晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把正块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种,
从三个区引出相应的电极,分别为
基极b
发射极e
集电极c。
发射区和基区之间的PN结叫发射结,集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄,而发射区较厚,杂质浓度大,PNP型三极管发射区"发射"的是空穴,其移动方向与电流方向一致,故发射极箭头向里;NPN型三极管发射区"发射"的是自由电子,其移动方向与电流方向相反,故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。
1、性质不同:互补金属氧化物就是互补金属氧化物半导体,是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。HMOS描述了集成电路中MOS管的结构,即在一定结构的半导体器件上,加上二氧化硅和金属,形成栅极。
2、用途不同:CMOS感光器件主要应用于少数名片扫描仪和文件扫描仪。在MOS三明治结构上,金属电极相对于P型半导体的情况下,外加正电压,对N型半导体外加负电压,就会形成与PN结合面相同的现象,也就是最初在氧化膜下会产生耗尽层。
3、特点不同:互补金属氧化物主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带–电) 和 P(带+电)级的半导。HMOS在一定结构的半导体器件上,加上二氧化硅和金属,形成栅极。
扩展资料:
注意事项:
1、用CMOS技术可以将成对的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)集成在一块硅片上。该技术通常用于生产RAM和交换应用系统,在计算机领域里通常指保存计算机基本启动信息(如日期、时间、启动设置等)的ROM芯片。
2、在计算机领域,CMOS常指保存计算机基本启动信息(如日期、时间、启动设置等)的芯片。有时人们会把CMOS和BIOS混称,其实CMOS是 主板上的一块可读写的RAM芯片,是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。
3、CMOS可由主板的电池供电,即使系统掉电,信息也不会丢失。 CMOSRAM本身只是一块存储器,只有数据保存功能。
4、对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中,在开 机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序,方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。
参考资料来源:百度百科-HMOS
参考资料来源:百度百科-互补金属氧化物
可以导电。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,而聚乙烯符合这个条件,所以是半导体。
聚乙炔(英语:polyacetylene,IUPAC名:polyethyne)是一种结构单元为(CH=CH)n的聚合物材料。这种聚合物经溴或碘掺杂之后导电性会提高到金属水平。
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