杭州吉海半导体什么时候开工

浙江省杭州市吉海半导体有限公司于2019年11月17日正式开工，是浙江省第一家大型半导体产业基地，也是浙江省继杭州市智能制造产业基地之后的又一重大投资项目。该项目总投资额达到120亿元，是浙江省政府大力发展半导体产业的重要举措，也是浙江省政府支持半导体产业发展的最新举措。

吉海半导体有限公司将以半导体封装测试、晶圆制造、芯片研发等为主，投资建设一系列先进的半导体设备，以及配套的研发、生产、检测、技术支持等设施，以实现半导体产业的全产业链建设。吉海半导体有限公司将以节能环保、智能制造等理念为指导，建设一个具有国际竞争力的半导体产业基地，为浙江省的半导体产业发展提供强有力的支撑。

截止2023年3月3日，2023年下半年开工。

求是半导体设备有限公司临平新建厂房以7.4148亿元成功中标临平政工出5号年产9000万件医疗器械产品项目，进军杭州新市场，预计于2023年下半年开工。

求是半导体外延设备项目，总投资约10亿元，总用地面积约100亩。

杭州三致科技有限公司是2015-02-12在浙江省杭州市余杭市注册成立的有限责任公司(自然人独资)，注册地址位于杭州市余杭区仓前街道文一西路1500号6幢4单元304室。

杭州三致科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91330110328189476J，企业法人相兰英，目前企业处于开业状态。

杭州三致科技有限公司的经营范围是：技术研发、技术服务、技术咨询、技术成果转让：电子产品、计算机软硬件、机械设备、机电设备、通信设备、电力设备、半导体产品、照明产品、仪器仪表；销售：电子产品（除电子出版物）、计算机软硬件、机械设备、机电设备、通信设备、电力设备、半导体设备、照明设备、仪器仪表。在浙江省，相近经营范围的公司总注册资本为432978万元，主要资本集中在5000万以上和1000-5000万规模的企业中，共176家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。

杭州三致科技有限公司对外投资1家公司，具有0处分支机构。

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