据报道，全球芯片短缺殃及手机游戏机行业，芯片短缺是什么原因导致的？

很多企业都在考虑2021年芯片短缺问题，也有的公司为此付出了惨重代价，随着小视频和游戏机产业的火爆，芯片短缺继续加剧。

在过去几个月，半导体制造商一直无法跟上芯片设计者的步伐，产能不足，供需不平衡直接导致芯片涨价。芯片短缺从汽车芯片蔓延到消费电子，再到整个电子产业链，目前，仍有继续缺货的趋势。

为什么芯片会这么短缺？

芯片的短缺，在很大程度上，疫情大流行是造成这种情况的主要原因之一。在2020年初，半导体制造商面临工厂停工和业务限制问题。客户关闭了自己的陈列室和工厂，意味着芯片需求大幅下降。以汽车行业为例，随着全职订单和在家工作增加，消费者根本没有开车那么多。这意味着汽车的标准需求下降，包括福特和通用汽车等停止了工厂生产。不需要那么多的芯片，代工厂产能的规划也受影响。

到了下半年，汽车需求和对消费电子产品的需求均出现反d，芯片制造商指责汽车制造商保持较低的库存并且没有提前做好准备。汽车制造商认为芯片制造商正在青睐其消费电子产品客户。有人分析表示，视频和游戏玩家等从领先的汽车厂商那里夺走了供应。

之前有业内人士表示，因为代工厂产能满载，工厂会优先选择对自己更有利益关系的大客户以及稳定供应的优质客户，这会造成部分客户排单不到。一方面，代工厂为芯片工厂增加产能不可能一蹴而就，大多数公司已经在满负荷运转，建造一个新的将花费数十亿美元，还没有光刻机。

现在问题是，这种不平衡需要多长时间才能恢复原状，同时哪些公司将遭受最大的损失。由于半导体的狂热，仅今年以来，整个行业的数百万辆汽车的生产就受到了影响，多家大厂减产甚至停产。

全球半导体产业是疫情大流行的最大受益者之一。根据半导体行业协会的数据，半导体的销售额同比增长，2020年，全球半导体销售额达到4390亿美元，比2019年的4123亿美元增长6.5％。

整个行业对智能手机、个人电脑、游戏机等电子产品的需求不断增长，持续爆发的5G产业推动了2020年半导体销售的增长。鉴于需求激增导致芯片的供应紧缺，这种情况可能会保持下去。尽管智能手机市场整体放缓，但5G智能手机的强劲销售推动了芯片销售。此外，由于欧洲和亚洲一些国家，包括中国和新加坡等对5G的热潮，对微芯片的需求得到了推动。目前，全球电子产业仍会继续繁荣下去，并且需求有继续上升的趋势，供应短缺表明芯片需求旺盛，而且这种情况可能还会持续下去，缺货可能是2021年行业的主旋律。

要说目前这个缺芯的局面是怎样一步步形成的，根据某些高管和分析师分析，有以下几点主要的成因：

第一个就是华为受美国制裁，在终极封杀前，疯狂扫货，把市面上能用到的能买到的芯片尽可能多的卖了，当时甚至连没有成型的晶圆都被华为包下了，很多晶圆厂积极配合，贡献了不少产能。 第二个是日本芯片厂商AKM起火，据说大火烧了三天四夜，把能烧的都烧了，至少要半年时间才能恢复生产运作。受火灾影响，AKM品牌产品在华强北市场出现狂扫货现象，部分IC价格飙涨了几十倍。老汪认为，虽然AKM工厂起火对行业确实有影响，但AKM属于小众产品，这个锅可以不分，或者少分。 第三个就是新冠疫情影响，东南亚很多芯片工厂因员工染疫被迫停工，据老汪了解，这些停工的工厂多为电容电阻等被动元件厂商，复工也很及时，影响也不大，可分小锅。

最后讲ST意法半导体位于法国工厂罢工，这个绝对要分个大锅。抛去一些代理商囤货炒价的因素，ST的产品在中国本来就是特别畅销的产品，自带缺货涨价属性。由于欧洲疫情一直控制不当，ST的工厂一直就处于70%开机水平，本来就很紧俏的产品，这个开工率肯定满足不了市面上的需求。更关键的是，ST法国三大工厂的工会，还因没涨工资等原因开始了大罢工，这一下更加缺货了，所以ST分大锅没毛病。

Hynix 海力士晶片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代记忆体，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

