半导体采购分类

1.材料的划分：半导体材料有很多，根据化学成分可以分为两类：元素半导体和化合物半导体，最常用的元素半导体是锗和硅。

化合物包括类和类化合物(砷化镓、磷化镓等。)，和类化合物(硫化镉、硫化锌等)。)，氧化物(锰、铬、铁和铜的氧化物)，以及固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。)由-类化合物和-类化合物组成。除了上述晶体半导体，还有非晶玻璃半导体和有机半导体。

2.制造技术分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等。一般来说，这些也分为小类。

此外，还有基于应用领域和设计方法的分类方法，这些方法并不常用，而是根据IC、LSI、VLSI(超大规模集成电路)及其规模进行分类。此外，根据它处理的信号，它可以分为模拟，数字，模拟数字混合和功能。

3.广义分类：广义来说，半导体分为四个主要产品类别：微处理器、商品集成电路、复杂SOC和存储器。

(1)内存：内存芯片充当数据的临时仓库，在计算机设备的大脑之间传递信息。内存市场的整合仍在继续，将内存价格推至如此低的水平，只有东芝，三星和NEC等少数巨头能够承受。

(2)微处理器：这些是中央处理器，包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的主导地位迫使几乎所有其他竞争对手(超微除外)退出主流市场，进入更小的细分市场或完全不同的领域。

(3)商品集成电路：有时被称为“标准芯片”，为常规加工而大量生产。这个细分市场由亚洲，的大型芯片制造商主导，利润很小，所以只有最大的半导体公司才能竞争。

(4)复杂SOC:“片上系统”本质上是打造具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和更低价格的消费品的需求不断增长。随着存储器、微处理器和商品集成电路市场的关闭，SOC细分市场无疑是唯一一个有足够机会吸引众多公司的市场

1、GM：General Manager 总经理 

2、VP：Vice President 副总裁FVP（First Vice President）第一副总裁 AVP：Assistant Vice 

3、President 副总裁助理 HRD：Human Resource Director 人力资源总监 OD：Operations 

4、Director 运营总监 MD：Marketing Director 市场总监 OM：Operations Manager 运作经理 

5、PM：Production Manager生产经理、Product Manager产品经理、Project Manager项目经理) 注：这里面变化比较多，要结合谈话时的背景来判断究竟是指哪种身份） 

6、BM（Branch Manager）部门经理 DM（District Manager）区域经理 RM（Regional Manager）区域经理

7、AAD〔Associated Account Director〕副客户总监 AAD〔Associated Art Director〕副美术指导 

8、ACD〔Associated Creative Director〕副创作总监 AD 〔Account Director〕客户服务总监、业务指导 

9.AD〔Art Director〕美术指导（在创作部可以独挡一面执行美术指导工作的美术监督） 

扩展资料：

公司部门英语写法

行政部Administrative Department

财务部Financial Department

质量管理部 Quality Control Department

营销部Sales Department

营运部Operation Department

技术部 Technology Department

维修部门 Maintenance Department

人力资源部Human Resources Department

客户服务部 Customer Service Department

参考资料来源：百度百科-部门

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