全桥测试与半桥测试的应变值有何不同为什么

全桥测试与半桥测试的应变值不同因为：全桥更精确，因为上下应变片正负可以抵消误差。

半桥时：R1、R2为固定电阻，R3和RX为金属箔式应变片。全挢时：桥内四个电阻均为金属箔式应变片，单臂时：R1、R2、R3为固定电阻，RX为金属箔式应变片，半桥时：R1、R2为固定电阻，R3和RX为金属箔式应变片。

全桥更精确，因为上下应变片正负可以抵消误差。全桥是半桥的两倍，半桥是单臂的两倍，也就是说，灵敏度：全=2*半=4*单。

主要特点

1、 部分应变片具有自补偿功能，不需要补偿片，自身就能抑制应变温度漂移的功能。

2、 产品品种多、可以给客户在不同的测量场合，提供完善应变测量选择，主要有：普通、低温、高温、超高温防水、复合材料、混凝土、焊接式、焊接防水、半导体、测残余应力、等非常完善的产品规格和型号。

3、 测量温度范围广：-269℃-800℃。

4、 产品稳定性好、长时间测量，产品测量结果稳定。

5、 产品的测量形状多样，可以测量多种力学信号，如：测量扭矩、剪切应力、集中应力、等等。

电阻桥可用于所有需要将阻抗（电抗、容抗）值转换为电压（电流），的场合。例如温度测量。

电阻桥的基本形式为一对并联的串联电阻。

当两侧电阻分压比相等 R4/（R3+R4）=R2/（R1+R2）时，Uo=0。

当测电阻时，将其中一个电阻，例如R1换成未知电阻，将另一桥臂如R3上的电阻用已知电阻代替，若R2=R4，则Uo=0时，未知电阻和已知电阻相等。当R1被电容，电感替换，且U为交流时，即可知道交流频率下的感抗或容抗，进一步可算出电感值或电容值。

Protel99se建库规则

1 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目

1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：

1.1.1 单片机

1.1.2 集成电路

1.1.3 TTL74系列

1.1.4 COMS系列

1.1.5 二极管、整流器件

1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等

1.1.7 晶振

1.1.8 电感、变压器件

1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等

1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等

1.1.11 电解电容

1.1.12 钽电容

1.1.13 无极性电容

1.1.14 SMD电阻

1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等

1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等

1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：

1.2.1 集成电路（直插）

1.2.2 集成电路（贴片）

1.2.3 电感

1.2.4 电容

1.2.5 电阻

1.2.6 二极管整流器件

1.2.7 光电器件

1.2.8 接插件

1.2.9 晶体管

1.2.10 晶振

1.2.11 其他元器件

2 PCB元件库命名规则

2.1 集成电路（直插）

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装

尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽

N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm

W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2.2 集成电路（贴片）

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装

尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽

N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm

W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm

2.3 电阻

2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R

如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装

2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装

如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装

2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号

如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装

2.4 电容

2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C

如：6032C表示封装为6032的电容封装

2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距

如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装

2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径

如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装

2.5 二极管整流器件

命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148

2.6 晶体管

命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

2.7 晶振

HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸

如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装

2.8 电感、变压器件

电感封封装采用TDK公司封装

2.9 光电器件

2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示

如：0805D表示封装为0805的发光二极管

2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径

如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

2.9.3 数码管使用器件自有名称命名

2.10 接插件

2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针

2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针

2.10.3 其他接插件均按E3命名

2.11 其他元器件

详见《Protel99se元件库清单》

3 SCH元件库命名规则

3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名

3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定

3.3 电阻

3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装

如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻

3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值

如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻

3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值

如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻

3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管

如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝

3.4 电容

3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

如：0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF，封装为0805C的电容

3.4.2 SMT独石电容命名方法为：容值-PCB封装

如：39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil的SMT独石电容

3.4.3 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”

如：220UF/10V表示的是容值为220UF，耐压值为10V的钽电容

3.4.4 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E

如：47UF/35V_E表示的是容值为47UF，耐压值为35V的电解电容

3.5 晶振

3.5.1 用振荡频率作为SCH名称

3.6 电感

3.6.1 用电感量作为SCH名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分

如：22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225的电感

3.7 接插件

3.7.1 SCH命名和PCB命名一致

3.8 其他元器件

3.8.1 命名详见《Protel99se元件库清单》

4 其他需要说明的

4.1 SCH元件库中每一个元件都对应一个元件编码，均和E3编码一致，这样在生成PCB元件清单时，直接生成E3编码

4.2 《Protel99se元件库清单》中如果PCB或SCH其中有一个空缺，则表示元件库中无此PCB封装或SCH原理图

4.3 某些SCH命名可能画原理图时不太方便，调用时可以稍作修改

4.4 并非E3所有电子元器件都列入库内，需要在使用过程中扩充元件库

4.5 有于没有作图经验，建库过程中难免有错误或不合常规之处，还请同仁在使用过程中小心留意，多多指点。

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