6月26日消息，据DigiTimes援引知情人士称， 华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。
该知情人士指出，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。
虽然这则消息目前尚未得到官方确认，但是有关“华为海思在武汉建厂”一事，早在2019年就已初见端倪，而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。
简单来说，海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》显示，华为拟注册中期票据规模为200亿元，首期拟发行约30亿元，期限为3年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。
也就是说，在该募集说明书中， 华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为18亿元。
无独有偶，当时武汉市自然资源和规划局网站发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示”，里面恰巧也提到了这个项目是海思光工厂。不过，该项目一直搁浅，后续也再无消息。于是，这件事也就从公众面前淡去，逐渐不了了之。
虽然目前尚不清楚该方案和上述建厂一事之间是何种关系，但可以肯定的是， 华为一直都没有放弃海思半导体。
日前，华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示，海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人。其中，这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担，但得益于华为是一家私人控股的公司，不会受到来自股市的影响，因此不会放弃海思团队。
陈黎芳指出，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。“海思会继续开发半导体芯片，未来两三年还能应付自如。”
事实上， 这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。 此前在HAS 2021华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军指出，“海思是华为重要的芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。”
值得一提的是，除了在武汉筹建晶圆厂之外， 华为海思也在“下血本”面向全球招聘芯片类博士， 主要涉及芯片研发设计、架构研发，以及光电芯片封装等几十个岗位。
从华为海思的招聘信息可以看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点则是芯片架构、新材料，以及光电芯片等。毕竟，在硅芯片方面要想全面突破难度有点大，但在光电芯片和新材料方面却相对容易一些，因为这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。
根据公开资料显示，海思半导体成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计公司，后来随着麒麟系列处理器在华为手机的卓越性能表现，逐渐成为了全球最先进的芯片研发公司之一。然而，如今由于被制裁，海思先进工艺芯片无法再被生产，导致今年一季度公司营业额只有3.8亿美元，相比去年同期暴跌87%。
不过，根据最新消息称， 华为海思部门正在设计和研发3nm工艺芯片， 其产品代号暂命名为麒麟9010。虽然当下还无法生产，但研发工作将一直继续，确保华为海思团队的芯片研发水平不会停滞。
21ic家认为，华为怒保海思团队的决心和态度是理所当然的。毕竟，从当前电子产品行业来看，不论是上游供应链，还是下游终端厂商，芯片始终是决定产品竞争力的最核心的武器，华为手机曾靠麒麟芯片站稳高端，必然不会轻易放弃。
除此之外，海思团队不仅研发应用在华为手机上的麒麟处理器等，还负责包括车规级芯片、物联网芯片、监控芯片、网络设备、电视芯片等，这些均属于华为的重点业务范围，所以海思半导体无疑仍是华为的核心。
未来，如果武汉晶圆厂能够成功投产，那么华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块就能实现自给自足，不用依赖海外进口，这也算是解决了一个可能卡脖子的隐患。
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华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺
华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺， 据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。
华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺1华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。
最新消息称，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。
知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。
另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。
华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺2华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及 *** 作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”，下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。
据报道，华为迎来了“芯突破”，将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂，并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露，并没有官方消息证实，但至少有消息传出，就已经是好消息了。
华为此前也表示过，即使没有了手机业务，也能够活得很好。但显然我们每个人，都不希望这一天真的到来，而华为在任正非的带领下，也早已放弃幻想，潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信，“国产芯”始终会有实现独立自主的一天，而且这一天不会太远了，您说呢？
武汉华为晶圆厂，做光通信芯片
值得关注的是，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，因此，对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。
在前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力，或许也是采用了自研的芯片。
绝地反击，华为也出手了
美国之所以会不顾多国半导体企业的反对，坚持修改半导体行业规则，强行切断华为芯片来源，主要还是华为掌握了美国认为华为没资格掌握的先进的5G技术，担心其5G技术会加快我国科技崛起的速度，挑战它的“科技霸权”。
但是，让老美没想到的`是，任正非的骨头会这么硬！为了祖国的繁荣昌盛，甘愿忍受父女天各一方之痛，华为独自承受来自超级大国的打压！
随着华为晶圆厂的投入使用，美国对华为的芯片制裁所带来的影响必将会减小，直至消失得无影无踪，华为取得这场科技战的最终胜利。
或许有的人会说，华为自建晶圆厂，企图打破老美的芯片封锁，有点癞蛤蟆想吃天鹅肉。若真的如这些网友所说，华为与老美相比就是一只癞蛤蟆，但癞蛤蟆怎么了？癞蛤蟆想吃天鹅肉，志存高远，最终走上了供台，换名“金蟾”！青蛙外表虽然更为华丽，但因坐井观天，最终成为了人们餐桌上的一道菜！
人如果没有梦想，和咸鱼有什么区别？经营企业又何尝不是这个道理呢？如果做事畏首畏尾，不敢做第一个吃螃蟹的人，怎么可能成为被内定为风口上那只“会飞的猪”？
华为通过自己的努力，发布了拥有自主知识产权的鸿蒙 *** 作系统，拥有自己的芯片设计企业，现在又建立了自己的晶圆厂，如此健全的“生态”，何惧美国的打压？至于华为何时能够突破 封锁线，就让我们拭目以待吧！
自中兴、华为事件发生后集成电路的地位不断提升， 社会 与资本对集成电路产业的认识也不断加深。发展集成电路产业的初衷确实是为了实现国产替代、自主可控，虽然这种思路没错但格局着实有点狭隘。当然如果将中国集成电路产业放到实现国家战略安全的地位，对产业的认识也会更深刻一些。
顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向，但落脚到这个产业中，产业和资本的高度还是无法达成统一，因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑，将刻蚀设备做到全球一线水平，但狂热资本的不断涌入，更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间，毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。
集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业，如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业，如果将这四种重要的要素实现深度整合，当然是最理想的状态，但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区，则会出现很大的问题，20年前的"汉芯一号"造假事件如此，武汉弘芯项目烂尾也是如此。
