面对2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。
在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情况下，最大的不确定性可能就在于国内半导体行业将会如何发展？尤其是在政治因素正在最大限度的干扰半导体行业自身规律的情况下，有必要对2023年及以后的全球及国内半导体产业发展趋势作出分析和预判，也欢迎各位一起讨论。
全球经济向中低速增长回归，半导体行业缺乏基础驱动力。新冠疫情爆发以来的3年，全球GDP平均增长速度下降接近50%，除此之外，俄乌冲突、通胀攀升和央行货币政策紧缩等也引发世界性的全面经济衰退，预计2023年及未来一段时间全球经济将向GDP增速低于3%的中低速增长回归。半导体行业作为充分反映全球经济的风向标，未来有可能将长期陷入缺乏宏观经济基本面支撑的困局，2023年全球半导体行业将可能迎来5%-10%的负增长，而以后2-3年也将维持在低于8%的低速区间徘徊运行。
市场创新出现断层危机，引发技术创新投入边际报酬递减。2023年全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”持续低迷，基于PC、手机、消费电子等市场的渐进式创新已经进入衰退期，增量空间显著收窄，如同手机、PC等可以支撑半导体技术快速迭代升级的下一代现象级市场尚未成熟和全面爆发，市场端的创新需求出现“断层”。而当前结构性的技术变化依然主要停留在工程层面，并未发生能够在短期内扩张总体经济空间的重大基础技术革命，因此同业竞争会更趋近于零和博弈，技术创新投入遵循边际报酬递减规律，部分国家对先进技术的高成本投入将逐步趋缓。
中美战略对抗日益升级，“科技脱钩”引发供应链低效率。2023年中美半导体领域的博弈有望迎来短时间的战略缓冲期，但随着美国2024年大选临近，美国仍会间歇性的联合其盟友以国家安全理由对中国半导体产业进行升级压制与围堵。除半导体关键设备、基础工业材料及零部件等供应链环节外，还可能涉及到新能源汽车、数字新基建等更广泛领域，短期内中国半导体产业高端化升级面临的“卡脖子”困境更加严重。而行政繁冗的内政环境可能会影响美国芯片政策的落实进程，联邦与各州对半导体产业设置的繁杂法律限制短期内很难出现根本性改变[1]，全球供应链也由此进入2-3年的低效率调整期，资本支出大幅缩减。
产业格局“西进东出”，半导体人才等资源面临全球紧缺。2023年全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要让位于安全原则和韧性偏好，出现了区域化与短链化同步、产业格局“西进东出”的趋势，以中国大陆为中心的东亚半导体产业链与布局可能面临更大不确定性，不少跨国半导体企业将重新思考既往布局与未来规划问题，由此引发了半导体人才等资源的全球短缺和风险偏好明显弱化。美国及其盟国将进一步升级半导体“人才隔离”的措施，中国有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，东南亚及欧洲、日韩等地区则由此受益。
国内市场呈现复苏潜力，防疫政策变化或在年底引发反d。2023年上半年国内半导体市场会有较大压力，除受到全球经济衰退影响以外，防疫政策约束下的消费不振、美国打压政策的延续性影响会持续发酵，影响产业信心和动力。随着两会后防疫政策调整逐步见效，短期内产业驱动力依然受到疫情升温的抑制，但部分产品领域需求环境可能会在3-6个月后有所改善，芯片库存压力会在2023年下半年以后逐步释放。2023年底国内有望受益于疫情影响力度大幅减弱、消费信心阶段性恢复以及去库存完成等影响，迎来小规模反d，芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域的行情逐步恢复向好。
