14位投资者领投比亚迪半导体增值19亿元 将推动其独立上市

5 月 26 日晚，比亚迪发布公告称其控股子公司比亚迪半导体拟以增资扩股的方式引入战略投资者，已获红杉资本中国基金、中金资本等在内的 14 位投资者合共增资 19 亿元，投后估值 94 亿元，在增资扩股后持有其 20.2126% 股权，比亚迪后续会继续推动比亚迪半导体的上市。

在获 19 亿元后，约 7605 万元将计入比亚迪半导体新增注册资本，剩余约 18.2 亿元计入比亚迪半导体资本公积，该公司将持有比亚迪半导体增资扩股后约 78.4548%，增资款项全部用于主营业务，包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发，以及投资方认可的其他用途。

比亚迪半导体的主要业务范围覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。目前比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，同是也在工业领域亦有广泛应用。此次领投将有助于提升比亚迪半导体的行业地位，促进其股东结构多元化。

后续比亚迪将继续积极推进比亚迪半导体上市工作，而中金公司预计比亚迪半导体拆分上市后可达 300 亿市值。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

6月15日晚间，比亚迪股份有限公司发布公告称，公司控股子公司比亚迪半导体有限公司以增资扩股的方式引入了战略投资者，合计增资约8亿元。其中爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙、湖北联想长江科技产业基金合伙企业（有限合伙）、深圳市碧桂园创新投资有限公司等投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元，拟向比亚迪半导体合计增资人民币约8亿元，其中3202.1万元计入比亚迪半导体新增注册资本，7.7亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后7.8%股权。

比亚迪方面称，本次增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本将增加至4.1亿元人民币，公司持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍为比亚迪控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。值得一提的是，距离比亚迪半导体宣告融资仅两个月时间，其目前共融资近27亿元。早在今年5月末，比亚迪半导体宣布以增资扩股的方式引入深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、中电中金（厦门）智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等多位战略投资者，合计增资19亿元。

今年4月14日，比亚迪发布公告称，根据内部重组后比亚迪微电子的业务范围及未来的战略发展定位，比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体有限公司，将进一步整合母公司旗下芯片产业链，包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）所属的功率半导体、智能控制芯片、传感器及光电半导体的研发、生产和销售。比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者，同时，将充分利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

4月14日晚间，比亚迪发布公告称，公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（下简称“比亚迪微电子”）的内部重组。并且比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司（下简称“比亚迪半导体”），未来，更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。

根据公告显示，通过内部重组，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。重组后比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

同时，比亚迪还宣布，为增强比亚迪半导体的独立性，推动比亚迪半导体长期持续发展，公司副总裁陈刚已经在昨日（4月14日）向比亚迪股份董事会提交书面辞职报告，申请辞任公司副总裁职务，辞任后其将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，专注于比亚迪半导体的经营发展。

根据资料显示，比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

在新能源汽车芯片领域，比亚迪半导体已掌握自主可控的车规级IGBT模块。 IGBT全称为Insulated Gate Bipolar Transisto，即绝缘栅双极晶体管，IGBT模块作为核心高压控制开关组件，广泛用于新能源汽车电控系统和充电桩领域。

根据业内主流说法，IGBT模块约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统占整车成本的15-20%，也就是说IGBT占整车成本的7-10%，是电动汽车除电池以外第二高成本的元件。能够直接影响电机功率释放速度、车辆加速能力和峰值规律，可以看做汽车的“CPU”。

据了解，2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级IGBT芯片，经过十余年的发展，比亚迪已经成为国内能够自主制造车规级IGBT模块的公司。

对此，据比亚迪表示，未来将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

针对半导体业务拟引入战略投资者，比亚迪称是根据自身战略定位及未来发展规划，将使公司半导体业务在独立运营下获得更快发展。采用多元化股东结构将扩充其资本实力，实现产能扩张。

据公告内容显示，未来比亚迪半导体将仍为比亚迪旗下的控股子公司。在充分利用资本市场融资平台的同时，还将积极寻求于适当时机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制。

除了半导体业务之外，据比亚迪表示，接下来还将继续加快推进其他下属子公司业务的市场化，充分释放比亚迪下属子公司市场潜力，提升公司整体价值。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

---