daf胶的芯片是如何贴装

daf膜用于在芯片封装过程中雷射切割时，晶片可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片(die)，都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。晶片粘接过程中，通过吸嘴吸片后，通过daf膜粘接在基板上。

现有的daf膜包括第一胶面、第二胶面和中间层高导热树脂层，第一胶面与芯片粘接，第二胶面与基板粘接。在装片过程中手设备、治具等因素的影响，很难控制芯片保持水平。例如：如图1所示，由于吸嘴吸片后，芯片22通过daf膜11粘接在基板33上，在装片过程中，吸嘴与芯片局部接触时施压力f给芯片导致芯片受力不均匀，导致芯片和daf膜之间发生倾斜，影响芯片封装质量。

可以替代固晶胶，胶体为热胶+光固胶，功能分绝缘胶和导电胶。具体用途：以解决目前软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用问题。该封装件包括DAF膜、芯片，DAF膜由第一胶面、第二胶面和中间层高导热树脂层组成，第一胶面与芯片粘接。随着半导体功率器件市场需求的发展，超小、超薄芯片，3D堆叠小外形高集成度封装是发展的趋势。

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