产业链高端替代是主线，前沿创新和基础突破关注度倍增。2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，基本替代逻辑从前些年的资本驱动转由内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片的验证和采购，泛信创市场覆盖范围进一步扩大到金融、电力、轨道交通、运营商等领域。半导体设备、材料及零部件等供应链环节以及存储器等高端通用芯片受到美国管制新规影响，国产化进度进入到动态调整期，制造、设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持力度明显提升，验证进度加快。同时，对Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等前沿创新和基础领域的关注度将大幅增加。
部分企业面临生存困境，“内卷”领域加速启动并购整合。2023年半导体行业过剩的投机资本将对这个赛道不再感兴趣，Pre-IPO项目、美籍高管为主项目、已出现头部企业或者多家上市公司的赛道项目中部分将面临融资困境，部分优质项目可能会因估值受影响而主动关闭融资窗口，进一步压低资本的投资偏好。产业中涌现出更多的潜在并购整合机会，上市公司和相关联的产业基金成为主要推手。在MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等创企数量众多、中低端替代已经实现、头部企业优势明显的产品领域有望出现以上市公司推动的并购整合。而在估值、企业经营成本、技术门槛都高的一些大芯片领域，有可能出现由基金推动的并购整合。
打好“市场”“体制”牌，新一轮产业政策周期酝酿待发。2000年的“18号文”，2011年的“新4号文”，2014年的《纲要》以及2020年的“新8号文”共同构成了我国半导体产业政策体系的关键节点，并不断推动产业可持续发展。产业政策的重要性不仅在于解决特定领域关键技术有无问题，更要解决相应创新体制和生态的塑造问题。在中美战略博弈升级、半导体供应链形势不确定性显著增强、国内市场需求不振等多方面因素影响下，2023年国内新一轮半导体产业政策周期有望酝酿开启。
这篇文章我写的异常艰难，一是因为当前形势下很多内容和观点不方便书写，二是因为对2023年的悲观预期已成共识，似乎也没什么好写。但我总认为，无论是行业周期、疫情政策还是美国遏制如何影响，都还是要对我国半导体产业保持相对乐观的态度，要尝试在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里寻得一抹阳光。
要想中国半导体成功突破低端锁定，既不可能通过速战速决抄近路的战略，也无法通过继续依附于美国主导的全球半导体供应链体系获得，只能以坚定的战略意志，借由建设涵盖体制-技术-市场多重创新的内循环体系来实现，这势必是个“持久战”。
无论是中国还是美国，始终还是要回到全球化的轨道上，这是半导体产业的基本规律。那时的全球化将会赋予中国全然不同的角色，给予中国企业更多公平竞技的机会，进入更广阔的新兴市场；同时，中国也可以将更广大的世界纳入我们自己搭建的创新和产业共同体，实现真正的国际国内双循环。
最近的一种声音不可取，言必称台积电和三星纷纷在中国大陆布局28nm工艺制程的芯片工厂，其目的就是为了击败中国本土芯片企业，帮助美国实施对于中国芯片的全面控制。 从企业战略层面，台积电和三星这两大巨头企业为何要助力美国、限制中国？其实，无论台积电还是三星，谁也不能丢掉中美两国的市场，谁也丢不起中美两国的市场，或许这才是现实。
为何高端芯片在美国建厂、中低端芯片在中国建厂？
这是目前中美博弈比较厉害的芯片半导体领域，如果时间再往前推，即便当下，有多少企业愿意拿出自己的“看家本领”在中国建设最先进的工厂？当年的家电好好，后来的 汽车 也好，即便当年的日化和饮料企业，宝洁、汉高、联合利华、可口可乐等公司，进军中国市场的头些年，也不是他们最先进的工厂。何况芯片呢？
至少外界一个普遍的共识就是，如果能够有替代性的选择，中国还不是一些高 科技 企业建设顶级工厂的理想选择，这就如同我们认知欧洲、东南亚、印度、巴西一样，如果你想在海外投资两家工厂，一个是高 科技 高端产品，另一个是普通的高 科技 消费品，恐怕第一个工厂你会想到欧洲，而第二个工厂你会想到东南亚、印度和巴西等地。这种固有的思维，包括欧美式的西方思维，在当下的世界仍然普遍存在，即便那些远不如中国的小国和地区的人们，仍然按照美国、欧洲、中国这样的排序来思维，这种固有的傲慢和偏见并不会随着中国经济总量的变化而消失。