武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区，比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元，主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线，但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久，直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。
2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯，其中台积电和三星将技术节点推进到10nm，格芯是12nm，英特尔是14nm++ FinFET工艺，与格芯的12nm相当：
行业龙头也刚推进到14-10nm，武汉弘芯一开始就要上马14nm，就当是国内集成电路的产业基础，可能吗？
2017年国内技术达不到，资本目的不纯，政府对集成电路产业认知较浅，武汉弘芯项目如何推进？
可惜了蒋尚义的一腔热血。
武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱，更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比，将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。
按申万行业分类，目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家，其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售，是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州，台基股份在湖北襄阳，均不在武汉。
在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存 科技 （839113.OC），公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持， 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元，业务规模与盈利能力较弱。
东芯通信（430670）是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商，但目前由于4G网络已经成为过去，公司业绩也一落千丈，2019年营收仅有0.15亿元，净利润亏损0.12亿元，已经连续四年亏损。
过去的终究要过去。
在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势，光迅 科技 、华工 科技 具有较强的技术实力，其中光迅 科技 是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业，而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火 科技 ，产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后，相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显：
合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模，技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代，如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND，技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯（XMC）除了Nor Flash等存储器件，自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。
在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破，公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组，而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5，在技术上还有一代的差距。
在半导体设备领域领域，武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业，在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸，未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。
合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售，但目前公司的直写光刻机主要用于PCB，在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限，合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。
综上所述，从目前集成电路产业布局来看，除了长江存储和合肥长鑫的存储器件，武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海，但以光迅 科技 为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。
除了合肥长鑫，合肥的集成电路产业亮点不多，但如果从产业链布局来看，合肥的产业基础要略好于武汉。
集成电路产业链主要分为设计、制造和封测，目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业，公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件；合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业，而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资，部分设计企业颇具特色，但相比圣邦股份、兆易创新等企业，差距太明显。
在封测领域合肥的基础要好得多，而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业，其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术；成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业，拥有QFN、BGA、SiP等封装技术：
当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力，这一点可能是合肥合晶所不拥有的。
在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂，其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂，主要是这两家企业均采用了IDM模式，这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武汉新芯）分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂，产能较小，而且主要以成熟节点为主。
合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测，武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂，但封测还有短板。
当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。
有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类，其中无知者无畏型主要是地方政府，出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动"，典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯"，怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本，他们对产业规律视而不见，搞跨界投机式的"骗芯"。
一级市场如此，二级市场同样炒作投机之风盛行，最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌，让一众投资者吃了闷瘪。
集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业，科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道，但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的，如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业，可能自己怎么没的都不知道。
65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元，16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元，足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。
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