nsop16和sop16的区别

NSOP16和SOP16是两种不同的封装格式，也被称为封装类型。NSOP16封装是一种类似于TSOP的封装，它具有更大的尺寸和更多的引脚，可以容纳更多的电路元件。SOP16封装是一种更小的封装，只有16个引脚，可以容纳更少的电路元件。

区别：

1、封装物不同

SOIC：小外形集成电路封装；

SOP：小尺寸封装。

2、管脚间距不同

SOP：管脚间距0.635毫米。

SOIC：管脚间距小于1.27毫米。

SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。

扩展资料

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片，8脚或以上（14、16、18、20脚等）器材的贴片封装方式，尺寸较大点。首要应用于外表贴装元器材。

语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准，业界往往把“P”省掉，叫SO（Small Out-Line ）。

SOP一般可分为

1、塑料小尺寸封装（PSOP）

2、薄型小尺寸封装（TSOP）

3、薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP）

参考资料：百度百科 - SOP

---