基本介绍公司名称 ：海力士 外文名称 ：Hynix 总部地点 ：韩国 经营范围 ：半导体 年营业额 ：266.37亿美元（2018年）  缩写 ：HY 世界500强 ：第442名 （2018年） 年利润 ：94.14亿美元（2018年）  历史沿革,市场概况,市场地位,市场前景,发展过程,企业事件, 历史沿革 海力士为原来的现代记忆体,2001年更名为海力士。 海力士 2012年更名SK hynix。 海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家记忆体大厂。 市场概况 市场地位 在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。 市场前景 海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。 发展过程 2013年11月15日海力士在无锡增资25亿美元，此次签约的五期项目将从29纳米提升至25纳米级,并争取提升 至10纳米级,预计到2016年完成该项技术升级。 2013年09月4日下午3:30左右，无锡Hynix厂房起火，原因未知。 2012年02月韩国第三大财阀SK集团入主Hynix，更名SKhynix。 2009年05月 成立中国无锡市后续工程合作社 04月 世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM 03月 世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证 02月世界最先开发44nm DDR3 DRAM 01月 世界最先获得关于以伺服器4GB ECC UDIMM用模组为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证。 2008年 12月 世界最先开发2Gb Mobile DRAM 11 月引进业界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM 08月 清州第三工厂的300mm组装厂竣工 世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM 为引进崭新而创新性NAND快闪记忆体存储器产品及技术的Numonyx及海力士的努力扩大 05月 与ProMOS公司签署关于加强长期战略性合作的修改案 04月 为撤回对海力士DRAM的相计关税的EU理事会的措施表示欢迎开发出世界最高速Mobile LPDDR2 02月 引进2-Rank 8GB DDR2 RDIMM 01月 签署关于在对下一代不挥发性存储器技术的共同R&D程式上进行合作的契约 2008年发表00MHz、1GB/2GB UDIMM 产品认证 2007年12月成功发行国际可兑换券(global convertible notes) 11月WTO做出判决海力士进口晶片相关报复性关税一案，日本败诉。与SiliconFile公司签署CIS事业合作协定，获得对 1Gb DDR2 DRAM的英特尔产品认证，业界最先开发1Gb GDDR5 DRAM 10月与Ovonyx公司签署关于PRAM的技术及许可证契约与环境运动联合(韩国)签署关于在环境管理上进行合作的契约 09月以24层叠晶片(stacked chips)，世界最先开发NAND快闪记忆体MCP 08月开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM 07月发表企业中长期总体规划 05月业界最先获得关于DDR3 DRAM的英特尔产品认证 04月DOC H3开始大量生产在韩国清州300mm设施开工实现最高水平的营业利润率 03月开发出世界最高速ECC Mobile DRAM发表“生态标记(ECO Mark)”与Toshiba签署半导体特许商户许可证及供应契约 与SanDisk就特许商户许可证契约达成协定及签署关于对x4技术建立合作公司的谅解备忘录(MOU)金钟甲就任新任 代表理事、社长 01月开发出以“晶圆级封装(Wafer Level Package)”技术为基础的超高速存储器模组 2006年创下最高业绩及利润 2006年12月业界最先发表60nm 1Gb DDR2 800MHz基础模组，开发出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM 10月创下创立以来最高业绩，通过海力士ST半导体(株)的竣工，构建国际性生产网路 09月300mm研究生产线下线 03月业界最先获得英特尔对80nm 512Mb DDR2 DRAM的产品认证 01月发表与M-Systems公司的DOC H3共同开发计画(快闪记忆体驱动器内置的新型DiskOnChip) 2005年12月 世界最先开发512Mb GDDR4、业界最高速度及最高密度Graphics DRAM 11月 业界最先推出JEDEC标准8GB DDR2 R-DIMM 07月 提前从企业重组完善协定中抽身而出 04月 海力士-意法半导体有限公司在中国江苏无锡举行开工典礼 03月 发布2004年财务报表，实现高销售利润 01月 与台湾茂德科技签订战略性合作伙伴协定 2004年11月 与意法半导体公司（STMicroelectronics)签订关于在中国合资建厂的协定 08月 与中国江苏省无锡市签订关于在中国建厂合作协定 07月 获得公司成立以来最大的季度营业利润 06月 签订非记忆体事业营业权转让协定 03月 行业首次开发超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM获得Intel的认证 02月 成功开发NAND快闪记忆体 2003年12月 宣布与PromMOS签署长期的战略性MOU 08月 宣布发表在DRAM行业的第一个1Gb DDR2问世。 