贴片元件规格有多少种

贴片元件规格有多少种,第1张

目前主要有以下几种:电阻、排阻、电感、陶瓷电容、排容、钽质电容、二极管、晶体管,在 PCB 上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式的冲击。

SMT贴片加工作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺,在电子行业中有着非常广泛的应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同,是将无引脚或短引线表面组装元器件贴装在PCB板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,其工艺更复杂,可组装密度更高,因此对于它的检验要求也就越高。SMT贴片加工对产品的检验要求:印刷工艺品质要求:印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。元器件焊锡工艺要求:FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。

元器件贴装工艺的品质要求:元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件无漏贴、错贴和反贴有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。元器件外观工艺要求:板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象FPC板应无漏V/V偏现象,且平行于平面,板无凸起变形或膨胀起泡现象标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等孔径大小要求符合设计要求,合理美观。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等,加工过程复杂繁琐,为保证产品质量合格,就需要按要求进行检验。


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