如果你理解了上面的道理，你就能够理解，为什么那么多服装鞋帽消费品企业宁可得罪中国，也要宣布不购买我们的棉花？为什么印度疫情爆发，我们第一个表示援助并援助到位的情况下，莫迪率先感谢的却是美国方面的口头援助？
换个角度来思考，如果我们自己拥有高端芯片工厂，那么，台积电、三星是不是就会来大陆建设顶级芯片工厂呢？一定是这样。因为，从企业竞争的角度来说，当一个行业的领导者，只要出现竞争对手的地方，它一定会寻求在这个竞争对手面前保持住自己的领导者地位。当你是企业的高管来做战略决策时，一定是力求保持竞争优势的同时并获取最大的市场份额。
因此，当我们自己的芯片工厂没有崛起之前，无论台积电、三星在哪里建设工厂，在当今全球化的背景下，竞争都会存在。不是台积电和三星把28nm工艺制程的芯片工厂建在印度、越南，我国的芯片企业就会避开三星、台积电的竞争，完全不是这个道理。
美国的芯片制造算盘打的是英特尔，而不是三星和台积电
当今世界，世界上最大的两大芯片需求市场为中国和美国，由于特朗普时期导致的芯片半导体产业秩序混乱，这两大芯片市场都不同程度地受到芯片短缺的影响。而三星和台积电至少到目前为止，实质上它们都不“属于”这两个市场的自主可控，大家应该明白。
因此，美国也好，中国也好，两国的芯片半导体产业战略已经非常清晰，就是要在未来5-10年当中实现芯片产品的自主可控产业链。现在从芯片“卡脖子”的角度来考虑，美国和中国都受制于芯片制造，两国未来也必然要发展芯片制造，美国有英特尔，中国有中芯国际，这已经是明牌。
如果此时，三星和台积电不能够做出有利于自己企业发展的战略选择，恐怕5-10年之后，它们将面临中国和美国两大自主可控的芯片半导体产业链的竞争，如果它们到那时，它们不能够融入这两大产业链体系，它们恐怕将失去市场、失去未来。
芯片半导体产业的竞争是残酷的，别看现在表面上出现芯片短缺的局面，这只是暂时的短缺，而从芯片半导体产业全球布局来看，用不上三年，芯片半导体产业将出现完全过剩的局面，抗不住成本压力的企业恐将面临灾难性的后果。要知道，曾经雄霸全球的日本家电，曾经不可一世的美国 汽车 ，不都是在激烈的成本竞争中败下阵来的吗？
摩尔定律失灵，三星和台积电能否如期换道？
目前来看，无论是美国还是中国，其各自自主可控企业攻克7nm5nm/3nm工艺制程芯片制造只是时间问题，而三星和台积电想要在此基建之上更进一步，恐将难上加难，它们的技术会进入到分数时代吗？1/2、1/3nm？这样的技术到底存不存在？
然而，很多科学家认为，7nm工艺制程的芯片制造即为摩尔定律的天花板，接下来便是进入到第三代半导体时代，甚至进入到量子芯片时代，无疑相对于中国和美国这两大科研巨头来说，三星和台积电所拥有的科研能力还是小巫见大巫。可以预见，在芯片半导体产业创新或者跨越式发展的科研上面，未来领先的一定是中国或美国其中之一，显然不会是三星和台积电。
柯达在胶卷相机换道到数码相机时，倒下了。诺基亚在普通手机向智能手机换道时，倒下了。巨头企业，有时候强大到无人能及，有时也强大到脆弱不堪，当一个产业面临换道或超级技术变革时，巨头往往因为背着沉重的 历史 包袱而脆弱不堪，相反往往是那些看似处于绝境的企业奋力一搏，便就此赢下整个未来。
因此，我相信，三星和台积电两家芯片制造巨头企业，一定是从企业战略的角度来思考其全球化布局，它们打压竞争对于也一定是从竞争的角度出发。
任何的市场竞争都要有“撒马过来”勇气，担忧害怕，狼就不来了？
封测市场规模稳定增长。
集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。
而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。
全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。
但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。
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