半导体激光器的工作原理？

半导体激光器工作原理是激励方式，利用半导体物质（即利用电子）在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈，产生光的辐射放大，输出激光。

半导体激光器优点：体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等。半导体激光器是依靠注入载流子工作的，发射激光必须具备三个基本条件：

1、要产生足够的 粒子数反转分布，即高能态粒子数足够的大于处于低能态的粒子数；

2、有一个合适的谐振腔能够起到反馈作用，使受激辐射光子增生，从而产生激光震荡；

3、要满足一定的阀值条件，以使光子增益等于或大于光子的损耗。

扩展资料：

半导体激光（Semiconductor laser）在1962年被成功激发，在1970年实现室温下连续输出。后来经过改良，开发出双异质接合型激光及条纹型构造的激光二极管（Laser diode）等，广泛使用于光纤通信、光盘、激光打印机、激光扫描器、激光指示器（激光笔），是目前生产量最大的激光器。

激光二极体的优点有：

效率高、体积小、重量轻且价格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%，P-N型也达到数%~25%，总而言之能量效率高是其最大特色。

另外，它的连续输出波长涵盖了红外线到可见光范围，而光脉冲输出达50W（脉宽100ns）等级的产品也已商业化，作为激光雷达或激发光源可说是非常容易使用的激光的例子。

参考资料来源：百度百科——半导体激光器

曝光机通过打开光线，发射紫外线波长，将图像信息从胶片或其他透明体传输到涂有感光材料的表面的机器。

曝光机在印制电路板制造工艺中，最关键的过程之一是将负像传递到铜箔基板上。首先，在基板上涂覆一层感光材料（如液体感光胶、光敏防腐干膜等）。

然后，涂布在基板上的感光材料被光照射以改变其溶解度。非感光部分的树脂在显影剂的作用下不聚合、溶解，感光部分的树脂留在基底上形成图像。这一工艺过程即是曝光，也就是印制电路板生产中由曝光机完成的工序。

扩展资料：

曝光机的特点：

1、 省电节能，减低成本 - LED发光达到某种亮度时所消耗的能量只有15瓦左右，而传统的灯管达到同样的亮度将消耗1500瓦的能量，即使与UV卤素灯相比，也能节约80%的能量，因此LED灯非常节能环保。

2、灯源系统保用3年， 使用寿命长 -LED灯寿命超过2万小时。

3、更广泛的应用范围 - LED灯的发光不是红外线加热，热释放较低，因此不会影响那些容易受热变形的介质（如泡沫塑料片、箔、PVC等）在印刷过程中的传输。这样，媒体的应用更加广泛。

4、反应(开关)时间快 - LED灯不需要预热，可在启动后立即打印，并可提高生产率。

5、高安全LED灯无紫外线辐射，无臭氧释放，不易折断。

6、稳定性高 - UV喷墨印刷机的印刷质量跟UV干燥固化的过程有莫大关系，LED灯的稳定性使输出能量可预测稳定，印刷效果也可预测稳定。

参考资料来源：百度百科-曝光机

参考资料来源：百度百科-UVLED曝光机

半导体激光器工作原理是激励方式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光。用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。半导体激光器优点是体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等。 封装技术 技术介绍 半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作、输出可见光的功能。既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器

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