07月 宣布在世界上首次发表DDR500 06月 512M DDR400产品在DRAM业内首次获得因特尔的认证 05月 采用0.10微米工艺技术投入生产，超低功率256Mb SDRAM投入批量生产 04月 宣布与STMicroelectronics公司签定协定合作生产NAND快闪记忆体 03月 发表世界上第一个商用级的mega-level FeRAM 2002年11月 出售HYDIS， TFT-LCD业务部门 10月 开发0.10微米、512MB DDR 08月 在世界上首次开发高密度大宽频256MB的DDR SDRAM 06月 在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户 03月 开发1G DDR DRAM模组 2001年08月 开发世界上速度最快的128MB DDR SDRAM 08月 完成与现代集团的最终分离 07月 剥离CDMA移动通信设备制造业务‘Hyundai Syscomm’ 05月 剥离通信服务业务‘Hyundai CuriTel’ 剥离网路业务‘Hyundai Neorks’ 03月 公司更名为“Hynix半导体有限公司” 2000年08月 剥离显示屏销售业务‘Hyundai Image Quest’ 04月 剥离电子线路设计业务‘Hyundai Auto’ 1999年10月 合并LG半导体有限公司，成立现代半导体株式会社 03月 出售专业的半导体组装公司（ChipPAC） 1998年09月 开发64M的DDR SDRAM 1997年05月 在世界上首次开发1G SDRAM 1996年12月 公司股票上市 1989年11月 完成FAB III 09月 开发4M的DRAM 1988年11月 在欧洲当地设立公司（HEE） 01月 开发1M的DRAM 1986年06月 举行第一次员工文化展览会“Ami Carnical” 04月 设立半导体研究院 1985年10月 开始批量生产256K的DRAM 1984年09月 完成FAB II-A 1983年02月创立现代电子株式会社，公司概要展望商业领域主要历程可持续经营，持续经营报告书伦理经营，伦理经营宣言伦 理纲领组织介绍实践体系产业保全方针线上举报公司标志 企业事件 2013年9月4日下午3点半左右，无锡新区海力士公司的生产车间发生气体泄漏，引发车间屋顶排气管洗涤塔管道的保护层着火。无锡消防200多名官兵赶至现场扑救，截至当日18点，明火已全部扑灭。从车间疏散出人员中，1人受轻微外伤，另有10余人去医院进行呼吸道检查，均无大碍。火灾发生后，无锡市委主要领导作出批示，市 *** 和无锡新区领导第一时间赶赴现场组织开展灭火救援，市环保部门迅速组织对企业周边环境、空气品质情况进行检测。火灾原因仍在调查中。 2013年9月初发生在无锡新区SK海力士的一场大火已经过去了几个月，这场大火尽管没有人员伤亡，但其影响却很大，比如在国内晶片市场和保险市场方面。 昨日（12月19日），有险企人士向《每日经济新闻(微博)》记者透露，SK海力士大火报损约10亿美元，保险业估损将达9亿美元，这将是国内最大的一笔保险赔案。 据《中国保险报》此前报导，SK海力士5家承保公司中各自的份额分别为：现代保险占比50%，人保财险占比35%，大地保险、太平洋产险、乐爱金财险各占5%。 上述险企人士进一步介绍称，该案件各家保险公司基本上都办理了再保险，主要涉及的再保险公司包括：韩国再保险、瑞士再保险、慕尼黑再保险等，而这个案例会影响到直保和再保险财险公司的承保利润，同时也将会导致半导体行业来年费率以及再保险费率的上涨。 SK海力士大火的首席承保人是韩国现代财险，国内的人保财险和太平洋产险等13家公司都险都参与其中。SK海力士火灾的最终赔付金额已确认在9亿美元，这是国内保险史上的最大一笔理赔案。江苏省保监局保险财产保险监管处处长王雷介绍，现在的进展情况是正在运行之中，已经预付了大约3亿美金。13家大型保险公司都在为这起火灾承担赔付，这也将推高今年企业财产险的相关保费。 2018年5月31日，中国反垄断机构对三星、海力士、美光位于北京、上海、深圳的办公室展开突然调查，三大巨头有碍公平竞争的行为以及部分企业的举报推动了中国反垄断机构发起此次调查。 根据美光、三星、海力士财报统计，2017财年，三家公司的半导体业务在中国营收分别为103.88亿美元、253.86亿美元、89.08亿美元，总计446.8亿美元，同比2016财年的321亿美元增长39.16%。

