出,从地方政府的角度,更应为科学家的创业营造良好氛围。而江苏作为我国集成电路产业链最完整、产业集聚度最高、人才最集中的区域之一,应该成为这方面的标杆。
实际上,王升杨在提及纳芯微电子的快速发展时,就对公司所在的苏州国际 科技 园所营造的营商环境非常认可,“我们很少需要找园区的管理者,因为园区已经把事情做到了前头。”熊冰则告诉记者,借助地方政府提供的宽容环境,雄立 科技 将继续“挖井”,“只要方向是对的,就一定能出水。”
图片:视觉中国
来源:江苏1号
中国汽车芯片真正龙头股有扬杰科技、捷捷微电、科博达、银河微电、英唐智控、全志科技、晶方科技、博通集成。1、扬杰科技:2021年第三季度,公司营业总收入11.61亿,同比增长64.24%;毛利润为4.094亿,净利润为2.05亿元。国内二极管龙头,全球市占率达到2%。营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、制造与销售,产品主要应用于光伏系统、适配器、电源、家电、电表照明、安防、充电桩。
2、捷捷微电: 公司2021年第三季度实现总营收4.94亿元,同比增长74.25%;毛利润为2.359亿元,净利润为1.37亿元。国产晶闸管龙头,主营功率半导体芯片和功率半导体器件,其中功率半导体芯片目前主要供公司应用,而功率半导体器件中,传统业务主要是晶闸管和防护器,新增业务是MOSFET和IGBT。
3、科博达:2021年第三季度,公司营业总收入5.87亿,同比增长-21.16%;毛利润为1.913亿,净利润为3041万元。先后成为上汽大众、奥迪公司、一汽大众和保时捷汽车的A级供应商,基于与奥迪公司良好、深入的合作,随后公司获得了保时捷汽车、宾利汽车、兰博基尼汽车乃至整个大众集团的青睐,合作领域也从最初的汽车照明控制系统拓展至电机控制系统、车载电器与电子等多类产品。
4、银河微电(688689),人气龙头,2021年3月4日回复称公司一直专注于半导体分立器件的研发、生产和销售产品广泛应用于家用电器、计算机及周边设备网络通信、适配器及电源、汽车电子、工业控制等领域。
5、英唐智控(300131),2021年3月26日回复称公司子公司英唐微技术在车载领域产品主要包括数字电视信号接收IC、BUS-IC、汽车诊断IC(GNSS和V2X系统线路连接状态检测)以及其他器件产品等.
6、全志科技(300458),2021年1月28日回复称公司车规级芯片已经在多家前装车厂实现落地量产市场反应良好公司车载芯片系列产品主要应用于智能中控、液晶仪表盘、智能后视镜等智慧驾驶舱场景。
7、晶方科技(603005),2020年半年报显示公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
8、博通集成(603068),2021年1月27日回复称公司前装ETC车规芯片已量产销售已推出国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认证的ETC芯片。
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