1 零部件采购全球化的阴面

在日本本土，丰田共有14家工厂28条生产线。受疫情、零部件供应短缺等多种因素影响，自2021年下半年以来，丰田已多次官宣减产或停产。其中，停产规模最大的一次涉及其在日本的14家工厂27条生产线，而停工时间最长的生产线曾历时38天。截至目前，丰田每个月都有工厂停产。

之所以这样，零部件采购全球化似乎要为此“负责”。为了有效降低生产成本并开拓新兴市场，近年来，车企及零部件企业加速向中国、印度、东南亚等国家和地区进行产业转移。当前，汽车零部件采购已经呈现全球化的趋势，其诸多优点自不必说，但在疫情爆发后，其负面效应也在逐步放大，车企因零部件供应瓶颈停产或减产已经是常态。中国和东南亚疫情造成的影响就是典型的例子。

由于有着区位优势，中国的零部件可以方便、低成本地到达日本本土。根据中国海关不久前公布的数据，2021年日本是中国汽车零部件出口的第二大国家。因此，中国疫情的影响是立竿见影的。尤其是近期爆发疫情的吉林和上海都是汽车工业重镇，聚集了大批汽车和零部件企业。马自达于4月15日表示，受上海疫情封控影响，其供应商停产，部分零部件无法采购，导致其位于日本的两家工厂停产两日。随后丰田也发布了上述5月停产通知，宣布其日本9家工厂10条生产线停产事宜。

此前东南亚疫情的影响似乎更大一些。自2021年下半年开始，丰田频繁发布停产通知。例如，2021年8月，丰田14家工厂27条生产线停产了1~10日不等。据了解，丰田、本田、日产等日系车企在东南亚布局了大量产能，例如泰国是丰田的第三大海外生产基地，大量零部件企业也由此在马来西亚、越南、泰国等地汇集。根据日本汽车零部件工业协会统计，在日本各汽车零部件企业的海外生产基地中，东南亚占3成，数量最多。这些地区生产的零部件不仅供应当地工厂，也出口日本。以线束为例，日本贸易振兴机构（JETRO）数据显示，越南是日本第一大线束进口产地，2020年占比约为四成。

另外，意法半导体、英特尔、三星电子、美光、博通、德州仪器、英飞凌、恩智浦等半导体大厂都在东南亚设有生产基地，东南亚疫情加剧了“缺芯”危机。这些都导致零部件采购困难，日本汽车厂商不得不减产，涉及丰田、本田、日产、马自达、三菱等。

当前，疫情还在全球蔓延，对于已经实现零部件采购全球化的车企而言，这是一个很大的不确定性。就像丰田在5月停产通知中所说的那样：“由于半导体不足、疫情扩散等，未来数月的前景还依然难以预测。”

2 地震成最大变数

除了海外市场波动带来的供应链动荡外，日本本土也并非风平浪静。地震可以说是日本汽车行业最大的变数，每一次大地震，日本汽车行业都要遭受一次冲击。例如，2011年日本福岛附近海域发生特大地震叠加海啸，还有2016年熊本大地震，2018年北海道地震，都使得日本车企减产。今年3月16日，日本福岛海域发生7.4级地震后，丰田、日产、斯巴鲁、电装、瑞萨等多家汽车及零部件、芯片企业的若干工厂一度停产。而在地震发生前，丰田已经对外表示，由于包括芯片在内的零部件短缺，将在4月、5月和6月将其日本工厂产量减少20%。

意外事件也如影随形。此前的瑞萨电子日本工厂起火事故自不必说，今年2月底，丰田供应商小岛冲压工业公司遭到网络病毒侵袭，系统瘫痪，导致丰田日本工厂在3月1日全部停产，损失了大约1.3万辆的产量。

可以说，地震、疫情、芯片短缺、俄乌冲突等多种因素给日本汽车供应链带来了很大的不确定性。另外，以丰田为代表的日本车企崇尚的精益生产模式使得企业零部件库存并不高。当然，日本车企已经开始有所准备，在2011年的大地震及海啸摧毁了丰田的供应链之后，丰田提出了“业务连续性计划”（BCP），决定定期囤积关键零部件。例如，丰田要求供应商为其储备两到六个月的芯片。也因此，至少在“缺芯”之初的数月内，丰田产量并未受到影响。

当然，日本汽车供应链面临的挑战，可能只是全球汽车供应链的一个缩影。一位不愿透露姓名的业内人士告诉记者，目前较为可行的办法可能就是增加供应链安全系数，例如原本5天的零部件储备，可以适当增加到10天、15天或者更久。全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树则告诉记者，国内汽车供应链相对来说更有韧性一些，而日本车企更依赖东南亚等地的零部件进口，且长久以来形成了固有的供应链体系，短期内很难改变。

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